GE Mark V DS200TCCAG1BAA TC2000 аналогтық тақтасы

Өнімге шолу

The DS200TCCAG1BAA — General Electric компаниясы Speedtronic Mark V турбиналарды басқару жүйесіне арнап әзірлеген ауыр жүктемеге арналған TC2000 жалпы аналогтық енгізу/шығару модулі. Басқару жетегінің шассиіндегі R5 өзегінде орналасқан бұл процессорлық тақша электр энергиясын өндіру нысандарындағы, жергілікті қосалқы станциялардағы және коммуналдық қызметтердегі негізгі жетектерден келетін маңызды аналогтық кері байланыс сигналдарын масштабтайды, кондициялайды және цифрландырады. Тақша 4–20 мА ток контурларына, кедергілік температура детекторларына (RTD), термопараларға және турбина білігін бақылау параметрлеріне арналған орталық интерфейс қызметін атқарады. Сигнал ақауларын жойып, нақты уақыттағы деректерді жүйенің орталық өңдеу архитектурасына бағыттау арқылы бұл құрылғы кәсіпорынның жоспардан тыс тоқтап қалуын тікелей азайтады, генератор компоненттеріндегі жылулық қашуды болдырмайды және құбылмалы өндірістік жағдайларда үздіксіз жұмыс уақытын қамтамасыз етеді.

Техникалық конфигурация

DS200TCCAG1BAA архитектурасы белсенді жүйелік микробағдарламаны қамтитын, жұмыс кезінде ауыстырылатын бағдарламаланатын тұрақты жад (PROM) модульдерімен қатар жұмыс істейтін борттық 16 биттік Intel 80196 микропроцессорын пайдаланады. Оның JCC және JDD деп белгіленген екі 50 істікшелі таспалы кабель интерфейсі, сондай-ақ жоғары жылдамдықты деректер шинасына қосылымы бар. 

Аппараттық конфигурациялар үш қолмен орнатылатын PCB перемычкасы арқылы басқарылады:

• J1: RS232 сериялық диагностикалық байланыс портын қосады немесе ажыратады.

• JP2: Карточка деңгейіндегі тестілеу мен диагностика жүргізуді бастау үшін ішкі осциллятор тізбегін ажыратады.

• JP3: Тек зауыттық калибрлеу процедураларына арналған.

Модуль ішіндегі сигналдарды бағыттау арнайы клеммалық интерфейстер арқылы жүзеге асырылады:

• JAA / JBB: Датчиктерден түсетін ток ауытқуларын бақылау үшін дәлдікпен таңдалған жүктеме резисторларын пайдаланып, 4–20 мА шығыс және кіріс контурларына арналған CTBA клеммалар тақтасына қосылады.

• JCC / JDD: TBCA терминалдық платасынан RTD қоздыру тогын және кедергі өзгерістерін бағыттайды.

• JAR/S/T: Суық түйіспе компенсациясы есептеулері үшін TBQA термопара терминалдық платасынан келетін кіріс ағындарын жинайды.

• 3PL: Негізгі байланыс көпірі ретінде қызмет етіп, барлық өңделген аналогтық өлшемдерді тікелей негізгі STCA платасына және енгізу/шығару қозғалтқышына жібереді.

Техникалық сипаттамалар

Жиі қойылатын сұрақтар

Ақаулы DS200TCCAG1BAA платасын ауыстырғанда қолданыстағы далалық калибрлеулерді қалай сақтауға болады?

Ауыстырылатын плата бастапқы параметрлер жиынтығына қолмен қайта бағдарламалаусыз сәйкес келуі үшін, есептен шығарылған платадан ұяшыққа орнатылған PROM чиптерін физикалық түрде алып, оларды жаңа жинаққа салыңыз. Бұл барлық бағдарламалық баптау тұрақтыларын, термопара сипаттамаларын және желі конфигурацияларын тікелей тасымалдайды.

Төмен кернеулі өңдеу чиптерін далалық жақтағы электрлік кедергілерден қандай компонент оқшаулайды?

