General Electric IS200VRTDH1DAC Mark VI Scheda di ingresso RTD

Descrizione

IS200VRTDH1DAC funziona come una scheda di ingresso RTD ad alta densità sviluppata da General Electric per l'impiego nella piattaforma di controllo delle turbine Mark VI Speedtronic. Questo gruppo funge da componente specializzato per il monitoraggio della temperatura, interfacciandosi direttamente con elementi esterni a resistenza termica e supportando fino a sedici ingressi RTD a 3 fili tramite schede terminali remote. IS200VRTDH1DAC instrada le misurazioni della temperatura di campo nell'architettura rack VME centrale, facilitando la linearizzazione software integrata per una precisa regolazione termica a circuito chiuso nelle configurazioni di turbine a gas e a vapore.

Caratteristiche

• Scalabilità RTD multicanale: Progettata per gestire sedici ingressi RTD indipendenti a 3 fili tramite l'interfacciamento con una scheda terminale remota.
• Linearizzazione software integrata: Fornisce profili di correzione automatica specifici per configurazioni di rilevamento RTD in rame da 10 Ohm, platino da 100/200 Ohm o nichel da 120 Ohm.
• Topologia di messa a terra flessibile: Supporta strutture di installazione dei sensori di campo sia messe a terra sia non messe a terra, adattandosi ai riferimenti locali del sistema.
• Isolamento e densità del segnale integrati: Dotata di oltre 200 condensatori, diverse centinaia di resistori e più di 200 circuiti integrati, inclusi FPGA (Field Programmable Gate Array) ad alta capacità.
• Rivestimento superficiale protettivo: Trattata con un sottile rivestimento protettivo conformale per preservare le piste di collegamento dalle continue variabili ambientali industriali.

Applicazioni

• Monitoraggio termico delle turbine a gas e a vapore Mark VI Speedtronic
• Circuiti di misurazione ad alta densità della temperatura dei cuscinetti e degli avvolgimenti dello statore
• Sistemi di acquisizione dati per configurazioni rack VME

Specifiche tecniche

Linee guida per l'installazione

• Fissaggio del rack VME: Inserire la scheda nell'apposito slot del gruppo di montaggio del rack VME finché i connettori posteriori non si accoppiano con il backplane, quindi bloccare la piastra frontale metallica a slot singolo mediante le tre viti di fissaggio strutturali.
• Instradamento delle linee di segnale: Non collegare direttamente a questo modulo i fili RTD di campo. Instradare tutti i circuiti dei sensori esterni verso la scheda terminale RTD abbinata e collegare i segnali mediante i gruppi di cavi ad alta densità specificati.
• Mitigazione termica: Verificare che i percorsi di raffreddamento perforati attorno ai chip di elaborazione interessati rimangano privi di ostruzioni durante la disposizione dei pannelli dell'armadio rack.