{"product_id":"honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","title":"Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Mô-đun đầu vào analog mức thấp hiệu suất cao cho bộ quản lý quy trình","description":"\u003ch3\u003eMô tả\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eHoneywell MC-PAIL02\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51304481-150\u003c\/strong\u003e) là bo mạch Bộ xử lý đầu vào\/đầu ra (\u003cstrong\u003eIOP\u003c\/strong\u003e) đầu vào analog mức thấp (\u003cstrong\u003eLLAI\u003c\/strong\u003e) được phủ bảo vệ, thiết kế cho phân hệ High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e) trong các hệ thống điều khiển TotalPlant Solution (\u003cstrong\u003eTPS\u003c\/strong\u003e) và TDC 3000. Bo mạch cung cấp chức năng xử lý tín hiệu để giao tiếp thiết bị đo tại hiện trường với bộ điều khiển phân hệ. Bo mạch \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e tiếp nhận các tín hiệu analog mức thấp, bao gồm cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt điện trở (RTD) và nguồn milivôn, cũng như các đầu vào mức cao như nguồn điện áp 0-5 V và thiết bị mạch vòng dòng điện 4-20 mA. Với lớp phủ bảo vệ để hoạt động trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt và ăn mòn, mô-đun giao tiếp với các Mô-đun High-Performance Process Manager (\u003cstrong\u003eHPMM\u003c\/strong\u003e) qua Giao diện liên kết I\/O. Các kênh tín hiệu được cách ly với nhau và với mạch logic \u003cstrong\u003eHPM\u003c\/strong\u003e, đồng thời sử dụng một bus chung riêng cho các đầu nối màn chắn dây dẫn hiện trường.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTính năng\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eHỗ trợ các đầu vào analog mức thấp, bao gồm cặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt điện trở (RTD) và nguồn milivôn (mV).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTiếp nhận các đầu vào analog mức cao, bao gồm nguồn điện áp 0-5 V và mạch vòng dòng điện 4-20 mA.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCách ly giữa các kênh và giữa kênh với mạch logic HPM, bảo đảm toàn vẹn tín hiệu và khả năng chống nhiễu.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCụm bo mạch in được phủ bảo vệ (tiền tố MC), phù hợp với điều kiện môi trường khắc nghiệt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eLắp đặt vào khung bo mạch IOP 7 khe hoặc 15 khe của High-Performance Process Manager.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eGiao tiếp với các Mô-đun High-Performance Process Manager (HPMM) qua Giao diện liên kết I\/O tốc độ cao.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCấu trúc bus chung để nối đất màn chắn dây dẫn hiện trường.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eỨng dụng\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eĐo nhiệt độ bằng cặp nhiệt điện và RTD trong môi trường nhà máy công nghiệp.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eGiám sát tín hiệu milivôn và mạch vòng dòng điện trong các hệ thống DCS.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eXử lý đầu vào analog trong các kiến trúc tự động hóa High-Performance Process Manager (HPM) của Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTích hợp I\/O tại các vị trí quy trình khắc nghiệt hoặc ăn mòn, nơi cần sử dụng mô-đun được phủ bảo vệ.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eThông tin đặt hàng\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eMã sản phẩm\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSố model\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eMô tả\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eLoại lớp phủ\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMô-đun IOP đầu vào analog mức thấp (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePhủ bảo vệ\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-100\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMU-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMô-đun IOP đầu vào analog mức thấp (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKhông phủ bảo vệ\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eThông số kỹ thuật\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eThông số\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eĐặc tính\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNhà sản xuất\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSố model\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-PAIL02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMã sản phẩm\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51304481-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLoại mô-đun\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBộ xử lý đầu vào\/đầu ra (IOP) đầu vào analog mức thấp (LLAI)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTương thích kiến trúc\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHigh-Performance Process Manager (HPM) \/ TPS \/ TDC 3000\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eĐầu vào tín hiệu mức thấp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCặp nhiệt điện (TC), cảm biến nhiệt điện trở (RTD), nguồn milivôn (mV)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eĐầu vào tín hiệu mức cao\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNguồn điện áp 0-5 VDC, mạch vòng dòng điện 4-20 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCách ly kênh tín hiệu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCách ly với nhau và với mạch logic HPM; bus chung cho màn chắn dây dẫn hiện trường\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBảo vệ cụm mạch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLớp phủ bảo vệ (Dòng MC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTương thích khung bo mạch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKhung bo mạch HPM \/ IOP 7 khe và 15 khe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGiao diện bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGiao diện liên kết I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eHướng dẫn lắp đặt\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVị trí khe:\u003c\/strong\u003e Lắp mô-đun \u003cstrong\u003eMC-PAIL02\u003c\/strong\u003e vào một khe còn trống trong khung bo mạch IOP 7 khe hoặc 15 khe.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eNối đất màn chắn:\u003c\/strong\u003e Kết nối màn chắn dây dẫn hiện trường với bus màn chắn chung để giảm thiểu nhiễu điện từ và nhiễu giao thoa.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eXử lý chống phóng tĩnh điện (ESD):\u003c\/strong\u003e Tuân thủ các biện pháp phòng ngừa ESD tiêu chuẩn và sử dụng nối đất bảo vệ khi xử lý, lắp đặt cụm bo mạch.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGiao tiếp:\u003c\/strong\u003e Kết nối với các điểm đấu nối hiện trường bằng các Cụm đấu nối hiện trường (FTA) tương thích và cáp giao tiếp Honeywell.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eTuân thủ và chứng nhận\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eTuân thủ CE (khi được lắp đặt trong khung bo mạch và tủ điện tuân thủ CE)\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eĐược phê duyệt để sử dụng tại khu vực nguy hiểm Division 2 (khi được tích hợp vào các cấu hình tủ HPM đã được phê duyệt)\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Honeywell","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52679225606507,"sku":"MC-PAIL02","price":100.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0953\/3227\/0443\/files\/51304481-150-j5nelhxpa3s_f2fb1270-2c41-402f-983d-2da8baeed5b3.jpg?v=1765958104","url":"https:\/\/www.plcprotech.com\/vi\/products\/honeywell-mc-pail02-51304481-150-high-performance-process-manager-low-level-analog-input-module","provider":"PLC ProTech Ltd.","version":"1.0","type":"link"}