{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Hochleistungs-Analog-Eingangsmodul für niedrige Pegel des Prozessmanagers","description":"\u003ch3\u003eBeschreibung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) ist eine konform beschichtete Low-Level-Analog-Eingangs-Karte (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) des Eingangs-\/Ausgangsprozessors (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e), die für das Subsystem High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) in TotalPlant-Solution- (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) und TDC-3000-Steuerungssystemen entwickelt wurde. Sie verarbeitet Signale zur Schnittstellenanbindung von Feldinstrumenten an den Subsystem-Controller. Die Karte \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e akzeptiert analoge Signale mit niedrigem Pegel, darunter Thermoelemente (TC), Widerstandstemperaturfühler (RTD) und Millivoltquellen, sowie Eingänge mit hohem Pegel wie 0-5-V-Spannungsquellen und 4-20-mA-Stromschleifengeräte. Das Modul verfügt über eine konforme Beschichtung zum Schutz in rauen und korrosiven Industrieumgebungen und kommuniziert über die I\/O-Link-Schnittstelle mit High-Performance-Process-Manager-Modulen (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e). Die Signalkanäle sind voneinander und von der \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e-Logik galvanisch getrennt und verwenden einen gemeinsamen Bus für den Anschluss der Schirmungen von Feldleitungen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFunktionen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eUnterstützt analoge Eingänge mit niedrigem Pegel, darunter Thermoelemente (TC), Widerstandstemperaturfühler (RTD) und Millivoltquellen (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAkzeptiert analoge Eingänge mit hohem Pegel, darunter 0-5-V-Spannungsquellen und 4-20-mA-Stromschleifen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKanal-zu-Kanal- und Kanal-zu-HPM-Logik-Isolierung für Signalintegrität und Störfestigkeit.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKonform beschichtete Leiterplattenbaugruppe (MC-Präfix), geeignet für raue Umgebungsbedingungen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eWird in 7-Slot- oder 15-Slot-IOP-Kartenrahmen des High-Performance Process Manager eingesetzt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKommuniziert über die schnelle I\/O-Link-Schnittstelle mit High-Performance-Process-Manager-Modulen (HPMM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eGemeinsame Busstruktur zur Erdung der Schirmungen von Prozessfeldleitungen.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAnwendungen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eTemperaturmessung mit Thermoelementen und RTDs in Prozessanlagen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberwachung von Millivolt- und Stromschleifensignalen in DCS-Systemen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerarbeitung analoger Eingangssignale in Honeywell-Automatisierungsarchitekturen mit High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eI\/O-Integration in rauen oder korrosiven Prozessbereichen, in denen konform beschichtete Module erforderlich sind.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eBestellinformationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eTeilenummer\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eModellnummer\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eBeschreibung\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eBeschichtungstyp\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIOP-Modul für Low-Level-Analogeingänge (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonform\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIOP-Modul für Low-Level-Analogeingänge (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNicht konform\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eTechnische Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHersteller\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModellnummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeilenummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModultyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIOP für Low-Level-Analogeingänge (LLAI), Eingangs-\/Ausgangsprozessor\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitekturkompatibilität\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSignaleingänge mit niedrigem Pegel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eThermoelemente (TC), Widerstandstemperaturfühler (RTD), Millivoltquellen (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSignaleingänge mit hohem Pegel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0-5-VDC-Spannungsquellen, 4-20-mA-Stromschleifen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSignalkanal-Isolierung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVoneinander und von der HPM-Logik isoliert; gemeinsamer Bus für Feldschirmungen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchutz der Baugruppe\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonforme Beschichtung (MC-Serie)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibilität mit Kartenrahmen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e7-Slot- und 15-Slot-HPM-\/IOP-Kartenrahmen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBus-Schnittstelle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eI\/O-Link-Schnittstelle\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eInstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSteckplatzplatzierung:\u003c\/strong\u003e Setzen Sie das \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e-Modul in einen verfügbaren Steckplatz eines 7-Slot- oder 15-Slot-IOP-Kartenrahmens ein.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSchirmerdung:\u003c\/strong\u003e Verbinden Sie die Schirmungen der Feldleitungen mit dem gemeinsamen Schirmbus, um elektromagnetisches Rauschen und Störungen zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Handhabung:\u003c\/strong\u003e Wenden Sie bei der Handhabung und Installation der Leiterplattenbaugruppe die üblichen ESD-Schutzmaßnahmen und eine Schutzerdung an.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSchnittstellenanschluss:\u003c\/strong\u003e Verbinden Sie das Modul über kompatible Feldanschlussbaugruppen (FTAs) und Honeywell-Schnittstellenkabel mit den Feldanschlusspunkten.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eKonformität und Zertifizierungen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eCE-konform (bei Installation in CE-konformen Kartenrahmen und Schaltschrankgehäusen)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFür den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen der Division 2 zugelassen (bei Integration in zugelassene HPM-Schrankkonfigurationen)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/de\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}