{"product_id":"ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","title":"Placa analógica I\/O TC2000 GE Mark V DS200TCCAG1BAA","description":"\u003ch3\u003eDescripción del producto\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-29\"\u003eEl\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/strong\u003e\u003cspan class=\"citation-29 citation-end-29\"\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003ees un módulo común de E\/S analógica TC2000 de alta resistencia desarrollado por General Electric para el sistema de control de turbinas Speedtronic Mark V.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eUbicado dentro del núcleo R5 del chasis de control de accionamiento, esta tarjeta de procesamiento escala, acondiciona y digitaliza retroalimentación analógica crítica de motores principales en plantas de generación eléctrica, subestaciones localizadas y servicios públicos. La tarjeta actúa como una interfaz centralizada para circuitos de corriente 4-20 mA, detectores de temperatura por resistencia (RTD), termopares y parámetros de monitoreo del eje de la turbina. Al eliminar anomalías de señal y enrutar datos en tiempo real a la arquitectura central de procesamiento del sistema, esta unidad reduce directamente el tiempo de inactividad no planificado de la planta, evita el sobrecalentamiento en componentes del generador y asegura un tiempo de operación continuo bajo condiciones erráticas de campo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eConfiguración técnica\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-28 citation-end-28\"\u003eLa arquitectura DS200TCCAG1BAA utiliza un microprocesador Intel 80196 de 16 bits a bordo que funciona junto con módulos PROM programables intercambiables en caliente que contienen el firmware activo del sistema.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-27 citation-end-27\"\u003eCuenta con dos interfaces de cable plano de 50 pines, designadas JCC y JDD, junto con un enlace de bus de datos de alta velocidad.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eLas configuraciones de hardware se controlan mediante tres puentes manuales en la PCB:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJ1:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eActiva o desactiva el puerto de comunicación de diagnóstico serial RS232.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP2:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDesactiva el circuito oscilador interno para iniciar pruebas y diagnósticos a nivel de tarjeta.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP3:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eReservado exclusivamente para rutinas de calibración de fábrica.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eEl enrutamiento de señales a través del módulo depende de interfaces terminales dedicadas:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAA \/ JBB:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eSe conecta a la tarjeta terminal CTBA para circuitos de salida y entrada 4-20 mA, utilizando resistencias de carga de precisión para monitorear caídas de corriente del transductor.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJCC \/ JDD:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDirige la corriente de excitación RTD y las variaciones de resistencia desde la tarjeta terminal TBCA.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAR\/S\/T:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eRecopila flujos de entrada desde la tarjeta terminal de termopar TBQA para cálculos de compensación de unión fría.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e3PL:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eSirve como el puente principal de comunicación, transmitiendo todas las métricas analógicas acondicionadas directamente a la tarjeta principal STCA y al motor de E\/S.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eModelo\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMarca\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eGeneral Electric (GE)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eOrigen\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEstados Unidos\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eSerie\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMark V Speedtronic\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTipo de tarjeta\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eTarjeta común de E\/S analógica TC2000\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMicroprocesador\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIntel 80196 de 16 bits\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eCapacidad de canales E\/S\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eTermopar multicanal, RTD y circuitos 4-20 mA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eConector de comunicación\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEnlace de bus de datos 3PL\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eInterfaz de alimentación de la tarjeta\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEnlace de distribución 2PL TCPS\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eRecubrimiento de PCB\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eRecubrimiento normal\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eDimensiones\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e28 cm x 18 cm\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003ePeso\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0.45 kg\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTemperatura de operación\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0 a 60 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTemperatura de almacenamiento\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e-40 a 85 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e¿Cómo se preservan las calibraciones de campo existentes al reemplazar una tarjeta DS200TCCAG1BAA defectuosa?