Moduł analogowy rdzenia GE Energy IS230PCAAH1B Mark VIe

Opis

IS230PCAAH1B to moduł analogowy I/O Core wyprodukowany przez GE Energy dla systemu sterowania turbiną gazową Mark VIe. Przetwarza podstawową część sygnałów analogowych wejściowych i wyjściowych niezbędnych do pracy turbiny gazowej. Wewnątrz sprzętu znajduje się płyta procesora BPPC połączona z dwoma płytami aplikacyjnymi I/O (BCAA i BCAB) oraz płytą terminalową TCAS. Konstrukcja sprzętowa obsługuje sygnały analogowe wejściowe/wyjściowe, wyjścia wzbudzenia LVDT oraz wejścia impulsów TTL z zasilaniem. Sygnały przeznaczone dla pojedynczego modułu sprzętowego łączą się bezpośrednio z blokami terminalowymi na krawędzi, natomiast sygnały rozgałęzione do konfiguracji simplex lub TMR przechodzą przez opcjonalną płytę terminalową TCAT.

Cechy

• Zintegrowana płyta procesora BPPC, płyty aplikacyjne I/O BCAA i BCAB oraz płyta terminalowa TCAS
• Bloki terminalowe typu pudełkowego Euro 120 zamontowane na krawędzi do okablowania urządzeń polowych
• Obsługa rozgałęzionych wejść sejsmicznych, rozgałęzionych wejść 4-20 mA oraz rozgałęzionego sprzężenia zwrotnego LVDT za pomocą opcjonalnej płyty terminalowej TCAT
• Połączenia interfejsowe obejmujące podwójne porty Ethernet RJ-45 oraz złącze zasilania 28 V DC
• Trzy diody LED statusu z przodu urządzenia

Zastosowania

• Przetwarzanie sygnałów analogowych rdzenia turbiny gazowej
• Pobieranie informacji zwrotnych o prędkości i położeniu w systemach sterowania Mark VIe
• Interfejsy I/O do sterowania turbinami przemysłowymi

Dane techniczne

Wytyczne instalacyjne

• Przed montażem lub okablowaniem urządzenia upewnij się, że zasilanie 28 V DC jest bezpiecznie odłączone.
• Podłącz okablowanie polowe do bloków terminalowych typu pudełkowego Euro 120 umieszczonych na krawędzi modułu.
• Sygnały pojedynczego modułu kieruj bezpośrednio do lokalnych terminali; sygnały rozgałęzione dla konfiguracji simplex lub TMR prowadź przez opcjonalną płytę terminalową TCAT.
• Podłącz kable komunikacyjne sieci do podwójnych portów Ethernet RJ-45.
• Zachowaj odpowiednią przestrzeń wokół wentylowanej obudowy, aby zapewnić pasywne chłodzenie termiczne.