{"product_id":"general-electric-is200aepah1bmf-high-performance-i-o-pack-processor-board","title":"Bo mạch bộ xử lý gói I\/O hiệu suất cao General Electric IS200AEPAH1BMF","description":"\u003ch3\u003eMô tả\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS200AEPAH1BMF của General Electric là bo mạch bộ xử lý gói I\/O hiệu năng cao, được thiết kế cho các hệ thống điều khiển tua-bin công nghiệp tiên tiến. Được phát triển trong các dòng sản phẩm Mark VIe và EX2100, cụm bo mạch in này quản lý việc xử lý các tín hiệu đầu vào và đầu ra quan trọng, bảo đảm vận hành chính xác và đáng tin cậy trong các môi trường tua-bin khí và tua-bin hơi công suất lớn. Được chế tạo để đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp nghiêm ngặt, mô-đun này tích hợp liền mạch với các hệ thống điều khiển phân tán (DCS) yêu cầu khả năng giao tiếp mạnh mẽ và xử lý dữ liệu tốc độ cao.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLà thành phần xử lý cốt lõi trong kiến trúc Mark VIe, IS200AEPAH1BMF thực thi các thuật toán điều khiển và điều phối các bo mạch đầu cuối cùng mạng lưới bộ xử lý thông qua khả năng định tuyến Ethernet tích hợp. Cấu hình phần cứng được tối ưu hóa cho thời gian vận hành công nghiệp liên tục, giảm thiểu độ trễ trong việc thu thập và thực thi tín hiệu trên các mạng tự động hóa phức tạp.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTính năng\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n \u003cli\u003eĐược thiết kế chuyên biệt cho các nền tảng điều khiển tua-bin General Electric Mark VIe và EX2100\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eKiến trúc bộ xử lý hiệu năng cao để xử lý dữ liệu I\/O và thực thi nhanh chóng\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eGiao diện giao tiếp Ethernet tích hợp cho khả năng kết nối liền mạch với mạng DCS\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eCụm bo mạch in được thiết kế để đạt độ tin cậy cao trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eThay thế trực tiếp các bo mạch phụ trợ và bo mạch bộ xử lý đời cũ trong các tủ điều khiển tương thích\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eỨng dụng\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n \u003cli\u003eHệ thống quản lý và điều khiển tua-bin khí\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eTự động hóa và điều chỉnh tua-bin hơi\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eHệ thống điều khiển phân tán (DCS) công nghiệp nặng\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eCấu hình kích từ EX2100 và giá đỡ Mark VIe\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eThông số kỹ thuật\u003c\/h3\u003e\n\u003ctable\u003e\n \u003cthead\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003cth\u003eTham số\u003c\/th\u003e\n \u003cth\u003eThông số kỹ thuật\u003c\/th\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003c\/thead\u003e\n \u003ctbody\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eNhà sản xuất\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eSố catalog \/ Mẫu\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eIS200AEPAH1BMF\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eDòng sản phẩm\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eMark VIe \/ EX2100\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eLoại mô-đun\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eBo mạch bộ xử lý gói I\/O\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eKhả năng tương thích hệ thống\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eHệ thống điều khiển phân tán (DCS)\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eGiao diện giao tiếp\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eBộ định tuyến Ethernet\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003ctr\u003e\n \u003ctd\u003eNước xuất xứ\u003c\/td\u003e\n \u003ctd\u003eHoa Kỳ\u003c\/td\u003e\n \u003c\/tr\u003e\n \u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003ch3\u003eKết nối \/ Giao diện\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS200AEPAH1BMF được trang bị các cổng giao tiếp Ethernet tích hợp, được thiết kế để kết nối trực tiếp với các mạng điều khiển cục bộ và các bo mạch đầu cuối đi kèm. Các kết nối cắm tiêu chuẩn bảo đảm tích hợp chắc chắn vào các giá đỡ Mark VIe, hỗ trợ phân phối nguồn và trao đổi dữ liệu tốc độ cao với độ phức tạp dây dẫn tối thiểu.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHướng dẫn lắp đặt\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n \u003cli\u003eĐảm bảo toàn bộ nguồn điện của giá đỡ đã được ngắt hoàn toàn trước khi lắp hoặc tháo bo mạch bộ xử lý.\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eTuân thủ các biện pháp phòng ngừa phóng tĩnh điện (ESD) thích hợp, bao gồm sử dụng vòng đeo tay nối đất, khi thao tác với bo mạch in.\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eKiểm tra để bảo đảm các đầu nối bo mạch và căn chỉnh khe cắm phù hợp với thông số kỹ thuật IS200AEPAH1BMF trước khi lắp vào.\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eSiết chặt mọi cơ cấu khóa hoặc vít giữ để tránh bị lỏng do rung trong môi trường công nghiệp.\u003c\/li\u003e\n \u003cli\u003eXác nhận cài đặt địa chỉ mạng và khả năng tương thích firmware với cấu hình hệ thống Mark VIe hiện có trước khi cấp nguồn cho giá đỡ.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"General Electric","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52695409459563,"sku":"IS200AEPAH1BMF","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/general-electric-is200aepah1bmf-high-performance-i-o-pack-processor-boards-hc2ow2jmapz_2a06a4b5-25a5-425f-b131-ae83e2fafafc.jpg?v=1766135006","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/vi\/products\/general-electric-is200aepah1bmf-high-performance-i-o-pack-processor-board","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}