{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"โมดูลอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำประสิทธิภาพสูง Process Manager Honeywell MC-PAIL02 51304481-150","description":"\u003ch3\u003eคำอธิบาย\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) เป็นการ์ด Input\/Output Processor (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) แบบ Low Level Analog Input (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) ที่เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล ออกแบบมาสำหรับระบบย่อย High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) ในระบบควบคุม TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) และ TDC 3000 โดยทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณเพื่อเชื่อมต่อเครื่องมือวัดภาคสนามกับตัวควบคุมระบบย่อย การ์ด \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e รองรับสัญญาณแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ รวมถึงอินพุตระดับสูง เช่น แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และอุปกรณ์วงจรกระแส 4-20 mA ด้วยการเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัลเพื่อป้องกันสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรมที่รุนแรงและกัดกร่อน โมดูลนี้สื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) ผ่าน I\/O Link Interface ช่องสัญญาณแต่ละช่องแยกจากกันและแยกจากลอจิกของ \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e โดยใช้บัสร่วมเฉพาะสำหรับการต่อปลายสายชีลด์ของสายภาคสนาม\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eคุณสมบัติ\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eรองรับอินพุตแอนะล็อกระดับต่ำ ได้แก่ Thermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD) และแหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eรองรับอินพุตแอนะล็อกระดับสูง ได้แก่ แหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 V และวงจรกระแส 4-20 mA\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eแยกช่องสัญญาณต่อช่องและแยกช่องสัญญาณจากลอจิก HPM เพื่อรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณและป้องกันสัญญาณรบกวน\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eชุดแผงวงจรพิมพ์เคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่นที่มีคำนำหน้า MC) เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eติดตั้งในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot ของ High-Performance Process Manager ได้\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eสื่อสารกับ High-Performance Process Manager Modules (HPMM) ผ่าน I\/O Link Interface ความเร็วสูง\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eโครงสร้างบัสร่วมสำหรับต่อลงกราวด์สายชีลด์ภาคสนามของกระบวนการ\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eการใช้งาน\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eวัดอุณหภูมิโดยใช้ Thermocouple และ RTD ในสภาพแวดล้อมของโรงงานกระบวนการผลิต\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eตรวจสอบสัญญาณมิลลิโวลต์และวงจรกระแสในระบบ DCS\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eประมวลผลอินพุตแอนะล็อกในสถาปัตยกรรมระบบอัตโนมัติ Honeywell High-Performance Process Manager (HPM)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eเชื่อมต่อ I\/O ในพื้นที่กระบวนการผลิตที่รุนแรงหรือกัดกร่อน ซึ่งจำเป็นต้องใช้โมดูลเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eข้อมูลการสั่งซื้อ\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eหมายเลขชิ้นส่วน\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eหมายเลขรุ่น\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eคำอธิบาย\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eประเภทการเคลือบ\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eโมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eคอนฟอร์มัล\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eโมดูล Low Level Analog Input (LLAI) IOP\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eไม่ใช่คอนฟอร์มัล\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eพารามิเตอร์\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eข้อมูลจำเพาะ\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eผู้ผลิต\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eหมายเลขรุ่น\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eหมายเลขชิ้นส่วน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eประเภทโมดูล\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInput\/Output Processor (IOP) แบบ Low Level Analog Input (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eความเข้ากันได้ด้านสถาปัตยกรรม\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอินพุตสัญญาณระดับต่ำ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eThermocouple (TC), Resistance Temperature Detector (RTD), แหล่งจ่ายมิลลิโวลต์ (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอินพุตสัญญาณระดับสูง\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eแหล่งจ่ายแรงดัน 0-5 VDC, วงจรกระแส 4-20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eการแยกช่องสัญญาณ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eแยกจากกันและแยกจากลอจิก HPM; มีบัสร่วมสำหรับสายชีลด์ภาคสนาม\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eการป้องกันชุดวงจร\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eการเคลือบสารป้องกันแบบคอนฟอร์มัล (รุ่น MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eความเข้ากันได้กับตู้การ์ด\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eตู้การ์ด HPM \/ IOP แบบ 7-Slot และ 15-Slot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอินเทอร์เฟซบัส\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eI\/O Link Interface\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eแนวทางการติดตั้ง\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eตำแหน่งช่องติดตั้ง:\u003c\/strong\u003e ใส่โมดูล \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e ลงในช่องว่างภายในตู้การ์ด IOP แบบ 7-Slot หรือ 15-Slot\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eการต่อลงกราวด์สายชีลด์:\u003c\/strong\u003e เชื่อมต่อสายชีลด์ภาคสนามเข้ากับบัสชีลด์ร่วม เพื่อลดสัญญาณรบกวนและการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eการจัดการ ESD:\u003c\/strong\u003e ใช้มาตรการป้องกัน ESD มาตรฐานและการต่อลงกราวด์เพื่อความปลอดภัยขณะจัดการและติดตั้งชุดแผงวงจร\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eการเชื่อมต่อ:\u003c\/strong\u003e เชื่อมต่อกับจุดต่อปลายสายภาคสนามโดยใช้ Field Termination Assemblies (FTA) และสายอินเทอร์เฟซของ Honeywell ที่เข้ากันได้\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eการปฏิบัติตามข้อกำหนดและการรับรอง\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eเป็นไปตามข้อกำหนด CE (เมื่อติดตั้งในตู้การ์ดและตู้ครอบที่เป็นไปตามข้อกำหนด CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eได้รับอนุมัติให้ใช้งานในพื้นที่อันตราย Division 2 (เมื่อติดตั้งรวมอยู่ในการกำหนดค่าตู้ HPM ที่ได้รับอนุมัติ)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/th\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}