{"product_id":"general-electric-is200vtcch1cbd-mark-vi-speedtronic-thermocouple-input-card","title":"Tarjeta de entrada de termopar General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic  ","description":"\u003ch3\u003eDescripción\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eIS200VTCCH1CBD\u003c\/strong\u003e funciona como una tarjeta de entrada de termopares de alta densidad fabricada por General Electric como parte de la plataforma de control de turbinas Mark VI Speedtronic. Este módulo de rack VME de una sola ranura adquiere y acondiciona hasta veinticuatro entradas independientes de termopares cuando se combina con placas terminales externas, como los módulos TBTC o DTTC. Diseñada para proporcionar monitoreo térmico confiable en equipos de generación de energía, la \u003cstrong\u003eIS200VTCCH1CBD\u003c\/strong\u003e procesa de forma nativa termopares tipo E, J, K, S y T, así como entradas de bajo voltaje en milivoltios que abarcan un rango operativo preciso de -8 mV a +45 mV.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eDiseñada para cumplir con estrictos parámetros de procesamiento industrial, la arquitectura de la placa maneja cálculos intensivos localmente a través de una matriz de componentes de alto rendimiento, incluyendo matrices de puertas programables en campo (FPGAs) Xilinx Spartan XCS30, SRAM de puerto dual, RAM estática CMOS y procesadores digitales de señal (DSP) dedicados. La \u003cstrong\u003eIS200VTCCH1CBD\u003c\/strong\u003e se conecta con el backplane del módulo de control central para transmitir parámetros térmicos digitalizados a las capas de votación del sistema, asegurando un seguimiento tolerante a fallos dentro de configuraciones simplex o de alta disponibilidad Triple Modular Redundant (TMR) para turbinas de gas y vapor.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInterfaz Ampliada para Termopares:\u003c\/strong\u003e Conecta hasta veinticuatro sensores termopar de múltiples tipos usando ensamblajes de terminación externos TBTC o DTTC.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCompatibilidad Amplia con Curvas de Sensores:\u003c\/strong\u003e Soporta matrices de calibración completas para sensores industriales estándar tipo E, J, K, S y T junto con el seguimiento de señales en milivoltios en bruto.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eArquitectura Avanzada de Procesamiento:\u003c\/strong\u003e Configurado con hardware especializado de procesamiento a bordo, incluyendo un FPGA Xilinx Spartan XCS30, DSPs de alta velocidad, SRAM de puerto dual y RAM estática CMOS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDisposición Integral del Conjunto:\u003c\/strong\u003e Equipado con una disposición intensiva que consiste en cientos de resistencias y condensadores, chips de circuitos integrados, diodos, puntos de prueba y diecinueve bobinas\/contadores de inductores (L1-L19).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDiagnóstico Visual en el Panel Frontal:\u003c\/strong\u003e Equipado con una placa frontal metálica asegurada con tornillos que incorpora LEDs de monitoreo verde (RUN), rojo (FAIL) y naranja (STATUS).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eComunicación Robusta en el Borde de la Tarjeta:\u003c\/strong\u003e Equipado con seis interfaces de conexión (P1-P6), que incluyen dos pines físicos de backplane VME (P1\/P2) y cuatro conectores de superficie de placa grabados.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplicaciones\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMonitoreo de temperatura de gases de escape (EGT) de turbinas de vapor y gas Mark VI Speedtronic\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePerfil térmico multicanal para cojinetes, estator y compartimentos auxiliares de turbinas\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEnrutamiento y aislamiento de señales de sensores de milivoltios de alta densidad dentro de sistemas de plantas de energía\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eArtículo\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescripción \/ Valor\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eFabricante\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSeries\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI Speedtronic\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eNúmero de pieza\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200VTCCH1CBD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eAcrónimo funcional\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVTCC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eTipo de Producto\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTarjeta de entrada de termopar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eReferencia del Manual de Instrucciones\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGEH-6421 (Guía del Sistema de Control de Turbina)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eNúmero de entradas\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHasta 24 canales de termopar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003ePlacas de terminal compatibles\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTBTC o DTTC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eTipos de sensores compatibles\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTermopares E, J, K, S y T\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRango de entrada en milivoltios\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-8 mV a +45 mV\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eModelo FPGA a bordo\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eXilinx Spartan XCS30\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eBobinas \/ Núcleos de Inductor\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eL1 a L19\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eConectores de Interfaz de Backplane\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRanuras de backplane P1 y P2\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eConectores de trazado superficial\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBloques de contacto P3 a P6\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCódigos de Fabricación de la Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e94V0, E99006, Tipo 6\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRevisión Funcional 1\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRevisión Funcional 2\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eRevisión de Configuración de Arte\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eD\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de Instalación\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInserción en el Backplane VME:\u003c\/strong\u003e Alinee cuidadosamente el borde de la tarjeta con los rieles guía designados del rack. Presione firmemente para enganchar los conectores traseros P1 y P2 en el marco del backplane VME, luego apriete a mano los tornillos superiores e inferiores de la placa frontal.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCableado de Interfaz Externa:\u003c\/strong\u003e Termine los cables de termopar de campo en los bloques de terminales TBTC o DTTC correspondientes antes de conectar los bloques al \u003cstrong\u003eIS200VTCCH1CBD\u003c\/strong\u003e usando las ranuras de conector grabadas P3-P6.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePrecauciones contra Descargas Estáticas:\u003c\/strong\u003e Siempre manipule la placa por su placa frontal metálica o borde plástico exterior dentro de una zona segura designada para ESD para evitar daños por descarga estática a la RAM de alta densidad y a los microchips DSP.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695412506987,"sku":"IS200VTCCH1CBD","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-is200vtcch1cbd-thermocouple-processor-board-a03adknvnri_4b9d47f8-0f1b-4902-9327-4d9de8428f6d.jpg?v=1766135114","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/es\/products\/general-electric-is200vtcch1cbd-mark-vi-speedtronic-thermocouple-input-card","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}