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General Electric DS3800HMPJ1A1D Mark-IV-Mikroprozessorplatine

General Electric DS3800HMPJ1A1D Mark-IV-Mikroprozessorplatine

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  • Hersteller: General Electric

  • Produkt-Nr.: DS3800HMPJ1A1D

  • Herkunftsland:Vereinigte Staaten

  • Produkttyp: Mikroprozessor-Boards

  • Zahlung: T/T, Western Union

  • Gewicht: 450g

  • Abmessungen: 280 mm x 220 mm x 25 mm (H x W x D)

  • Versandhafen: Xiamen

  • Garantie: 12 Monate

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Beschreibung

Die General Electric DS3800HMPJ1A1D ist eine Mikroprozessor-Leiterplatte, die unter dem Funktionsakronym HMPJ geführt und als Baugruppe der Gruppe 1 innerhalb der Mark IV-Speedtronic-Serie von Turbinensteuerungssystemen klassifiziert wird. Die Leiterplatte ist für den Einsatz in Turbinensteuerungsarchitekturen mit dreifach modularer Redundanz (TMR) ausgelegt. Diese verfügen über duplizierte Prozessoren, die Eingaben per Abstimmungslogik auswerten, um die Betriebsverfügbarkeit und Steuerungsintegrität bei industriellen Gas- und Dampfturbinen zu maximieren.

Die mechanische Konstruktion besteht aus einer Basisleiterplatte ohne standardmäßige metallische Montagefrontplatte. Stattdessen sichern zwei am rechten Rand montierte Halteclips das Modul in einer standardmäßigen Mark IV-VME-Rackmontageeinheit. Die Verbindung erfolgt über einen Backplane-Steckverbinder an einer kurzen Kante und einen Kabelsteckverbinder an der gegenüberliegenden kurzen Kante. Ein vertikaler Stiftsteckverbinder in der Nähe von vier oberflächenmontierten Abstandshaltern ermöglicht den Anschluss einer sekundären Tochterplatine. Die Leiterplatte enthält mehr als fünfzig integrierte Schaltkreise, darunter mehrere PROMs/EPROMs, zwei Diagnose-LEDs, Widerstandsnetzwerke, Dioden, Kondensatoren, Testpunkte und konfigurierbare Jumper-Schalter. Werksseitig gebohrte Befestigungslöcher mit isolierenden Ringen verhindern die Übertragung von Oberflächenspannungen und elektrostatische Entladungen.

Merkmale

  • Integration in eine TMR-Architektur: Arbeitet in Steuerungssystemen mit dreifach modularer Redundanz und Abstimmungslogik, um einzelne Ausfallpunkte zu eliminieren.
  • Doppeltes Steckverbinderkonzept: Ausgestattet mit einem Backplane-Steckverbinder und einem sekundären Kabelsteckverbinder für die Kommunikation auf System- und Modulebene.
  • Unterstützung für Tochterplatinen: Verfügt über einen vertikalen Stiftsteckverbinder neben vier oberflächenmontierten Abstandshaltern zur modularen Erweiterung durch eine zusätzliche Tochterplatine.
  • VME-Rack-Halterung: Verwendet zwei spezielle Halteclips an der rechten Seite zur direkten Installation in standardmäßigen VME-Rahmen.
  • Isolierter Montageschutz: Integriert werksseitig gebohrte Befestigungslöcher mit isolierendem Material, um vor elektrostatischen Entladungen und unerwünschten Oberflächenspannungen zu schützen.
  • Onboard-Diagnose und -Konfiguration: Ausgestattet mit zwei Status-LEDs (eine gelbe, eine rote), zugänglichen Testpunkten und konfigurierbaren Hardware-Jumper-Schaltern.

Anwendungen

  • Primäre Rechen- und Logikverarbeitung in den Mark IV-Speedtronic-Turbinensteuerungssystemen von General Electric.
  • Verwaltungs- und Steuerungsverarbeitung für industrielle Gasturbinenanlagen.
  • Verarbeitung der Steuerungsarchitektur für industrielle Dampfturbinen.

Technische Daten

Parameter Spezifikation
Hersteller General Electric
Serie Mark IV Speedtronic
Funktionale Teilenummer DS3800HMPJ1A1D
Funktionsakronym HMPJ
Mark-IV-Gruppierung Gruppe 1
Baugruppentyp Standardbaugruppe
Standort des Herstellers Salem, Virginia, USA (Inland)
Integrierte Schaltkreise Mehr als 50 ICs einschließlich PROMs/EPROMs
Onboard-Anzeigen 2 LEDs (1 gelbe, 1 rote)
Passive/aktive Komponenten Widerstandsnetzwerke, Widerstände, Dioden, Kondensatoren
Hardwarekonfiguration Jumper-Schalter, Testpunkte
Mechanische Steckverbinder 1 Backplane-Steckverbinder, 1 Kabelsteckverbinder, 1 vertikaler Stiftsteckverbinder
Montagemerkmale der Leiterplatte 4 Abstandshalter für die Tochterplatine, 2 VME-Halteclips, isolierte Befestigungslöcher

Installationsrichtlinien

  • Vor der Installation müssen alle konfigurierbaren Jumper-Schalter der Ersatzplatine direkt an die Einstellungen der vorhandenen Platine angepasst werden.
  • Verwenden Sie die beiden Halteclips auf der rechten Seite, um die Leiterplatte sicher im standardmäßigen Mark IV-VME-Rahmen zu positionieren und zu verriegeln.
  • Achten Sie beim Einschieben der Leiterplatte auf die korrekte Ausrichtung des Backplane-Steckverbinders und des Kabelsteckverbinders an den gegenüberliegenden kurzen Kanten.
  • Richten Sie beim Installieren einer sekundären Tochterplatine die Platine über den vier oberflächenmontierten Abstandshaltern aus und verbinden Sie sie fest mit dem vertikalen Stiftsteckverbinder.
  • Stellen Sie sicher, dass die Befestigungsschrauben durch die isolierten Löcher mit Ringführung greifen, um die elektrische Trennung von Oberflächenspannungen aufrechtzuerhalten.
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Where was the microprocessor board originally manufactured?

The board was originally manufactured at the General Electric plant in Salem, Virginia, USA.

How is the board secured within the control rack?

The board uses two retention clips located on its right-hand side for insertion into a standard VME rack installation assembly.

How are hardware settings configured on the board?

Settings are configured using on-board jumper switches, which should be matched to the positions of the unit being replaced.

Does the board support expansion components?

Yes, it includes a vertical pin connector near four mounted standoffs to support an add-on secondary daughterboard.

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TECHNICAL SPECIFICATIONS

Country of origin
Vereinigte Staaten

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