{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Módulo de entrada analógica de bajo nivel para administrador de procesos de alto rendimiento","description":"\u003ch3\u003eDescripción\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) es una tarjeta de Procesador de Entrada\/Salida (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) de Entrada Analógica de Bajo Nivel (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) con recubrimiento conformado, diseñada para el subsistema High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) en los sistemas de control TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) y TDC 3000. Proporciona procesamiento de señales para conectar la instrumentación de campo con el controlador del subsistema. La tarjeta \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e acepta señales analógicas de bajo nivel, incluidos termopares (TC), detectores de temperatura por resistencia (RTD) y fuentes de milivoltios, así como entradas de alto nivel, como fuentes de tensión de 0-5 V y dispositivos de lazo de corriente de 4-20 mA. Gracias a su recubrimiento conformado, que ofrece protección en entornos industriales hostiles y corrosivos, el módulo se comunica con los módulos High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) mediante la interfaz de enlace de E\/S. Los canales de señal están aislados entre sí y de la lógica del \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e, y utilizan un bus común dedicado para las terminaciones de las pantallas de los cables de campo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eAdmite entradas analógicas de bajo nivel, incluidos termopares (TC), detectores de temperatura por resistencia (RTD) y fuentes de milivoltios (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAcepta entradas analógicas de alto nivel, incluidas fuentes de tensión de 0-5 V y lazos de corriente de 4-20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAislamiento entre canales y entre los canales y la lógica del HPM para garantizar la integridad de la señal y la inmunidad al ruido.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePlaca de circuito impreso con recubrimiento conformado (prefijo MC), adecuada para condiciones ambientales adversas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSe instala en bastidores de tarjetas IOP de 7 o 15 ranuras del High-Performance Process Manager.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSe comunica con los módulos High-Performance Process Manager (HPMM) mediante la interfaz de enlace de E\/S de alta velocidad.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEstructura de bus común para la puesta a tierra de las pantallas de los cables de campo del proceso.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplicaciones\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMedición de temperatura mediante termopares y RTD en entornos de plantas de proceso.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSupervisión de señales de milivoltios y lazos de corriente en sistemas DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eProcesamiento de entradas analógicas en arquitecturas de automatización Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegración de E\/S en ubicaciones de proceso hostiles o corrosivas que requieren módulos con recubrimiento conformado.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInformación para pedidos\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNúmero de pieza\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNúmero de modelo\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescripción\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eTipo de recubrimiento\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMódulo IOP de entrada analógica de bajo nivel (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConformado\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMódulo IOP de entrada analógica de bajo nivel (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNo conformado\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFabricante\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNúmero de modelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNúmero de pieza\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de módulo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProcesador de Entrada\/Salida (IOP) de entrada analógica de bajo nivel (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidad arquitectónica\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEntradas de señales de bajo nivel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTermopares (TC), detectores de temperatura por resistencia (RTD), fuentes de milivoltios (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEntradas de señales de alto nivel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFuentes de tensión de 0-5 VCC, lazos de corriente de 4-20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAislamiento de los canales de señal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAislados entre sí y de la lógica del HPM; bus común para las pantallas de campo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtección del conjunto\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRecubrimiento conformado (serie MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilidad del bastidor de tarjetas\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBastidores de tarjetas HPM \/ IOP de 7 y 15 ranuras\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaz de bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaz de enlace de E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUbicación de la ranura:\u003c\/strong\u003e Inserte el módulo \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e en una ranura disponible dentro de un bastidor de tarjetas IOP de 7 o 15 ranuras.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePuesta a tierra de las pantallas:\u003c\/strong\u003e Conecte las pantallas de los cables de campo al bus común de pantallas para minimizar el ruido y las interferencias electromagnéticas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eManipulación frente a ESD:\u003c\/strong\u003e Utilice las precauciones estándar contra ESD y una conexión a tierra de protección al manipular e instalar el conjunto de la placa de circuito.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInterconexión:\u003c\/strong\u003e Conecte los puntos de terminación de campo utilizando conjuntos de terminación de campo (FTA) y cables de interfaz Honeywell compatibles.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eConformidad y certificaciones\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConforme con CE (cuando se instala en bastidores de tarjetas y armarios conformes con CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAprobado para su uso en ubicaciones peligrosas de División 2 (cuando se integra en configuraciones de armarios HPM aprobadas)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/es\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}