{"product_id":"ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","title":"GE Mark V DS200TCCAG1BAA I\/O TC2000 Analogkarte","description":"\u003ch3\u003eProduktübersicht\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-29\"\u003eDas\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/strong\u003e\u003cspan class=\"citation-29 citation-end-29\"\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eist ein robustes TC2000 Gemeinsames Analog-I\/O-Modul, entwickelt von General Electric für das Speedtronic Mark V Turbinensteuerungssystem.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003ePositioniert im R5-Kern des Steuerantriebs-Chassis skaliert, konditioniert und digitalisiert diese Prozessplatine kritische analoge Rückmeldungen von Hauptantrieben in Kraftwerken, lokalen Umspannwerken und Versorgungsbetrieben. Die Platine fungiert als zentrale Schnittstelle für 4-20 mA Stromschleifen, Widerstandstemperaturfühler (RTDs), Thermoelemente und Turbinenschaftüberwachungsparameter. Durch die Eliminierung von Signalstörungen und die Weiterleitung von Echtzeitdaten an die zentrale Systemverarbeitungsarchitektur reduziert diese Einheit direkt ungeplante Anlagenstillstände, vermeidet thermisches Durchgehen in Generatorbauteilen und sichert den kontinuierlichen Betrieb unter unvorhersehbaren Feldbedingungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Konfiguration\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-28 citation-end-28\"\u003eDie DS200TCCAG1BAA-Architektur nutzt einen onboard 16-Bit Intel 80196 Mikroprozessor, der zusammen mit hot-swappbaren programmierbaren Nur-Lese-Speichermodulen (PROM) läuft, die aktive Systemfirmware enthalten.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-27 citation-end-27\"\u003eEs verfügt über zwei 50-polige Flachbandkabelschnittstellen, bezeichnet als JCC und JDD, sowie einen Hochgeschwindigkeits-Datenbuslink.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHardwarekonfigurationen werden über drei manuelle Leiterplatten-Jumper gesteuert:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJ1:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eAktiviert oder deaktiviert den seriellen RS232-Diagnosekommunikationsanschluss.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP2:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDeaktiviert den internen Oszillatorschaltkreis zur Einleitung von Kartenprüfungen und Diagnosen.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP3:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eExklusiv für werkseitige Kalibrierungsroutinen reserviert.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDie Signalweiterleitung im Modul erfolgt über dedizierte Anschlussinterfaces:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAA \/ JBB:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eVerbindet sich mit dem CTBA-Anschlussbrett für 4-20 mA Ausgangs- und Eingangsschleifen und nutzt Präzisionsbelastungswiderstände zur Überwachung von Transducer-Stromabfällen.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJCC \/ JDD:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eLeitet RTD-Erregungsstrom und Widerstandsänderungen vom TBCA-Anschlussbrett weiter.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAR\/S\/T:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eSammelt Eingangsströme vom TBQA-Thermoelement-Anschlussbrett zur Berechnung der Kaltstellenkompensation.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e3PL:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDient als primäre Kommunikationsbrücke und überträgt alle aufbereiteten analogen Messwerte direkt an die Haupt-STCA-Platine und die I\/O-Engine.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eModell\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMarke\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eGeneral Electric (GE)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eHerkunft\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eVereinigte Staaten\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eSerie\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMark V Speedtronic\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003ePlatinentyp\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eTC2000 Gemeinsame Analog-I\/O-Platine\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMikroprozessor\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e16-Bit Intel 80196\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eI\/O-Kanalkapazität\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMehrkanal-Thermoelement, RTD und 4-20 mA Schleifen\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eKommunikationsanschluss\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e3PL Datenbusverbindung\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eStromversorgungsanschluss der Platine\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e2PL TCPS-Verteilungslink\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eLeiterplattenbeschichtung\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eNormale Beschichtung\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eAbmessungen\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e28 cm x 18 cm\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eGewicht\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0,45 kg\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eBetriebstemperatur\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0 bis 60 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eLagertemperatur\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e-40 bis 85 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWie bewahren Sie bestehende Feldkalibrierungen beim Austausch einer fehlerhaften DS200TCCAG1BAA-Platine?