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003c\/strong\u003ePara asegurar que la tarjeta de reemplazo coincida con el conjunto original de parámetros sin reprogramación manual, extraiga físicamente los chips PROM con zócalo de la tarjeta desactivada e insértelos en el nuevo ensamblaje. Esto transfiere directamente todas las constantes de ajuste de software, curvas de termopar y configuraciones de red.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e¿Qué componente aísla los chips de procesamiento de bajo voltaje de las interferencias eléctricas del lado de campo?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLa tarjeta cuenta con optoacopladores a bordo y redes de aislamiento galvánico junto con matrices de resistencias de carga. Estos componentes aíslan el microprocesador 80196 de transitorios de alto voltaje originados en la instrumentación de campo y diferencias de tierra.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e¿Por qué el conector JEE no se utiliza durante la operación normal de la turbina?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eEl conector JEE está diseñado como una estructura diagnóstica vestigial. Proporciona a los técnicos de fábrica y a los ingenieros de servicio de campo avanzado acceso directo al bus para pruebas de banco y actualización de firmware, y debe permanecer sin conectar durante las operaciones automatizadas estándar.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e¿Cómo procesa la tarjeta TCCA señales RTD de múltiples tipos sin jumpers de hardware?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-26 citation-end-26\"\u003eLa tarjeta se basa en corrientes de excitación internas fijas para medir valores de resistencia cambiantes.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-25 citation-end-25\"\u003eLa diferenciación entre curvas específicas de RTD de platino, cobre o níquel se maneja digitalmente mediante parámetros de software configurados en el Editor de Configuración de E\/S del HMI.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch3\u003eGuía de ingeniería e instalación\u003c\/h3\u003e\n\u003ch4\u003eMigración paso a paso del módulo PROM\u003c\/h4\u003e\n\u003col class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eApague toda la energía del gabinete de control de la turbina Mark V y aísle la jaula de tarjetas.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePóngase a tierra usando una pulsera ESD conectada al chasis metálico.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eInserte un destornillador de hoja plana suavemente bajo un extremo del módulo PROM en la tarjeta desactivada y levante. Repita en el extremo opuesto hasta que el chip salga de su zócalo. Colóquelo inmediatamente en una bolsa antiestática.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eAlinee los pines del PROM original con el zócalo en la tarjeta de reemplazo DS200TCCAG1BAA, asegurando la orientación correcta según la muesca del chip.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePresione directamente hacia abajo en el centro del módulo hasta que encaje firmemente. Evite tocar los pines metálicos expuestos para prevenir daños por estática.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003ch4\u003ePuesta a tierra de señales de campo y evitación de ruido\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eTodo el cableado de bucle de corriente de 4-20 mA y termopar desde las placas terminales CTBA, TBQA y TBCA debe utilizar pares trenzados y apantallados. Termine las pantallas de los cables globalmente en la barra de tierra terminal del gabinete usando abrazaderas de puesta a tierra de 360 grados. No trence ni haga cola de cerdo con los cables de drenaje de la pantalla a nivel de tarjeta, ya que esto crea un camino de alta inductancia que compromete la transmisión de datos en entornos de interferencia electromagnética (EMI) de alta frecuencia.\u003c\/p\u003e\n\u003ch4\u003eGestión térmica y restricciones de flujo de aire\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eAl montar la tarjeta en la ranura R5 Core, inspeccione los módulos adyacentes en busca de acumulación de polvo o decoloración por calor. Mantenga un flujo de aire de convección vertical sin obstáculos a través de la jaula de tarjetas. Si las temperaturas del gabinete superan constantemente los 50 °C, verifique el funcionamiento de los ventiladores de enfriamiento forzado en la base del gabinete para evitar desviaciones térmicas en los circuitos de escalado analógico.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695407100267,"sku":"DS200TBCAG1AAB","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-ds200tbcag1aab-rtd-termination-module-gjbkjhkmgi4_f98377b0-5945-44e6-ad79-09f4d2109f9d.jpg?v=1766134930","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/es\/products\/ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}