Termékáttekintés

A DS200TCCAG1BAA egy a General Electric által a Speedtronic Mark V turbina-vezérlőrendszerhez fejlesztett, nagy terhelhetőségű TC2000 közös analóg I/O-modul. A vezérlőház R5 magjában elhelyezkedő feldolgozókártya skálázza, kondicionálja és digitalizálja az energiatermelő létesítmények, helyi alállomások és közművek hajtógépeinek kritikus analóg visszacsatolási jeleit. A kártya központi interfészként szolgál a 4–20 mA-es áramhurkokhoz, az ellenállás-hőmérsékletérzékelőkhöz (RTD-khez), a hőelemekhez és a turbina tengelyének felügyeleti paramétereihez. A jelanomáliák kiküszöbölésével és a valós idejű adatoknak a rendszer központi feldolgozóarchitektúrájába történő továbbításával ez az egység közvetlenül csökkenti az üzem nem tervezett leállásait, megelőzi a generátorkomponensek termikus elszaladását, és biztosítja a folyamatos üzemelést változékony terepi körülmények között.

Műszaki konfiguráció

A DS200TCCAG1BAA architektúrája egy beépített, 16 bites Intel 80196 mikroprocesszort használ a működő rendszerfirmvert tartalmazó, üzem közben cserélhető programozható csak olvasható memória (PROM) modulok mellett. Két, JCC és JDD jelű, 50 tűs szalagkábel-csatolóval, valamint egy nagy sebességű adatbusz-kapcsolattal rendelkezik. 

A hardverkonfigurációkat három manuális NYÁK-áthidalóval lehet beállítani:

• J1: Engedélyezi vagy letiltja az RS232 soros diagnosztikai kommunikációs portot.

• JP2: Letiltja a belső oszcillátorkört a kártyaszintű tesztelés és diagnosztika elindításához.

• JP3: Kizárólag gyári kalibrálási rutinokhoz van fenntartva.

A modulon belüli jelútvonalakat dedikált sorkapocs-csatlakozók biztosítják:

• JAA / JBB: A CTBA sorkapocslaphoz csatlakozik a 4–20 mA-es kimeneti és bemeneti hurkokhoz, precíziós terhelőellenállások segítségével figyelve az átalakító árameséseit.

• JCC / JDD: Routes RTD excitation current and resistance variations from the TBCA terminal board.

• JCC / JDD: A TBCA csatlakozókártyáról érkező RTD-gerjesztőáramot és ellenállásváltozásokat továbbítja.

• JAR/S/T: A TBQA hőelem-csatlakozókártyáról érkező bemeneti adatfolyamokat gyűjti a hidegpont-kompenzációs számításokhoz.

3PL: Elsődleges kommunikációs hídként működik, és az összes kondicionált analóg mérőszámot közvetlenül a fő STCA-kártyára és az I/O-motorra továbbítja.

GYIK

Hogyan őrizhetők meg a meglévő terepi kalibrálások egy hibás DS200TCCAG1BAA kártya cseréjekor?

Annak biztosításához, hogy a cserekártya kézi újraprogramozás nélkül is megfeleljen az eredeti paraméterkészletnek, fizikailag távolítsa el a foglalatba helyezett PROM-chipeket a kivont kártyáról, majd helyezze őket az új összeállításba. Így minden szoftveres hangolási állandó, hőelemkarakterisztika és hálózati konfiguráció közvetlenül átkerül.

Melyik alkatrész szigeteli el az alacsony feszültségű feldolgozóchipeket a terepi oldali elektromos zavaroktól?

A kártyán a söntellenállás-arrayek mellett beépített optocsatolók és galvanikus leválasztó hálózatok találhatók. Ezek elszigetelik a 80196 mikroprocesszort a terepi műszerekből és földelési különbségekből származó nagyfeszültségű tranziens jelenségektől.

Miért marad hozzáférés nélkül a JEE-csatlakozó a turbina normál működése közben?

A JEE-csatlakozót maradványjellegű diagnosztikai szerkezetként tervezték. A gyári technikusoknak és a haladó helyszíni szervizmérnököknek nyers busz-hozzáférést biztosít próbapadi teszteléshez és firmware-frissítéshez, ezért normál automatizált működés közben üresen kell hagyni.

Hogyan dolgozza fel a TCCA kártya a többféle RTD-jel típusait hardveres átkötők nélkül?

A kártya rögzített belső gerjesztőáramokra támaszkodik a változó ellenállásértékek méréséhez. Az egyes platina-, réz- vagy nikkel-RTD-görbék közötti megkülönböztetést digitálisan, a HMI I/O-konfigurációs szerkesztőjében beállított szoftverparaméterek kezelik.

Mérnöki és telepítési útmutató

Lépésről lépésre: PROM-modul áthelyezése

1. Kapcsoljon ki minden tápellátást a Mark V turbinavezérlő-szekrényben, és szigetelje le a kártyaketrecet.

2. Földelje le magát a fémvázházhoz csatlakoztatott ESD-csuklópánttal.

3. Óvatosan csúsztasson lapos végű csavarhúzót a PROM-modul egyik vége alá a kivont kártyán, majd emelje meg. Ismételje meg a műveletet a másik végén, amíg a chip ki nem pattan a foglalatából. Azonnal helyezze antisztatikus tasakba.

4. Igazítsa az eredeti PROM érintkezőit a cserefoglalatban lévő DS200TCCAG1BAA kártya foglalatához, és a chip bevágása alapján ügyeljen a helyes tájolásra.

5. Nyomja egyenesen lefelé a modul közepét, amíg szilárdan a helyére nem ül. A statikus feltöltődés okozta károsodás megelőzése érdekében ne érintse meg a szabadon lévő fémérintkezőket.

Terepi jelek földelése és zajelkerülés

A CTBA, TBQA és TBCA sorkapocskártyákról érkező valamennyi 4–20 mA-es áramhurok- és termoelem-vezetékezést sodrott, árnyékolt érpárokkal kell kialakítani. A kábelárnyékolásokat a szekrény földelő sínjén, 360 fokos földelőbilincsekkel, közös ponton kell lezárni. Ne fonja össze és ne hurkolja az árnyékolás levezető vezetékeit kártyaszinten, mivel ez nagy induktivitású útvonalat hoz létre, amely nagyfrekvenciás elektromágneses interferenciát (EMI) okozó hajtási környezetben rontja az adatátvitelt.

Hőkezelési és légáramlási korlátozások

Amikor a kártyát az R5 Core foglalatába szereli, ellenőrizze a szomszédos modulokat porfelhalmozódás vagy hő okozta elszíneződés szempontjából. Biztosítsa a függőleges konvekciós légáramlás akadálytalanságát a kártyaketrecen keresztül. Ha a szekrény hőmérséklete tartósan meghaladja az 50 °C-ot, ellenőrizze a szekrény alján található kényszerített levegőhűtő ventilátorok működését, hogy megelőzze az analóg skálázó áramkörök hőmérséklet-eltolódását.