{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Module d’entrée analogique bas niveau haute performance pour gestionnaire de processus","description":"\u003ch3\u003eDescription\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLe \u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) est une carte processeur d’entrées\/sorties (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) à entrées analogiques bas niveau (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e), dotée d’un revêtement de tropicalisation, conçue pour le sous-système High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) des systèmes de contrôle TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) et TDC 3000. Elle assure le traitement des signaux afin d’interfacer l’instrumentation de terrain avec le contrôleur du sous-système. La carte \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e accepte les signaux analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les sondes de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts, ainsi que les entrées haut niveau telles que les sources de tension de 0 à 5 V et les dispositifs à boucle de courant de 4 à 20 mA. Grâce à son revêtement de tropicalisation, qui la protège dans les environnements industriels difficiles et corrosifs, le module communique avec les modules High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) via l’interface de liaison d’E\/S. Les voies de signal sont isolées les unes des autres ainsi que de la logique \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e, et utilisent un bus commun dédié pour le raccordement des blindages des câbles de terrain.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCaractéristiques\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePrend en charge les entrées analogiques bas niveau, notamment les thermocouples (TC), les sondes de température à résistance (RTD) et les sources en millivolts (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAccepte les entrées analogiques haut niveau, notamment les sources de tension de 0 à 5 V et les boucles de courant de 4 à 20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIsolation entre les voies et entre les voies et la logique HPM, pour garantir l’intégrité des signaux et l’immunité au bruit.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCarte de circuit imprimé dotée d’un revêtement de tropicalisation (préfixe MC), adaptée aux conditions environnementales difficiles.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eS’installe dans des châssis de cartes IOP High-Performance Process Manager à 7 ou 15 emplacements.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCommunique avec les modules High-Performance Process Manager (HPMM) via l’interface de liaison d’E\/S haut débit.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStructure à bus commun pour la mise à la terre des blindages des câbles de terrain.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eApplications\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMesure de température à l’aide de thermocouples et de sondes RTD dans les installations de traitement industriel.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSurveillance des signaux en millivolts et des boucles de courant dans les systèmes DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTraitement des entrées analogiques dans les architectures d’automatisation Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntégration des E\/S dans les zones de procédé difficiles ou corrosives nécessitant des modules dotés d’un revêtement de tropicalisation.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInformations de commande\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eRéférence\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNuméro de modèle\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescription\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eType de revêtement\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModule IOP à entrées analogiques bas niveau (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTropicalisé\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModule IOP à entrées analogiques bas niveau (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNon tropicalisé\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSpécifications techniques\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParamètre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpécification\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFabricant\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNuméro de modèle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRéférence\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eType de module\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProcesseur d’entrées\/sorties (IOP) à entrées analogiques bas niveau (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilité architecturale\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEntrées de signaux bas niveau\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eThermocouples (TC), sondes de température à résistance (RTD), sources en millivolts (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEntrées de signaux haut niveau\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSources de tension de 0 à 5 VCC, boucles de courant de 4 à 20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIsolation des voies de signal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIsolées les unes des autres et de la logique HPM ; bus commun pour les blindages de terrain\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtection de l’assemblage\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRevêtement de tropicalisation (série MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilité des châssis de cartes\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eChâssis de cartes HPM \/ IOP à 7 et 15 emplacements\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterface de bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterface de liaison d’E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDirectives d’installation\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEmplacement :\u003c\/strong\u003e Insérer le module \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e dans un emplacement disponible d’un châssis de cartes IOP à 7 ou 15 emplacements.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMise à la terre des blindages :\u003c\/strong\u003e Raccorder les blindages des câbles de terrain au bus commun de blindage afin de réduire le bruit et les interférences électromagnétiques.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eManipulation contre les décharges électrostatiques :\u003c\/strong\u003e Respecter les précautions standard contre les décharges électrostatiques et utiliser une mise à la terre de protection lors de la manipulation et de l’installation de la carte de circuit imprimé.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInterfaçage :\u003c\/strong\u003e Raccorder les points de terminaison de terrain à l’aide d’ensembles de terminaison de terrain (FTA) compatibles et de câbles d’interface Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eConformité et certifications\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConforme CE (lorsqu’il est installé dans des châssis de cartes et des armoires conformes CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eApprouvé pour une utilisation dans des zones dangereuses de division 2 (lorsqu’il est intégré à des configurations d’armoire HPM approuvées)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/fr\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}