{"product_id":"ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","title":"Placa Analógica I\/O TC2000 GE Mark V DS200TCCAG1BAA","description":"\u003ch3\u003eVisão Geral do Produto\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-29\"\u003eO\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/span\u003e\u003cstrong\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/strong\u003e\u003cspan class=\"citation-29 citation-end-29\"\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eé um Módulo Comum de E\/S Analógica TC2000 robusto desenvolvido pela General Electric para o Sistema de Controle de Turbina Speedtronic Mark V.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003ePosicionado no núcleo R5 do chassi de acionamento de controle, esta placa de processamento escala, condiciona e digitaliza feedback analógico crítico de motores primários em usinas de geração de energia, subestações localizadas e concessionárias. A placa atua como uma interface centralizada para circuitos de corrente 4-20 mA, detectores de temperatura por resistência (RTDs), termopares e parâmetros de monitoramento do eixo da turbina. Ao eliminar anomalias de sinal e encaminhar dados em tempo real para a arquitetura central de processamento do sistema, esta unidade reduz diretamente o tempo de inatividade não planejado da planta, evita fuga térmica em componentes do gerador e assegura operação contínua sob condições de campo instáveis.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eConfiguração Técnica\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-28 citation-end-28\"\u003eA arquitetura DS200TCCAG1BAA utiliza um microprocessador Intel 80196 de 16 bits embarcado, operando junto com módulos PROM (Memória Somente de Leitura Programável) hot-swappable que contêm o firmware ativo do sistema.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-27 citation-end-27\"\u003ePossui duas interfaces de cabo fita de 50 pinos, designadas JCC e JDD, além de um link de barramento de dados de alta velocidade.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eAs configurações de hardware são controladas por três jumpers manuais na PCB:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJ1:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eAtiva ou desativa a porta de comunicação diagnóstica serial RS232.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP2:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eDesativa o circuito oscilador interno para iniciar testes e diagnósticos a nível de placa.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJP3:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eReservado exclusivamente para rotinas de calibração de fábrica.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eO roteamento de sinal pelo módulo depende de interfaces dedicadas nos terminais:\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cul class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAA \/ JBB:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eConecta-se à placa terminal CTBA para circuitos de saída e entrada 4-20 mA, utilizando resistores de carga de precisão para monitorar quedas de corrente do transdutor.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJCC \/ JDD:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eRoteia a corrente de excitação RTD e variações de resistência da placa terminal TBCA.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eJAR\/S\/T:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eColeta fluxos de entrada da placa terminal termopar TBQA para cálculos de compensação de junção fria.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e3PL:\u003c\/strong\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003eServe como a ponte principal de comunicação, transmitindo todas as métricas analógicas condicionadas diretamente para a placa principal STCA e o Motor de E\/S.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações Técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr class=\"firstRow\"\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eModelo\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eDS200TCCAG1BAA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMarca\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eGeneral Electric (GE)\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eOrigem\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eEstados Unidos\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eSérie\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eMark V Speedtronic\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTipo de Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003ePlaca Comum de E\/S Analógica TC2000\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eMicroprocessador\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eIntel 80196 de 16 bits\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eCapacidade de Canal de E\/S\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eTermopar Multicanal, RTD e Circuitos 4-20 mA\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eConector de Comunicação\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eLink de Barramento de Dados 3PL\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eInterface de Energia da Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eLink de Distribuição 2PL TCPS\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eRevestimento da PCB\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003eRevestimento Normal\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eDimensões\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e28 cm x 18 cm\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003ePeso\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0,45 kg\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTemperatura de Operação\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e0 a 60 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e\u003cstrong\u003eTemperatura de Armazenamento\u003c\/strong\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cspan\u003e-40 a 85 °C\u003c\/span\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas Frequentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eComo preservar as calibrações de campo existentes ao substituir uma placa DS200TCCAG1BAA defeituosa?