{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Modul Input Analog Level Rendah Berkinerja Tinggi Pengelola Proses Honeywell MC-PAIL02 51304481-150","description":"\u003ch3\u003eDeskripsi\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) adalah kartu Input\/Output Processor (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) berlapis konformal untuk Low Level Analog Input (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) yang dirancang untuk subsistem High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) dalam sistem kontrol TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) dan TDC 3000. Kartu ini memproses sinyal untuk menghubungkan instrumentasi lapangan dengan pengontrol subsistem. Kartu \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e menerima sinyal analog level rendah, termasuk Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), dan sumber milivolt, serta input level tinggi seperti sumber tegangan 0-5 V dan perangkat loop arus 4-20 mA. Dengan lapisan konformal untuk perlindungan di lingkungan industri yang keras dan korosif, modul ini berkomunikasi dengan High-Performance Process Manager Modules (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) melalui I\/O Link Interface. Kanal sinyal terisolasi satu sama lain dan dari logika \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e, dengan menggunakan bus bersama khusus untuk terminasi pelindung kabel lapangan.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFitur\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMendukung input analog level rendah, termasuk Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), dan sumber milivolt (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eMenerima input analog level tinggi, termasuk sumber tegangan 0-5 V dan loop arus 4-20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIsolasi antarkanal dan isolasi kanal dari logika HPM untuk menjaga integritas sinyal dan kekebalan terhadap derau.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRakitan papan sirkuit tercetak berlapis konformal (awalan MC) yang sesuai untuk kondisi lingkungan yang keras.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDapat dipasang pada card file High-Performance Process Manager IOP 7-Slot atau 15-Slot.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eBerkomunikasi dengan High-Performance Process Manager Modules (HPMM) melalui I\/O Link Interface berkecepatan tinggi.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eStruktur bus bersama untuk pembumian pelindung kabel lapangan proses.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplikasi\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePengukuran suhu menggunakan Thermocouple dan RTD di lingkungan pabrik proses.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePemantauan sinyal milivolt dan loop arus dalam sistem DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePemrosesan input analog dalam arsitektur otomasi Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegrasi I\/O di lokasi proses yang keras atau korosif dan memerlukan modul berlapis konformal.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInformasi Pemesanan\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNomor Suku Cadang\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNomor Model\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDeskripsi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eJenis Lapisan\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModul IOP Low Level Analog Input (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonformal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModul IOP Low Level Analog Input (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNonkonformal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Teknis\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdusen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNomor Model\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNomor Suku Cadang\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJenis Modul\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInput\/Output Processor (IOP) Low Level Analog Input (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibilitas Arsitektur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInput Sinyal Level Rendah\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eThermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), sumber milivolt (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInput Sinyal Level Tinggi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSumber tegangan 0-5 VDC, loop arus 4-20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIsolasi Kanal Sinyal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTerisolasi satu sama lain dan dari logika HPM; bus bersama untuk pelindung kabel lapangan\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePerlindungan Rakitan\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLapisan Konformal (Seri MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatibilitas Card File\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCard File HPM \/ IOP 7-Slot dan 15-Slot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAntarmuka Bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eI\/O Link Interface\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003ePanduan Instalasi\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePenempatan Slot:\u003c\/strong\u003e Masukkan modul \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e ke slot yang tersedia pada card file IOP 7-Slot atau 15-Slot.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePembumian Pelindung:\u003c\/strong\u003e Hubungkan pelindung kabel lapangan ke bus pelindung bersama untuk meminimalkan derau dan interferensi elektromagnetik.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePenanganan ESD:\u003c\/strong\u003e Terapkan tindakan pencegahan ESD standar dan gunakan pembumian pelindung saat menangani serta memasang rakitan papan sirkuit.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAntarmuka:\u003c\/strong\u003e Hubungkan ke titik terminasi lapangan menggunakan Field Termination Assemblies (FTA) yang kompatibel dan kabel antarmuka Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eKepatuhan dan Sertifikasi\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMemenuhi persyaratan CE (jika dipasang pada card file dan kabinet yang memenuhi persyaratan CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDisetujui untuk digunakan di lokasi berbahaya Division 2 (jika diintegrasikan ke dalam konfigurasi kabinet HPM yang disetujui)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/id\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}