{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 wysokowydajny moduł analogowych wejść niskopoziomowych sterownika procesowego","description":"\u003ch3\u003eOpis\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eHoneywell MC-PAIL02 (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) to płytka procesora wejścia\/wyjścia (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) niskopoziomowych wejść analogowych (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) z powłoką konforemną, przeznaczona do podsystemu High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) w systemach sterowania TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) i TDC 3000. Zapewnia przetwarzanie sygnałów umożliwiające połączenie aparatury obiektowej ze sterownikiem podsystemu. Karta \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e obsługuje niskopoziomowe sygnały analogowe, w tym termopary (TC), rezystancyjne czujniki temperatury (RTD) oraz źródła sygnałów w miliwoltach, a także wejścia wysokopoziomowe, takie jak źródła napięcia 0–5 V i urządzenia pracujące w pętli prądowej 4–20 mA. Powłoka konforemna chroni moduł w trudnych i korozyjnych warunkach przemysłowych. Moduł komunikuje się z modułami High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) za pośrednictwem interfejsu I\/O Link. Kanały sygnałowe są od siebie wzajemnie odizolowane oraz odseparowane od układów logicznych \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e; do zakończeń ekranów przewodów obiektowych służy dedykowana wspólna magistrala.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFunkcje\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eObsługa niskopoziomowych wejść analogowych, w tym termopar (TC), rezystancyjnych czujników temperatury (RTD) oraz źródeł sygnałów w miliwoltach (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eObsługa wysokopoziomowych wejść analogowych, w tym źródeł napięcia 0–5 V i pętli prądowych 4–20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIzolacja kanał–kanał oraz izolacja kanałów od układów logicznych HPM, zapewniająca integralność sygnałów i odporność na zakłócenia.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePłytka drukowana z powłoką konforemną (prefiks MC), odpowiednia do pracy w trudnych warunkach środowiskowych.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eInstalacja w kasetach kart IOP High-Performance Process Manager 7-slotowych lub 15-slotowych.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKomunikacja z modułami High-Performance Process Manager (HPMM) za pośrednictwem szybkiego interfejsu I\/O Link.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eWspólna magistrala do uziemiania ekranów przewodów obiektowych.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eZastosowania\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePomiar temperatury za pomocą termopar i czujników RTD w instalacjach przemysłowych.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eMonitorowanie sygnałów miliwoltowych i sygnałów z pętli prądowych w systemach DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePrzetwarzanie wejść analogowych w architekturach automatyki Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegracja wejść\/wyjść w trudnych lub korozyjnych lokalizacjach procesowych wymagających modułów z powłoką konforemną.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eInformacje dotyczące zamawiania\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNumer katalogowy\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eNumer modelu\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eOpis\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eTyp powłoki\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModuł procesora wejścia\/wyjścia (IOP) niskopoziomowych wejść analogowych (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonforemna\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModuł procesora wejścia\/wyjścia (IOP) niskopoziomowych wejść analogowych (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBez powłoki konforemnej\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSpecyfikacja techniczna\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametr\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecyfikacja\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProducent\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNumer modelu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNumer katalogowy\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTyp modułu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProcesor wejścia\/wyjścia (IOP) niskopoziomowych wejść analogowych (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatybilność architektoniczna\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWejścia sygnałów niskopoziomowych\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTermopary (TC), rezystancyjne czujniki temperatury (RTD), źródła sygnałów w miliwoltach (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eWejścia sygnałów wysokopoziomowych\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eŹródła napięcia 0–5 V DC, pętle prądowe 4–20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzolacja kanałów sygnałowych\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIzolacja wzajemna oraz izolacja od układów logicznych HPM; wspólna magistrala ekranów przewodów obiektowych\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOchrona zespołu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePowłoka konforemna (seria MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKompatybilność kaset kart\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKasety kart HPM \/ IOP 7-slotowe i 15-slotowe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfejs magistrali\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfejs I\/O Link\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eWytyczne dotyczące instalacji\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUmiejscowienie w kasecie:\u003c\/strong\u003e Włóż moduł \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e do wolnego gniazda w kasecie kart IOP 7-slotowej lub 15-slotowej.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eUziemienie ekranów:\u003c\/strong\u003e Podłącz ekrany przewodów obiektowych do wspólnej magistrali ekranów, aby ograniczyć zakłócenia elektromagnetyczne.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eObsługa ESD:\u003c\/strong\u003e Podczas obsługi i instalacji zespołu płytki drukowanej stosuj standardowe środki ostrożności ESD oraz uziemienie ochronne.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInterfejsowanie:\u003c\/strong\u003e Podłącz urządzenia do punktów zakończeń obiektowych za pomocą kompatybilnych zespołów zakończeń obiektowych (FTA) i kabli interfejsowych Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eZgodność i certyfikaty\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eZgodność z CE (po zainstalowaniu w kasetach kart i obudowach szaf zgodnych z CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDopuszczenie do stosowania w lokalizacjach zagrożonych wybuchem klasy Division 2 (po zintegrowaniu z zatwierdzonymi konfiguracjami szaf HPM)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/pl\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}