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003c\/strong\u003eUm sicherzustellen, dass die Ersatzplatine ohne manuelles Nachprogrammieren mit dem Original-Parametersatz übereinstimmt, entnehmen Sie die gesockelten PROM-Chips von der außer Betrieb genommenen Platine und setzen Sie sie in die neue Baugruppe ein. Dadurch werden alle Software-Abstimmungswerte, Thermoelementkurven und Netzwerkkonfigurationen direkt übertragen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWelches Bauteil isoliert Niederspannungsverarbeitungschips vor elektrischen Störungen aus dem Feld?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDie Platine verfügt über integrierte Optokoppler und galvanische Trennnetzwerke sowie Belastungswiderstandsarrays. Diese Komponenten isolieren den 80196-Mikroprozessor von Hochspannungstransienten, die von Feldinstrumentierung und Erdungsdifferenzen ausgehen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWarum bleibt der JEE-Stecker während des normalen Turbinenbetriebs ungenutzt?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDer JEE-Stecker ist als rudimentäre Diagnoseeinrichtung konzipiert. Er bietet Werks- und fortgeschrittenen Außendiensttechnikern Rohzugriff auf den Bus für Banktests und Firmware-Updates und muss während des normalen automatisierten Betriebs unbestückt bleiben.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eWie verarbeitet die TCCA-Platine RTD-Signale verschiedener Typen ohne Hardware-Jumper?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-26 citation-end-26\"\u003eDie Platine verwendet feste interne Erregungsströme zur Messung sich ändernder Widerstandswerte.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-25 citation-end-25\"\u003eDie Unterscheidung zwischen spezifischen Platin-, Kupfer- oder Nickel-RTD-Kurven erfolgt digital über Softwareparameter, die im HMI I\/O-Konfigurationseditor eingestellt werden.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische \u0026 Installationsanleitung\u003c\/h3\u003e\n\u003ch4\u003eSchritt-für-Schritt-Anleitung zur PROM-Modul-Migration\u003c\/h4\u003e\n\u003col class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eSchalten Sie die gesamte Stromversorgung des Mark V Turbinensteuerungsschrankes aus und isolieren Sie den Kartenkäfig.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eErdung durch Anlegen eines ESD-Armbands am Metallchassisrahmen herstellen.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eFühren Sie vorsichtig einen flachen Schraubendreher unter ein Ende des PROM-Moduls auf der außer Betrieb genommenen Platine und heben Sie es an. Wiederholen Sie dies am gegenüberliegenden Ende, bis der Chip aus der Fassung springt. Legen Sie ihn sofort in einen antistatischen Beutel.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eRichten Sie die Pins des Original-PROMs an der Fassung der Ersatzplatine DS200TCCAG1BAA aus und achten Sie auf die korrekte Orientierung anhand der Kerbe am Chip.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eDrücken Sie gerade auf die Mitte des Moduls, bis es fest sitzt. Vermeiden Sie das Berühren freiliegender Metallstifte, um statische Beschädigungen zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003ch4\u003eFeldsignal-Erdung und Störungsvermeidung\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eAlle 4-20 mA Stromschleifen- und Thermoelementverkabelungen von den CTBA-, TBQA- und TBCA-Klemmenplatten müssen verdrillte, geschirmte Paare verwenden. Schließen Sie die Kabelschirme global an der Erdungsschiene des Gehäuseterminals mit 360-Grad-Erdungsklemmen an. Flechten oder verdrillen Sie die Schirmableitungen nicht auf Kartenebene, da dies einen hochinduktiven Pfad erzeugt, der die Datenübertragung in hochfrequenten elektromagnetischen Störumgebungen (EMI) beeinträchtigt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch4\u003eThermisches Management und Luftstrombeschränkungen\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eBeim Einbau der Platine in den R5 Core-Steckplatz prüfen Sie benachbarte Module auf Staubansammlungen oder Hitzefärbungen. Sorgen Sie für ungehinderten vertikalen Konvektionsluftstrom durch den Kartenkäfig. Wenn die Gehäusetemperaturen dauerhaft über 50 °C liegen, überprüfen Sie die Funktion der Zwangslüfter am Gehäuseboden, um thermisches Abdriften der analogen Skalierungsschaltungen zu verhindern.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695407100267,"sku":"DS200TBCAG1AAB","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-ds200tbcag1aab-rtd-termination-module-gjbkjhkmgi4_f98377b0-5945-44e6-ad79-09f4d2109f9d.jpg?v=1766134930","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/de\/products\/ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}