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e\u003c\/strong\u003ePara garantir que a placa substituta corresponda ao conjunto original de parâmetros sem reprogramação manual, extraia fisicamente os chips PROM soquetados da placa desativada e insira-os na nova montagem. Isso transfere diretamente todas as constantes de ajuste de software, curvas de termopar e configurações de rede.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eQual componente isola os chips de processamento de baixa tensão da interferência elétrica do lado de campo?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA placa possui optoacopladores onboard e redes de isolamento galvânico junto com matrizes de resistores de carga. Esses componentes isolam o microprocessador 80196 de transientes de alta tensão originados da instrumentação de campo e diferenciais de aterramento.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003ePor que o conector JEE permanece inacessado durante a operação normal da turbina?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eO conector JEE é projetado como uma estrutura diagnóstica vestigial. Ele fornece aos técnicos de fábrica e engenheiros avançados de serviço de campo acesso bruto ao barramento para testes em bancada e atualização de firmware, devendo permanecer sem componentes durante operações automatizadas padrão.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eComo a placa TCCA processa sinais RTD de múltiplos tipos sem jumpers de hardware?\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cspan class=\"citation-26 citation-end-26\"\u003eA placa depende de correntes internas fixas de excitação para medir valores de resistência variáveis.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003cspan\u003e \u003c\/span\u003e\u003cspan class=\"citation-25 citation-end-25\"\u003eA diferenciação entre curvas específicas de RTD de platina, cobre ou níquel é feita digitalmente via parâmetros de software configurados no Editor de Configuração I\/O do HMI.\u003csup class=\"superscript\"\u003e\u003c\/sup\u003e\u003c\/span\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch3\u003eGuia de Engenharia e Instalação\u003c\/h3\u003e\n\u003ch4\u003eMigração do Módulo PROM Passo a Passo\u003c\/h4\u003e\n\u003col class=\"list-paddingleft-2\"\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eDesligue toda a energia do gabinete de controle da turbina Mark V e isole a gaiola de placas.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eAterre-se usando uma pulseira ESD conectada à estrutura metálica do chassi.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eInsira cuidadosamente uma chave de fenda de lâmina reta sob uma das extremidades do módulo PROM na placa desativada e levante. Repita na extremidade oposta até que o chip saia do soquete. Coloque-o imediatamente em uma bolsa antiestática.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eAlinhe os pinos do PROM original com o soquete na placa substituta DS200TCCAG1BAA, garantindo a orientação correta com base na entalhe do chip.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003ePressione diretamente no centro do módulo até que ele encaixe firmemente. Evite tocar nos pinos metálicos expostos para prevenir corrupção estática.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003ch4\u003eAterramento de Sinal de Campo e Evitar Ruído\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eToda a fiação de loop de corrente 4-20 mA e termopar das placas terminais CTBA, TBQA e TBCA deve utilizar pares trançados e blindados. Termine as blindagens dos cabos globalmente na barra de aterramento do terminal do gabinete usando grampos de aterramento de 360 graus. Não trance nem faça emenda em rabo de porco nos fios de dreno da blindagem no nível da placa, pois isso cria um caminho de alta indutância que compromete a transmissão de dados em ambientes de interferência eletromagnética (EMI) de alta frequência.\u003c\/p\u003e\n\u003ch4\u003eGerenciamento Térmico e Restrições de Fluxo de Ar\u003c\/h4\u003e\n\u003cp\u003eAo montar a placa no slot R5 Core, inspecione os módulos adjacentes para acúmulo de poeira ou descoloração por calor. Mantenha o fluxo de ar de convecção vertical desobstruído através da gaiola de placas. Se as temperaturas do gabinete excederem consistentemente 50 °C, verifique o funcionamento dos ventiladores de resfriamento forçado na base do gabinete para evitar deriva térmica dos circuitos analógicos de escala.\u003c\/p\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695407100267,"sku":"DS200TBCAG1AAB","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-ds200tbcag1aab-rtd-termination-module-gjbkjhkmgi4_f98377b0-5945-44e6-ad79-09f4d2109f9d.jpg?v=1766134930","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/pt\/products\/ge-mark-v-ds200tccag1baa-i-o-tc2000-analog-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}