{"product_id":"general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","title":"Placa procesadora General Electric IS210BPPCH1A Mark VIe I\/O Pack","description":"\u003ch3\u003eDescripción\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e es una placa procesadora de paquete de E\/S diseñada para el procesamiento de datos y comunicación de alto rendimiento dentro de la plataforma del sistema de control \u003cstrong\u003eMark VIe\u003c\/strong\u003e. Esta placa de circuito doble cara utiliza tecnología de montaje superficial (SMT) para alojar de forma segura los componentes en sus capas superior e inferior. Diseñada como una mejora funcional para los paquetes basados en BPPB heredados, la \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e integra comunicaciones de red de doble canal y lógica de procesamiento avanzada para soportar aplicaciones de automatización industrial en tiempo real. Aunque está clasificada como un paquete no seguro y no es adecuada para su uso en sistemas de seguridad Mark VIeS, es totalmente capaz de funcionar en entornos de control Triple Modular Redundante (\u003cstrong\u003eTMR\u003c\/strong\u003e) junto con configuraciones de hardware heredadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConstruida con tecnología avanzada de montaje superficial (SMT) doble cara para optimizar la densidad de componentes y la fiabilidad.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eConfigurada para integración perfecta con sistemas que ejecutan el software ControlST versión V04.04 o superior.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEquipada con puertos Ethernet dobles en la parte superior para soportar rutas de comunicación de red redundantes.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCompatible con paquetes de E\/S basados en BPPB heredados cuando se integra en arquitecturas Triple Modular Redundante (TMR).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePresenta recortes especializados en esquinas y bordes diseñados para asegurar una alineación física precisa dentro del gabinete.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIncorpora orificios de montaje conductores con anillo, perforados de fábrica, para una estabilidad mecánica robusta y conexión a tierra eléctrica.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegrada con una amplia gama de componentes a bordo, incluyendo un fusible protector en la parte superior, bobinas, interruptores jumper y puntos de prueba dedicados.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplicaciones\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eRedes de control de turbinas General Electric Mark VIe\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eArquitecturas de control Triple Modular Redundante (TMR)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSistemas de automatización de procesos industriales de alta disponibilidad\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eFabricante\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSerie\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eNúmero de Parte\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eClasificación de la Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTarjeta procesadora de paquete de E\/S BPPC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eEstilo de Ensamblaje\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca doble cara con tecnología de montaje superficial (SMT)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCompatibilidad con ControlST\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVersión V04.04 o superior\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eConfiguraciones de Redundancia\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSimplex y TMR (Triple Modular Redundante)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCompatibilidad con Sistemas de Seguridad\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNo seguro (No para uso en sistemas Mark VIeS)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eConexiones\/Interfaces\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eComponente de Interfaz\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eUbicación en la Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescripción Funcional\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePuertos Ethernet (Dobles)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLado Superior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces principales de comunicación de red\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConectores del Sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLados Superior e Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEnrutamiento de energía y datos entre placas\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterruptores Jumper\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLado Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConfiguración de hardware y direcciones\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePuntos de Prueba\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLado Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces para diagnóstico y prueba de señales\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFusible de Seguridad\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLado Superior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProtección a bordo contra sobrecorriente\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eGuías de Instalación\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRevisión Previa a la Instalación:\u003c\/strong\u003e Lea cuidadosamente toda la documentación y manuales oficiales antes de desembalar y manipular la placa.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRequisitos de Software:\u003c\/strong\u003e Confirme que el sistema esté actualizado a ControlST V04.04 o superior y que la actualización BPPC I\/O V05.01.03 esté completamente instalada en toda la arquitectura del sistema antes de poner en marcha la placa.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eProtocolos de ESD y Seguridad:\u003c\/strong\u003e Asegúrese de seguir los procedimientos adecuados de seguridad contra descargas electrostáticas (ESD) durante la instalación. Confirme que todas las fuentes de alimentación conectadas al gabinete del variador estén completamente aisladas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaje Mecánico:\u003c\/strong\u003e Alinee la placa utilizando los recortes en esquinas y bordes, asegurándola con los orificios de montaje conductores perforados de fábrica para establecer una ruta de tierra limpia.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695421550955,"sku":"IS210BPPCH1ACA","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard-tg03bw2fd4m_b1522ac5-73cf-4496-8788-f897651c3dc4.jpg?v=1766135432","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/es\/products\/general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}