Платада жүктеме резисторларының массивтерімен қатар кіріктірілген оптокоплерлер мен гальваникалық оқшаулау желілері бар. Бұл компоненттер 80196 микропроцессорын далалық аспаптардан және жерге тұйықтау потенциалдарының айырмашылығынан туындайтын жоғары кернеулі өтпелі процестерден оқшаулайды.

Қалыпты турбина жұмысы кезінде JEE коннекторына неге қол жеткізілмейді?

JEE коннекторы зауыттық диагностикаға арналған қосалқы құрылым ретінде жобаланған. Ол зауыт техниктері мен тәжірибелі көшпелі сервистік инженерлерге стендтік сынақтар мен микробағдарламаны жыпылықтату үшін шинаға тікелей қолжетімділікті қамтамасыз етеді және стандартты автоматтандырылған операциялар кезінде бос күйінде қалуы тиіс.

TCCA тақтасы аппараттық жалғастырғыштарсыз бірнеше типті RTD сигналдарын қалай өңдейді?

Тақша өзгеретін кедергі мәндерін өлшеу үшін бекітілген ішкі қоздыру токтарына сүйенеді. Нақты платина, мыс немесе никель RTD қисықтары арасындағы ажырату HMI I/O Configuration Editor редакторында бапталған бағдарламалық параметрлер арқылы цифрлық түрде орындалады.

Инженерлік және орнату нұсқаулығы

PROM модулін қадамдық көшіру

1. Mark V турбинаны басқару шкафының барлық қуатын өшіріп, карта ұяшығын оқшаулаңыз.

2. Металл шасси қаңқасына жалғанған ESD білезік бауы арқылы өзіңізді жерге қосыңыз.

3. Пайдаланудан алынған тақтадағы PROM модулінің бір ұшының астына жалпақ жүзді бұрауышты абайлап енгізіп, көтеріңіз. Микросхема ұясынан суырылып шыққанша, қарама-қарсы ұшында қайталаңыз. Оны дереу статикалыққа қарсы қапқа салыңыз.

4. Түпнұсқа PROM түйреуіштерін ауыстырылатын DS200TCCAG1BAA тақтасындағы ұяшықпен сәйкестендіріп, микросхема ойығына қарай дұрыс бағытталғанын қамтамасыз етіңіз.

5. Модуль орнына нық отырғанша, оның ортасынан тігінен төмен басыңыз. Статикалық зақымдануды болдырмау үшін ашық металл түйіспелерге қол тигізбеңіз.

Далалық сигналдарды жерге қосу және шуды болдырмау

CTBA, TBQA және TBCA клеммалық тақталарынан келетін барлық 4-20 mA ток ілмегі мен термопара сымдарында бұралған, экрандалған жұптар қолданылуы тиіс. Кабель экрандарын шкафтың жерге қосу клеммаларының шинасына 360 градус жерге қосу қысқыштары арқылы ортақ тәртіппен жалғаңыз. Экранның дренаждық сымдарын карта деңгейінде өрмелемеңіз немесе «құйрықша» түрінде жинамаңыз, себебі бұл жоғары индуктивті жол жасап, жоғары жиілікті электромагниттік кедергі (EMI) бар жетектер ортасында деректердің берілуін нашарлатады.

Жылуды басқару және ауа ағынына қойылатын шектеулер

R5 Core ұяшығына тақшаны орнатқанда, көршілес модульдерде шаң жиналғанын немесе қызудан түс өзгергенін тексеріңіз. Карта ұяшығы арқылы тік бағыттағы конвекциялық ауа ағынының бөгелмеуін қамтамасыз етіңіз. Егер шкаф температурасы тұрақты түрде 50 градус C-тан асса, аналогтық масштабтау тізбектеріндегі жылулық ығысуды болдырмау үшін шкаф түбіндегі мәжбүрлі ауа салқындату желдеткіштерінің жұмысын тексеріңіз.