{"product_id":"general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","title":"General Electric IS210BPPCH1A Mark VIe I\/O-Pack-Prozessorplatine","description":"\u003ch3\u003eBeschreibung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e ist eine I\/O-Pack-Prozessorplatine, die für die Hochleistungs-Datenverarbeitung und Kommunikation innerhalb der \u003cstrong\u003eMark VIe\u003c\/strong\u003e-Steuerungssystemplattform entwickelt wurde. Diese doppelseitige Leiterplatte verwendet Surface-Mount-Technologie (SMT), um die Bauteile sicher auf der Ober- und Unterseite zu befestigen. Als funktionales Upgrade zu den älteren BPPB-basierten Packs integriert die \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e duale Netzwerkkommunikationskanäle und fortschrittliche Verarbeitungstechnik zur Unterstützung von Echtzeit-Anwendungen in der industriellen Automatisierung. Obwohl sie als Nicht-Sicherheits-Pack klassifiziert ist und nicht für den Einsatz in Mark VIeS-Sicherheitssystemen geeignet ist, kann sie problemlos in Triple Modular Redundant (\u003cstrong\u003eTMR\u003c\/strong\u003e) Steuerungsumgebungen zusammen mit älterer Hardware betrieben werden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eMerkmale\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eHergestellt mit fortschrittlicher doppelseitiger Surface-Mount-Technologie (SMT) zur Optimierung der Bauteildichte und Zuverlässigkeit.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKonfiguriert für nahtlose Integration mit Systemen, die ControlST Software V04.04 oder höher verwenden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAusgestattet mit zwei Ethernet-Anschlüssen auf der Oberseite zur Unterstützung redundanter Netzwerkkommunikationswege.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKompatibel mit älteren BPPB-basierten I\/O-Packs bei Integration in Triple Modular Redundant (TMR) Architekturen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerfügt über spezielle Aussparungen an Ecken und Kanten zur präzisen physischen Ausrichtung im Gehäuse.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegriert ringförmige, leitfähige, werkseitig gebohrte Befestigungslöcher für robuste mechanische Stabilität und elektrische Erdung.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEnthält eine umfassende Ausstattung an Onboard-Komponenten, darunter eine Schutzsicherung auf der Oberseite, Drosseln, Jumper-Schalter und dedizierte Testpunkte.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAnwendungen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eGeneral Electric Mark VIe Turbinensteuerungsnetzwerke\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTriple Modular Redundant (TMR) Steuerungsarchitekturen\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eHochverfügbare industrielle Prozessautomatisierungssysteme\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eHersteller\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSerie\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eTeilenummer\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003ePlatineneinstufung\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBPPC I\/O Pack Prozessor-Karte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eMontagestil\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDoppelseitige Platine mit Surface-Mount-Technologie (SMT)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eControlST-Kompatibilität\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVersion V04.04 oder höher\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRedundanzkonfigurationen\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSimplex und TMR (Triple Modular Redundant)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSicherheitssystem-Kompatibilität\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNicht sicherheitsrelevant (Nicht für den Einsatz in Mark VIeS-Systemen geeignet)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eAnschlüsse\/Schnittstellen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSchnittstellenkomponente\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003ePlatinenseite\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eFunktionale Beschreibung\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEthernet-Anschlüsse (Doppelt)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eOberseite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePrimäre Netzwerkkommunikationsschnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSystemanschlüsse\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eOber- und Unterseite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStrom- und Datenverbindung zwischen den Platinen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJumper-Schalter\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUnterseite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHardware- und Adresskonfigurationseinstellungen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTestpunkte\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUnterseite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDiagnose- und Signaltest-Schnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSicherung für Sicherheit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eOberseite\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eOnboard-Komponentenschutz gegen Überstrom\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eInstallationshinweise\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVor der Installation:\u003c\/strong\u003e Lesen Sie alle offiziellen Dokumentationen und Handbücher sorgfältig durch, bevor Sie die Platine auspacken und handhaben.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSoftwarevoraussetzungen:\u003c\/strong\u003e Stellen Sie sicher, dass das System auf ControlST V04.04 oder höher aktualisiert ist und dass das BPPC I\/O Upgrade V05.01.03 vollständig im System installiert ist, bevor die Platine in Betrieb genommen wird.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD- und Sicherheitsprotokolle:\u003c\/strong\u003e Befolgen Sie während der Installation die korrekten elektrostatischen Entladungs-Sicherheitsmaßnahmen. Stellen Sie sicher, dass alle Stromquellen, die mit dem Antriebgehäuse verbunden sind, vollständig isoliert sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMechanische Montage:\u003c\/strong\u003e Richten Sie die Platine mit den Aussparungen an Ecken und Kanten aus und befestigen Sie sie mit den werkseitig gebohrten leitfähigen Befestigungslöchern, um einen sauberen Erdungspfad herzustellen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695421550955,"sku":"IS210BPPCH1ACA","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard-tg03bw2fd4m_b1522ac5-73cf-4496-8788-f897651c3dc4.jpg?v=1766135432","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/de\/products\/general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}