ABB IMASI03 Bailey Infi 90 Modulo slave di ingresso analogico

Descrizione

Il modulo slave di ingresso analogico universale (IMASI03) esegue l'elaborazione dei segnali di ingresso analogici per un massimo di 16 canali configurati indipendentemente e invia questi dati digitalizzati a un modulo processore multifunzione (come IMMFP01/02/03) all'interno del sistema di gestione dei processi INFI 90. Il modulo funziona su una singola scheda a circuiti stampati che si installa in uno slot di un'unità di montaggio del modulo INFI 90 (MMU) e si interfaccia con il processore master tramite il bus parallelo sincrono di espansione slave.

Delegando attività complesse di elaborazione degli ingressi, come la correzione della calibrazione di fabbrica, la compensazione della deriva, la compensazione della resistenza dei cavi, la compensazione del giunto freddo e la scalatura lineare, l'IMASI03 riduce il carico del processore. Ogni canale dispone di un proprio amplificatore di isolamento che rileva condizioni di segnale sotto il campo, oltre il campo e ingresso aperto. La conversione analogico-digitale (A/D) offre una risoluzione programmabile via software fino a 24 bit, consentendo un monitoraggio altamente accurato per circuiti di processo complessi.

Funzionalità

• 16 canali indipendenti: supporta qualsiasi combinazione di segnali di termocoppie, millivolt, RTD, tensione ad alto livello o corrente su un singolo modulo.
• Risoluzione A/D variabile: risoluzione programmabile e selezionabile via software da 16 a 24 bit per canale, per bilanciare velocità di scansione e precisione.
• Calibrazione automatica di zero/guadagno: la ricalibrazione continua in background corregge l'invecchiamento dei componenti e la deriva termica senza interventi manuali sul campo.
• Condizionamento completo del segnale: amplificatori di isolamento individuali per canale forniscono un isolamento di modo comune di 250 VRMS e una reiezione di modo comune di -110 dB.
• Compensazione del giunto freddo: include un riferimento del giunto freddo integrato nel dispositivo di terminazione per le termocoppie, con opzioni per riferimenti remoti livellati via software.
• Compensazione della resistenza dei cavi: regola automaticamente la resistenza in serie nei cavi di campo degli RTD a 3 fili, dei segnali in millivolt a basso livello e delle termocoppie.
• Design hot-swap: può essere rimosso o installato fisicamente nel backplane dell'unità di montaggio del modulo senza scollegare l'alimentazione del sistema.

Applicazioni

• Monitoraggio termico degli impianti di generazione elettrica (termocoppie e RTD)
• Controllo dei circuiti di processo chimici e petrolchimici
• Acquisizione dati ad alta precisione a basso livello in millivolt e ad alto livello in tensione
• Interfacciamento con dispositivi di campo a circuito di corrente industriale (4-20 mA)

Specifiche tecniche

Collegamenti/Interfacce

Collegamenti dei pin di alimentazione P1

Collegamenti del bus dell'espansore P2

Fornisce un percorso sincrono a 12 segnali paralleli che si interfaccia direttamente con il Multi-Function Processor master tramite DIP-shunt del backplane.

Collegamenti dei pin del segnale di ingresso P3

Interfaccia direttamente con le morsettiere dei cavi di campo tramite dispositivi di terminazione (unità di terminazione NTAI06 o due moduli di terminazione NIAI05).

Linee guida per l'installazione

1. Mitigazione elettrostatica: Indossare sempre un braccialetto antistatico collegato a terra durante la rimozione o l'inserimento del modulo per modificare il DIP-switch o i jumper di configurazione. Tenere il modulo nella relativa busta antistatica fino all'installazione fisica.
2. Selezione dell'indirizzo (SW1): Impostare l'indirizzo binario del modulo (da 0 a 63) utilizzando i contatti da 3 a 8 del DIP-switch SW1. I contatti 1 e 2 devono rimanere chiusi (impostati su zero) per il funzionamento normale.
3. Jumper sulla scheda: Configurare la coppia di jumper associata a ciascun canale. Posizionare le coppie di connettori dei jumper sui pin 1-2 per i segnali di tensione/corrente oppure sui pin 2-3 per i parametri di resistenza RTD a 3 fili.
4. DIP-shunt del backplane: Assicurarsi che un DIP-shunt a 12 posizioni sia inserito correttamente nella presa del bus dell'espansore slave sul backplane MMU, tra il modulo del processore master e IMASI03. Scollegare l'alimentazione prima di installare i DIP-shunt del backplane.
5. Inserimento fisico: Allineare la scheda a circuito stampato con le guide dello slot MMU designato. Far scorrere saldamente l'unità in avanti finché il pannello frontale non è completamente a filo con il telaio, quindi bloccarla in posizione ruotando verticalmente di mezzo giro i due fermi del frontalino prigionieri.

Conformità e certificazioni

• Certificato CSA per l'uso come apparecchiatura di controllo dei processi in ambienti ordinari (non pericolosi).
• Conforme ai test di capacità di resistenza alle sovratensioni (SWC) IEEE-472.