Mitsubishi Electric FX5UC-64MT/D CPU modul řady MELSEC iQ-F

Popis

Modul FX5UC-64MT/D integruje pokročilé řídicí funkce do kompaktního provedení šetřícího místo a slouží jako vysoce hustý a výkonný modul CPU pro řadu Mitsubishi Electric MELSEC iQ-F. Tento řídicí systém je navržen pro náročné automatizační úlohy a spravuje celkem 64 integrovaných I/O bodů, z toho 32 digitálních vstupů a 32 digitálních výstupů.

Modul je vybaven rozhraním s konektory s vysokou hustotou namísto tradičních šroubových svorek, čímž výrazně zmenšuje půdorys rozváděče a urychluje montáž kabelových svazků. Řídicí systém pracuje se vstupním napětím 24 V DC a disponuje vstupy typu sink v kombinaci s tranzistorovými výstupy typu sink, které nabízejí krátkou dobu odezvy a vysokou spolehlivost při spínání polovodičových a polovodičových zátěží. Díky integrované kapacitě napájení systému 720 mA při 5 V DC a 500 mA při 24 V DC poskytuje dostatek energie pro napájení navazujících rozšiřujících modulů a komunikačních adaptérů.

Funkce

• Provedení s vysokou hustotou: Konsoliduje 64 I/O bodů v tenkém krytu a minimalizuje prostor v řídicím rozváděči.
• Efektivní připojení: Využívá I/O porty konektorového typu pro rychlou instalaci kabeláže plug-and-play.
• I/O typu sink: Je vybaven vstupy 24 V DC typu sink a odolnými tranzistorovými výstupy typu sink.
• Integrované napájecí rezervy: Poskytuje 720 mA (5 V DC) a 500 mA (24 V DC) pro připojená systémová rozšíření.
• Výkon pro průmyslové zpracování: Nabízí rychlost provádění a kapacitu paměti charakteristickou pro logickou platformu MELSEC iQ-F.

Použití

• Vysokorychlostní balicí a třídicí stroje
• Robotické systémy pick-and-place s více osami
• Výrobní a montážní linky polovodičů
• Automatizovaná manipulace s materiálem a dopravníkové sítě
• Přesná automatizace manipulace s kapalinami a procesních jednotek

Technické specifikace

Pokyny k instalaci

• Montáž: Namontujte přímo na standardní 35mm lištu DIN ve vodorovné poloze. Ujistěte se, že jsou zajišťovací západky zcela zacvaknuté, aby nedošlo k posunutí vlivem vibrací.
• Ventilační mezera: Nad modulem CPU i pod ním zachovejte minimální volný prostor 50 mm, aby bylo zajištěno chlazení přirozenou konvekcí.
• Připojení I/O: Používejte kompatibilní vícepólové konektorové zásuvky a určené krimpovací svorky. Před připojením nebo odpojením konektorů svorek se ujistěte, že jsou všechny napájecí zdroje vypnuté.
• Uzemnění: Připojte vodič funkčního uzemnění s nízkou impedancí (uzemnění třídy D, odpor 100 ohmů nebo méně) přímo k centrálnímu uzemňovacímu bodu systému.