Leírás
A több bővítőhelyes architektúra redundáns vezérlési topológiákba történő integrálását a Honeywell 2MLR-M06P alapegység teszi lehetővé, amely dedikált, 6 bővítőhelyes fő CPU-hátlapként szolgál a MasterLogic programozható vezérlősorozathoz. Ez a hátlap biztosítja a fizikai és elektromos alapot, nagy sebességű buszkommunikációt és tápelosztási vezetékeket biztosítva az egyes processzor- és bővítőmodulok számára. A maximális fizikai stabilitás érdekében tervezett Honeywell 2MLR-M06P szerkezeti váz biztosítja a kritikus érintkezőcsatlakozók megbízható illeszkedését, megakadályozva a folyamatos ipari rezgésből eredő kommunikációs kieséseket.
Jellemzők
- Dedikált, 6 bővítőhelyes szerkezeti kialakítás, amely lehetővé teszi redundáns CPU-k és alapvető kommunikációs interfészek egyidejű telepítését.
- Nagy tartósságú hátlapi buszcsatlakozók, amelyek ellenállnak a karbantartási ciklusok során fellépő csatlakoztatási és leválasztási igénybevételnek.
- Kiváló minőségű, az önkioltó UL 94V-0 gyúlékonysági előírásnak megfelelő polimerekből készült.
- Alacsony passzív energiaigény az egész szekrény energiahatékonyságának maximalizálása érdekében.
Alkalmazások
- Redundáns CPU-telepítések kritikus infrastruktúrák vezérlőszekrényeiben.
- Nagy igénybevételű gyártási folyamatok automatizálása, amelyek nagy modulsűrűségű bővítőhely-konfigurációkat igényelnek.
- Vízkezelő létesítmények, villamosenergia-elosztó rendszerek és petrolkémiai feldolgozóüzemek.
Műszaki adatok
| Gyártó |
Honeywell |
| Modellszám |
2MLR-M06P |
| Terméksorozat |
MasterLogic 200R |
| Modulkapacitás |
6 bővítőhely (fő alapegység) |
| Kompatibilis processzorsorozat |
2MLR-CPUH/T, 2MLR-CPUH/F |
| Áramfelvétel |
211 mA |
| Gyúlékonysági besorolás |
UL 94V-0 |
| Fizikai méretek |
346 mm x 98 mm x 19 mm |
| Nettó tömeg |
0,34 kg |
| Szállítási tömeg (számított) |
1,00 kg |
Alternatív modellek és kompatibilitás
A 2MLR-M06P alapegység fizikai méretei és jelvezetési jellemzői megegyeznek az OEM-mel közösen fejlesztett LS Electric XGR sorozat megfelelő moduljaival (konkrétan az XGR-M06P modullal). A rendszerintegrátoroknak a közös buszra történő felszerelés előtt ellenőrizniük kell, hogy a firmware-konfigurációk (például az 5.1-es és újabb verziók) mindkét redundáns CPU-egységen összehangoltak-e.
Alkalmazási buktatók és mérnöki megjegyzések
A nagy sebességű CPU-szinkronizációs buszon fellépő mikroszakadások megelőzése érdekében gondoskodjon arról, hogy a szerelőpanel teljesen sík legyen. A 2MLR-M06P egyenetlen felületre történő felszerelése a hátlap nyomtatott áramköri lapjának fizikai csavarodását okozhatja, ami időszakos „Modul kihúzva” riasztásokhoz vagy váratlan átkapcsolásokhoz vezethet. Biztosítson legalább 50 mm szabad függőleges teret a rack fölött és alatt, hogy a beszerelt komponensek természetes konvekciós hűtése megfelelő legyen.
Üzembe helyezési és kábelezési tippek
Gondoskodjon arról, hogy az ehhez az alaplemezhez csatlakoztatott tápegységmodul földelőkapcsa közvetlenül, kis impedanciájú védőföldeléshez legyen csatlakoztatva legalább 2,0 mm²-es (14 AWG) rézvezetékkel. Az alaplemezen kialakuló lebegő földpotenciálok nagyfrekvenciás zajt vezethetnek a rendszer hátlapjába, ami ellenőrzőösszeg-hibákat és a belső párhuzamos busz kommunikációjának romlását okozhatja.
Telepítési irányelvek
KRITIKUS FIGYELMEZTETÉS
Ne szereljen be, ne távolítson el és ne módosítson egyetlen modult sem a 2MLR-M06P alaplemezen, amíg a rendszer feszültség alatt van. A fő rack tápellátásának teljes feszültségmentesítésének elmulasztása súlyos tranziens elektromos íveket okozhat, amelyek maradandóan károsíthatják a hátlapban található nagy sebességű busz-adó-vevőket, valamint a beszerelt CPU- és bővítőmodulokat.
1
Helyezze az üres alaplemezt a készülékházon belüli tiszta, sík szerelőpanelhez, és igazítsa az előre kialakított M4-es menetfuratokhoz.
2
Húzza meg megfelelően a rögzítőcsavarokat az összes előírt rögzítési ponton a megfelelő földelés biztosítása és a mechanikai meghajlás megakadályozása érdekében.
3
A CPU és a funkcionális modulok helyükre csúsztatása és rögzítése előtt ellenőrizze, hogy a hátlap összes foglalatcsatlakozója teljesen mentes-e a portól és a szennyeződésektől.