{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Vysoce výkonný modul analogových vstupů pro nízké úrovně Process Manageru","description":"\u003ch3\u003ePopis\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) je karta procesoru vstupů\/výstupů (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) pro nízkoúrovňové analogové vstupy (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) s konformním povlakem, určená pro subsystém High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) v řídicích systémech TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) a TDC 3000. Zajišťuje zpracování signálu pro propojení polní instrumentace s řadičem subsystému. Karta \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e přijímá nízkoúrovňové analogové signály včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a zdrojů v milivoltech, stejně jako vysokoúrovňové vstupy, například napěťové zdroje 0–5 V a zařízení s proudovou smyčkou 4–20 mA. Modul je opatřen konformním povlakem pro ochranu v náročném a korozivním průmyslovém prostředí a komunikuje s moduly High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) prostřednictvím rozhraní I\/O Link. Signálové kanály jsou vzájemně izolovány i izolovány od logiky \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e; pro zakončení stínění vodičů v poli je k dispozici samostatná společná sběrnice.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFunkce\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePodpora nízkoúrovňových analogových vstupů včetně termočlánků (TC), odporových teplotních snímačů (RTD) a milivoltových (mV) zdrojů.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePřijímá vysokoúrovňové analogové vstupy včetně napěťových zdrojů 0–5 V a proudových smyček 4–20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIzolace mezi kanály navzájem a mezi kanály a logikou HPM pro zajištění integrity signálu a odolnosti proti rušení.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDeska plošných spojů s konformním povlakem (řada s předponou MC), vhodná do náročných podmínek prostředí.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eInstaluje se do 7slotových nebo 15slotových skříní karet IOP High-Performance Process Manager.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKomunikuje s moduly High-Performance Process Manager (HPMM) prostřednictvím vysokorychlostního rozhraní I\/O Link.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSpolečná sběrnicová struktura pro uzemnění stínění vodičů v procesním poli.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplikace\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMěření teploty pomocí termočlánků a RTD v provozech procesního průmyslu.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eMonitorování milivoltových a signálů proudových smyček v systémech DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eZpracování analogových vstupů v automatizačních architekturách Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegrace vstupů\/výstupů v náročných nebo korozivních provozech vyžadujících moduly s konformním povlakem.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInformace pro objednávání\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eČíslo dílu\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eČíslo modelu\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003ePopis\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eTyp povlaku\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModul IOP pro nízkoúrovňové analogové vstupy (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonformní\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModul IOP pro nízkoúrovňové analogové vstupy (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBez konformního povlaku\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eTechnické specifikace\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametr\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikace\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVýrobce\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eČíslo modelu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eČíslo dílu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTyp modulu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProcesor vstupů\/výstupů (IOP) pro nízkoúrovňové analogové vstupy (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibilita architektury\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNízkoúrovňové signálové vstupy\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTermočlánky (TC), odporové teplotní snímače (RTD), milivoltové (mV) zdroje\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVysokoúrovňové signálové vstupy\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNapěťové zdroje 0–5 VDC, proudové smyčky 4–20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzolace signálových kanálů\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVzájemná izolace a izolace od logiky HPM; společná sběrnice pro stínění vodičů v poli\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOchrana sestavy\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonformní povlak (řada MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibilita se skříní karet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e7slotové a 15slotové skříně karet HPM \/ IOP\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRozhraní sběrnice\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRozhraní I\/O Link\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003ePokyny k instalaci\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUmístění ve slotu:\u003c\/strong\u003e Vložte modul \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e do volného slotu v 7slotové nebo 15slotové skříni karet IOP.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUzemnění stínění:\u003c\/strong\u003e Připojte stínění vodičů v poli ke společné sběrnici stínění, aby se minimalizovalo elektromagnetické rušení a interference.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eManipulace z hlediska ESD:\u003c\/strong\u003e Při manipulaci s deskou plošných spojů a její instalaci používejte standardní opatření proti elektrostatickému výboji (ESD) a ochranné uzemnění.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePropojení:\u003c\/strong\u003e Připojte zařízení k bodům zakončení v poli pomocí kompatibilních sestav zakončení v poli (FTA) a propojovacích kabelů Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eShoda a certifikace\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eShoda s CE (při instalaci do skříní karet a rozvaděčových skříní vyhovujících požadavkům CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSchváleno pro použití v nebezpečných prostorech Division 2 (při integraci do schválených konfigurací skříní HPM)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/cs\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}