IC693CPU360 vs IC693CPU364: Ethernet and Power Budget
Compare the IC693CPU360 and IC693CPU364 by Ethernet interface, +5 VDC load, memory, rack limits, and replacement checks.
Manufacturer: ABB
Product No.: IMASI02
Country of origin:United States
Product Type: Modulo di ingresso analogico slave
Barcode: 8537101190
Payment: T/T, Western Union
Weight: 500g
Dimensions: 3,5 cm x 31 cm x 17,5 cm
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Il IMASI02 è un modulo di ingresso analogico slave ad alta densità progettato da ABB Bailey per il robusto Infi 90 sistema di gestione dei processi. In qualità di interfaccia di campo ad alta integrità, questa scheda accetta quindici segnali distinti dal campo di processo provenienti da sensori specializzati e li traduce in un formato digitalizzato attraverso il backplane del sistema. Le operazioni industriali pesanti e automatizzate, come i blocchi di generazione di energia termoelettrica da combustibili fossili, i reattori per processi chimici e le cartiere di grandi dimensioni, si affidano all' IMASI02 per raccogliere il feedback delle variabili critiche. Il Modulo processore multifunzione (MFP) analizza questi dati telemetrici grezzi per mantenere un'esecuzione precisa dei loop di controllo. Inoltre, il modulo supporta comunicazioni intelligenti bidirezionali, consentendo di instradare i comandi operativi direttamente dall'MFP o da un terminale trasmettitore intelligente (STT) Bailey Controls ai trasmettitori intelligenti Bailey Controls. Questa funzionalità consente la configurazione remota, accelera le procedure diagnostiche e limita i tempi di inattività imprevisti del sistema.
I percorsi dell'interfaccia strutturale, la disposizione del bus e le linee di comunicazione interne del IMASI02 modulo slave garantiscono una distribuzione dei dati senza interruzioni all'interno del rack dello chassis.
Capacità di ingresso multicanale: Dispone di quindici percorsi isolati progettati per acquisire simultaneamente variabili di processo analogiche indipendenti senza diafonia tra i canali.
Connessione diretta per il montaggio del modulo: Si collega direttamente al backplane dell'unità di montaggio del modulo (MMU) tramite il terminale P1 per ricevere i rami di alimentazione operativa regolati a +5 VCC e +/-15 VCC.
Collegamento al bus di espansione slave: Si interfaccia tramite il connettore P2 per collegare i registri di ingresso locali al bus di espansione slave dedicato, consentendo il polling ad alta velocità da parte della scheda master.
Instradamento delle comunicazioni dei dispositivi intelligenti: Trasmette matrici di programmazione complesse e comandi di configurazione digitali dal master del sistema agli strumenti intelligenti di campo installati sulla linea.
Gruppo di verifica diagnostica: Dotato di LED hardware frontali per lo stato, che forniscono codici di convalida in loco durante il test dei loop e la risoluzione dei problemi del sistema.
| Parametro | Standard di specifica certificato |
| Identificativo del modello | IMASI02 |
| Produttore del marchio | ABB Bailey Controls |
| Linea del sistema di controllo | Architettura DCS Infi 90 / Network 90 |
| Classificazione del modulo | Modulo di ingresso analogico slave (ASI) |
| Capacità degli ingressi di segnale | 15 ingressi separati per segnali di processo |
| Compatibilità con il master del sistema | Modulo processore multifunzione (MFP) |
| Interfacciamento del bus locale | Configurazione del bus di espansione slave tramite P2 |
| Tensioni operative di ingresso | Rami regolati a +5 VCC, +15 VCC e -15 VCC tramite P1 |
| Bridge dei protocolli intelligenti | Linee di terminali trasmettitori intelligenti (STT) Bailey Controls |
| Protezione ambientale del PCB | Rivestimento protettivo conformale industriale per impieghi gravosi |
| Intervallo della temperatura operativa | Intervallo ambientale operativo continuo da 0 a +70 deg C |
| Limiti della temperatura di stoccaggio | Vincoli di stoccaggio sicuro da -40 a +85 deg C |
| Origine di produzione | Stati Uniti (USA) |
In che modo il modulo IMASI02 comunica con il modulo master principale del sistema?
L'IMASI02 si collega al modulo master designato attraverso il bus dell'espansore slave tramite il connettore posteriore P2. Per stabilire questo percorso di comunicazione, è necessario installare un dipshunt fisico sul backplane del Module Mounting Unit (MMU) attraverso le linee dello slot specifico. Se i moduli non sono abbastanza vicini perché il bus possa collegarli, oppure se manca il dipshunt, la comunicazione non funzionerà.
Quali linee di alimentazione sono necessarie per alimentare i circuiti interni di questa scheda?
La scheda riceve tutta l'alimentazione elettrica tramite il connettore P1 del backplane quando è inserita nel telaio. Richiede un'alimentazione regolata di +5 VDC insieme a linee di tensione stabili da +/-15 VDC per alimentare sia la logica di elaborazione digitale sia le reti di condizionamento degli ingressi analogici.
I tecnici sul campo possono calibrare i trasmettitori intelligenti direttamente tramite l'interfaccia dell'IMASI02?
Sì. Il modulo supporta la segnalazione intelligente bidirezionale. Può inoltrare i file di configurazione e i comandi operativi ricevuti dal Multi-Function Processor Module (MFP) o da un terminale portatile Smart Transmitter Terminal (STT) direttamente ai trasmettitori intelligenti da campo Bailey Controls collegati.
Configurazione del dipshunt e posizionamento dell'espansore slave:
Prima di inserire l'IMASI02 nel relativo slot del Module Mounting Unit (MMU), verificare che il dipshunt del backplane sia installato saldamente sull'alloggiamento dell'MMU. Il dipshunt deve collegare fisicamente i pin del bus dell'espansore slave tra la scheda di ingresso slave e il master processor corrispondente. Raggruppare i moduli adiacenti tra loro nella disposizione del rack per mantenere collegamenti puliti del bus e prevenire riflessioni del segnale.
Regole per la messa a terra del backplane e l'allineamento del cavo a nastro:
Far scorrere delicatamente la scheda lungo le guide della scanalatura finché i connettori P1 e P2 non si accoppiano saldamente con la scheda del backplane. Non forzare il modulo in posizione, poiché i pin disallineati possono danneggiare permanentemente le linee del bus o cortocircuitare le piste di alimentazione da +5 VDC e +/-15 VDC. Assicurarsi che il telaio sia collegato correttamente alla messa a terra dell'impianto a punto singolo, per proteggere i chip di conversione analogica dal rumore elettromagnetico ad alta frequenza.
Protocolli di instradamento dell'isolamento dei segnali e di protezione termica:
Instradare tutti i cavi dei sensori analogici esterni attraverso cavi dedicati a doppino intrecciato schermato, per evitare che il rumore induttivo ambientale distorca i 15 canali di ingresso. Collegare le schermature dei cavi alla messa a terra esclusivamente sul pannello di terminazione e tagliarle a filo sul lato dello strumento di campo. Mantenere libere le feritoie di ventilazione del pannello per garantire una temperatura operativa stabile nell'intervallo certificato da 0 a +70 deg C, prevenendo così la deriva termica nei circuiti del convertitore analogico-digitale.
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| Color pattern |
Black
Green
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| Country of origin |
United States
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| Power source |
DC Power
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