Model 1761-L16BWB to kompaktowy sterownik programowalny należący do rodziny produktów MicroLogix 1000. Ten elektroniczny procesor działa jako lokalny moduł sterujący przeznaczony do modernizacji przewodowych systemów logiki sterowania w układach sterowania maszynami, lokalnych systemach automatyki fabrycznej oraz wyznaczonych pętlach procesowych. Zasilany z zewnętrznego źródła 24 V DC moduł zapewnia bezpośrednie monitorowanie sygnałów dyskretnych za pośrednictwem zintegrowanych kanałów cyfrowych, wykonując słowa instrukcji przy użyciu wewnętrznych bloków pamięci logicznej.

Aby umożliwić aktualizacje techniczne, śledzenie diagnostyczne i uruchamianie pętli, 1761-L16BWB wyposażono w szeregowy interfejs komunikacyjny RS232 obsługujący natywny protokół DF1. Dedykowany port połączeniowy umożliwia konfigurację połączeń między systemami z interfejsami operatorskimi (HMI), pakietami SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) oraz konwerterami urządzeń peryferyjnych. Sterownik może również współpracować z zewnętrznymi, wielowęzłowymi sieciami DH485 za pośrednictwem oddzielnego, zaawansowanego konwertera interfejsu lub umożliwiać wprowadzanie zmian za pomocą fizycznego, ręcznego interfejsu konfiguracyjnego.

Funkcje

• Wbudowana, 16-punktowa konfiguracja zintegrowanych wejść/wyjść, optymalizująca wykorzystanie lokalnej przestrzeni.
• Zintegrowany kanał komunikacyjny obsługujący natywny szeregowy interfejs punkt-punkt.
• Podwójne opcje okablowania typu sinking i sourcing zapewniające elastyczną konfigurację czujników.
• Wewnętrzna pamięć EEPROM zapewniająca niezawodne zachowanie parametrów bez konieczności stosowania baterii.

Zastosowania

• Produkcja maszyn i lokalne sterowanie sekwencjami linii operacyjnych.
• Węzły automatyki procesów na hali produkcyjnej.
• Układy sterowania urządzeniami wodociągowymi, oczyszczalniami ścieków i systemami HVAC.

Informacje dotyczące zamawiania

Specyfikacja techniczna

Wytyczne dotyczące instalacji

• Zamontuj sterownik stabilnie w pozycji poziomej, aby zapewnić prawidłową wentylację i odprowadzanie ciepła z wewnętrznych elementów elektronicznych.
• Prowadź całe okablowanie sygnałowe niskiego napięcia oddzielnie od przewodów elektrycznych wysokiego napięcia, aby wyeliminować zakłócenia sygnału oraz szum EMI/RFI.
• Wykonaj bezpośrednie połączenie uziemiające o niskiej impedancji między zaciskiem uziemienia obudowy a płytą montażową głównej obudowy systemu.
• Przed doprowadzeniem napięcia do rzędów zacisków wejściowych upewnij się, że wymagania dotyczące źródła zasilania odpowiadają określonemu zakresowi 20.4–26.4 V DC.