{"product_id":"general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","title":"Placa Processadora do Pacote de Entrada\/Saída Mark VIe General Electric IS210BPPCH1A","description":"\u003ch3\u003eDescrição\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eO \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e é uma placa processadora de pacote de E\/S projetada para processamento de dados de alto desempenho e comunicação dentro da plataforma de sistema de controle \u003cstrong\u003eMark VIe\u003c\/strong\u003e. Esta placa de circuito dupla face utiliza tecnologia de montagem em superfície (SMT) para acomodar componentes de forma segura em suas camadas superior e inferior. Desenvolvido como uma atualização funcional para pacotes baseados em BPPB legados, o \u003cstrong\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/strong\u003e integra comunicações de rede de canal duplo e lógica avançada de processamento para suportar aplicações de automação industrial em tempo real. Embora seja classificado como um pacote não seguro e não seja adequado para implantação em sistemas de segurança Mark VIeS, é totalmente capaz de operar em ambientes de controle Redundante Modular Triplo (\u003cstrong\u003eTMR\u003c\/strong\u003e) junto com configurações de hardware legadas.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eCaracterísticas\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConstruído com avançada tecnologia de montagem em superfície dupla face (SMT) para otimizar a densidade de componentes e a confiabilidade.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eConfigurado para integração perfeita com sistemas que executam o software ControlST V04.04 ou superior.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEquipado com portas Ethernet duplas na face superior para suportar caminhos de comunicação de rede redundantes.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCompatível com pacotes de E\/S baseados em BPPB legados quando integrado em arquiteturas Redundantes Modulares Triplas (TMR).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePossui recortes especializados nas bordas e cantos projetados para garantir alinhamento físico preciso dentro do invólucro.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIncorpora furos de montagem condutivos com anel, perfurados de fábrica, para estabilidade mecânica robusta e aterramento elétrico.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIntegrado com um conjunto abrangente de componentes a bordo, incluindo fusível de proteção na face superior, bobinas, chaves jumper e pontos de teste dedicados.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eAplicações\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eRedes de controle de turbinas General Electric Mark VIe\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eArquiteturas de controle Redundante Modular Triplo (TMR)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSistemas de automação de processos industriais de alta disponibilidade\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações Técnicas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eFabricante\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eSérie\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eNúmero da Peça\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210BPPCH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eClassificação da Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca Processadora de Pacote de E\/S BPPC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eEstilo de Montagem\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca dupla face com Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCompatibilidade ControlST\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVersão V04.04 ou superior\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eConfigurações de Redundância\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSimplex e TMR (Redundância Modular Tripla)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eCompatibilidade com Sistema de Segurança\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNão seguro (Não para uso em sistemas Mark VIeS)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eConexões\/Interfaces\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eComponente da Interface\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eLocalização na Placa\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescrição Funcional\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePortas Ethernet (Duplas)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFace Superior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces primárias de comunicação de rede\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConectores do Sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFaces Superior e Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRoteamento de energia e dados entre placas\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eChaves Jumper\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFace Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConfigurações de hardware e endereço\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePontos de Teste\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFace Inferior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces para diagnóstico e teste de sinais\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFusível de Segurança\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFace Superior\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eProteção contra sobrecorrente a bordo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes de Instalação\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRevisão Pré-Instalação:\u003c\/strong\u003e Leia cuidadosamente toda a documentação oficial e manuais antes de desembalar e manusear a placa.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePré-requisitos de Software:\u003c\/strong\u003e Confirme que o sistema está atualizado para ControlST V04.04 ou superior e que a atualização BPPC I\/O V05.01.03 está totalmente instalada na arquitetura do sistema antes de colocar a placa em operação.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eProtocolos de ESD e Segurança:\u003c\/strong\u003e Garanta que os procedimentos adequados de descarga eletrostática (ESD) sejam seguidos durante a instalação. Confirme que todas as fontes de energia conectadas ao invólucro do drive estejam completamente isoladas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontagem Mecânica:\u003c\/strong\u003e Alinhe a placa usando os recortes nas bordas e cantos, fixando-a com os furos de montagem condutivos perfurados de fábrica para estabelecer um caminho de aterramento limpo.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695421550955,"sku":"IS210BPPCH1ACA","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-is210bppch1a-i-o-pack-processor-daughterboard-tg03bw2fd4m_b1522ac5-73cf-4496-8788-f897651c3dc4.jpg?v=1766135432","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/pt\/products\/general-electric-is210bppch1a-mark-vie-i-o-pack-processor-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}