Płyta CPU General Electric DS200UCPBG5AFB Mark V IO Engine

Opis

DS200UCPBG5AFB pełni funkcję płyty CPU silnika IO zaprojektowanej przez General Electric dla serii systemów sterowania Mark V. Działa natywnie jako karta podrzędna zamontowana na płycie głównej UCIA w rdzeniach I/O, zawierając procesor 486DX oraz sterownik ARCNET do zarządzania komunikacją z różnymi interfejsami operatora. DS200UCPBG5AFB wyposażona jest w jeden mikroprocesor na pokładzie, wiele modułów PROM, wewnętrzną architekturę pamięci o dostępie swobodnym oraz specjalny blok 7 przełączników. Ponadto układ sprzętowy zawiera pojedynczą kartę podrzędną Power Control Module (PCM) dedykowaną wyłącznie do obsługi pętli komunikacyjnych z komponentami sterownika silnika FMVED. Do fizycznego układania w stos i komunikacji magistralowej płyta łączy się bezpośrednio z płytą STCA za pomocą dedykowanych połączeń magistrali i szeregowych.

Cechy

• Napędzana wysokowydajnym mikroprocesorem 486DX wspieranym przez wiele modułów PROM oraz pamięć o dostępie swobodnym.
• Zawiera 1 złącze modułu pamięci DIMM oraz 1 ręcznie konfigurowalny blok przełączników z 7 przełącznikami.
• Wykorzystuje standardowe 34-pinowe złącze oraz dodatkowe złącze do połączeń między płytami.
• Posiada trzy ręcznie przesuwane zwory sprzętowe oznaczone jako JP1, JP2 i JP3 do testów i strojenia rdzenia.
• Wyposażona w funkcjonalną zworę JP2 służącą do konfiguracji parametrów prędkości lokalnej magistrali 486.
• Integruje pojedynczą kartę podrzędną PCM (Power Control Module) umożliwiającą bezpośrednie linie komunikacyjne z komponentami sterownika silnika FMVED.
• Pracuje w ścisłej współpracy z towarzyszącą płytą AAHA w architekturze rdzenia sterowania.
• Wykonana w standardowym stylu powłoki obwodu drukowanego, chroniącym krytyczne mikrokomponenty.

Zastosowania

• Przetwarzanie i realizacja aplikacji w systemie sterowania rdzenia Mark V.
• Interfejsy komunikacji sterowania silnikami powiązane ze sterownikami silników FMVED.
• Trasowanie danych z zewnętrznych interfejsów operatora za pomocą zintegrowanego sterownika ARCNET.
• Stosowane zespoły przetwarzania rdzenia I/O montowane na płytach głównych STCA i UCIA.

Dane techniczne

Połączenia/Interfejsy

Wytyczne instalacyjne

• Wymiana DIMM: Przy wymianie płyty, gniazdo DIMM w jednostce zastępczej jest fabrycznie puste. Ostrożnie wyjmij istniejący moduł DIMM ze starej płyty i włóż go do płyty zastępczej zgodnie z oryginalnymi wytycznymi, aby zapobiec uszkodzeniom fizycznym.
• Konfiguracja zwór: Upewnij się, że pozostałe zwory JP1 i JP3 pozostają nienaruszone, ponieważ są zarezerwowane wyłącznie do testów fabrycznych. Dostosuj konfigurowalną zworę JP2, aby dopasować wymagane parametry prędkości lokalnej magistrali 486 przed uruchomieniem systemu.
• Montaż w obudowie: Starannie wyrównaj złącza J1 i J3 podczas mocowania konfiguracji karty podrzędnej na płycie głównej UCIA oraz na podłożu płyty STCA, aby zapobiec uszkodzeniu pinów.