Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium procesor PL7 dvojitého formátu

Přehled produktu

Tento TSXP57303AMC je vysoce výkonný, procesor s dvojitým formátem patřící do Modicon Premium automatizační platformy. Navržen pro průmyslové aplikace střední až vysoké složitosti, tento procesor využívá PL7 Junior/Pro software pro správu sofistikované řídicí logiky. S robustní kapacitou až 1024 bodů diskrétních I/O a specializovanou podporou až 45 regulačních smyček technologických procesů, TSXP57303AMC je díky tomu, že nachází uplatnění v odvětvích, jako je úprava vody, potravinářství a nápojového průmyslu, a správu infrastruktury. Tento modul s „dvojitým formátem“ zabírá dva sloty v rámu Premium, poskytující potřebnou hardwarovou rezervu pro vysokorychlostní provádění booleovských operací (0.12 µs) a rozsáhlou síťovou konektivitou, včetně podpory CANopen, AS-Interface, a několik modulů průmyslové sběrnice.

Technická konfigurace

Tento TSXP57303AMC je navržen pro všestrannost a rychlé zpracování v distribuovaných architekturách:

• Správa paměti: Obsahuje 64 Kslov interní paměti RAM pro program a data. Paměť lze rozšířit pomocí karet PCMCIA, s podporou až 384 Kslov pro programy a 2688 Kslov pro další ukládání dat.

• Možnost multitaskingu: Podporuje pokročilou strukturu aplikace sestávající z jedné hlavní úlohy, jednu rychlou úlohu, a 64 úloh spouštěných událostmi pro prioritní reakci na kritické signály z provozu.

• Integrovaná komunikace: Obsahuje neizolované sériové rozhraní (Mini-DIN) s podporou rychlostí až 115 kbit/s. Dokáže současně spravovat až 3 síťové moduly a 2 moduly průmyslové sběrnice.

• Výkon: Poskytuje vysokou rychlost provádění instrukcí, dosahující až 6.57 Kinst/ms pro 100% booleovskou logiku bez externí karty PCMCIA.

• Diagnostické LED: Je vybaven místní signalizací stavu systému: RUN (zelená), I/O porucha (červená), ERR porucha systému (červená), a TER aktivita portu terminálu (žlutá).

Technické specifikace

Technické časté dotazy

Vyžaduje TSXP57303AMC pro uchování obsahu paměti baterii?Procesor používá interní paměť RAM, která vyžaduje záložní baterii (obvykle umístěnou v napájecím zdroji rozváděče nebo přímo v procesoru), aby se při výpadcích napájení zachoval program a oblasti datových objektů (%MW). Pro trvalé uložení Doporučuje se karta flashové paměti PCMCIA.

Lze s tímto procesorem používat Unity Pro / EcoStruxure Control Expert?Tento TSXP57303AMC je speciálně navržen pro PL7 softwarové prostředí. Ačkoli některé procesory Modicon Premium lze upgradovat na Unity Pro, tato konkrétní varianta AMC je optimalizována pro starší aplikace PL7 Junior a Pro.

Jaký je maximální počet rozváděčů, které může tento procesor spravovat?Při použití 4slotových rozváděčů může podporovat až 16 rozváděčů, 6, nebo konfigurace s 8 sloty, nebo až 8 rozváděčů při použití rozváděčů s 12 sloty, umožňující celkem 128 slotů v celé architektuře.

Příručka pro projektování a instalaci

• Umístění ve slotech: Jako modul dvojitého formátu TSXP57303AMC musí být umístěn v prvních dvou slotech rozváděče TSXRKY (sloty 0 a 1). Zajistěte, aby napájecí zdroj rozváděče (TSXPSY) byl dimenzován na proud 1000 mA odebíraný procesorem a všemi připojenými I/O moduly.

• Tepelný management: Pro zachování provozního rozsahu od 0 do 60 °C zajistěte minimální volný prostor 100 mm nad rozváděčem a pod ním. Procesor je opatřen Konformní povlak Humiseal 1A33, poskytující zvýšenou odolnost proti vlhkosti a chemickým kontaminantům (stupeň znečištění 2).

• Manipulace s kartami PCMCIA: Paměťové nebo komunikační karty PCMCIA vkládejte nebo vyjímejte pouze tehdy, když je procesor vypnutý nebo ve stavu „STOP“, aby nedošlo k poškození dat. Zajistěte, aby byla zajišťovací západka zcela zasunutá, aby se zabránilo odpojení způsobenému vibracemi.

• Uzemnění: Zajistěte, aby byl rozváděč TSXRKY připojen k funkční zemi s nízkou impedancí. Stínění procesoru a jeho odolnost proti rušení do značné míry závisí na neporušenosti uzemňovací lišty rozváděče.