Honeywell 51309204-175 MC-TLPA02 TDC 3000 Stromversorgungsadapterplatine

Beschreibung

Der Honeywell MC-TLPA02 ist eine konform beschichtete Stromversorgungsadapterplatine, die für das High-Performance Process Manager-Subsystem (HPM) innerhalb der TDC-3000- bzw. TotalPlant-Solution- (TPS-) Architektur ausgelegt ist. Sie ermöglicht die erforderliche Kommunikationsweiterleitung und Stromversorgungsschnittstelle zwischen einem Input/Output Processor (IOP), beispielsweise dem MU-PLAM02 oder MC-PLAM02 Low Level Multiplexer (LLMux) IOP, und den entsprechenden Field Termination Assemblies (FTAs). Die Platine spielt eine entscheidende Rolle bei der Integration von Temperaturmessgeräten und seriellen Schnittstellen in das zentrale Leitsystem und ermöglicht einen nahtlosen Datenfluss über das Universal Control Network (UCN).

Merkmale

• Konformbeschichtung: Speziell behandelt, um elektronische Schaltungen vor Feuchtigkeit, Korrosion und aggressiven Umweltschadstoffen zu schützen.
• Systemkompatibilität: Stellt eine Kommunikationsverbindung zwischen dem LLMux IOP und bis zu zwei Thermoelement-(TC-) oder Widerstandstemperaturfühler-(RTD-) FTAs her.
• Flexible Anwendung: Unterstützt sowohl nicht CE-konforme als auch CE-konforme Konfigurationen bei Verwendung geeigneter Honeywell-Kabel und Kartenrahmen.
• Unterstützung längerer Kabel: Ermöglicht Verkabelungskonfigurationen innerhalb und außerhalb des Schranks zur Unterstützung einer dezentralen Hardwareverteilung.

Anwendungen

• Low-Level-Analog-Eingangsmultiplexer-(LLMux-)Konfigurationen für RTD- und Thermoelementsensoren.
• Einbau als Stromversorgungsadapter für Serial Device Interface (SDI) und Serial Interface (SI).
• Petrochemische Anlagen, Raffinerien und kontinuierlich arbeitende Schwerindustrieanlagen, die Automatisierungsframeworks von Honeywell TDC 3000 / TPS einsetzen.

Technische Daten

Installationsrichtlinien

• CE-Konformität: Für CE-konforme Installationen muss der Stromversorgungsadapter über das Kabel des Modells MU-KFTSxx vom IOP zur FTA verbunden werden, und der entsprechende IOP muss in einem CE-konformen Kartenrahmen eingesetzt sein.
• Schrankmontage: Die Platine ist je nach Konfigurationsanforderungen für die physische Platzierung neben den relevanten Kartenrahmen oder innerhalb standardmäßiger vertikaler/horizontaler Montagekanäle ausgelegt.
• Schirmung und Erdung: Stellen Sie sicher, dass die Schirme aller externen Schrankkabel sowohl am Ende des Stromversorgungsadapters als auch am FTA ordnungsgemäß aufgelegt sind, um Signalverschlechterungen oder Störungen zu vermeiden.
• Stromversorgungskabel: Alle eingehenden AC-Stromversorgungskabel und Leitungen für hohe Ströme sollten gemäß den üblichen Abstandsvorgaben von niederpegeligen Signalleitungspaaren innerhalb der Kabelführungskanäle des Schranks verlegt werden.