Opis

IS210BPPCH1A to płytka procesora pakietu wejść/wyjść (I/O), zaprojektowana do wysokowydajnego przetwarzania danych i komunikacji w ramach platformy systemu sterowania Mark VIe. Ta dwustronna płytka drukowana wykorzystuje technologię montażu powierzchniowego (SMT) do bezpiecznego umieszczania komponentów zarówno na górnej, jak i dolnej warstwie. Zaprojektowana jako funkcjonalne ulepszenie starszych pakietów opartych na BPPB, płytka IS210BPPCH1A integruje dwukanałową komunikację sieciową oraz zaawansowaną logikę przetwarzania, aby obsługiwać aplikacje automatyki przemysłowej działające w czasie rzeczywistym. Jest sklasyfikowana jako pakiet niezwiązany z bezpieczeństwem i nie nadaje się do stosowania w systemach bezpieczeństwa Mark VIeS, jednak w pełni obsługuje pracę w środowiskach sterowania z potrójną redundancją modułową (TMR) wraz ze starszymi konfiguracjami sprzętowymi.

Funkcje

• Wykonana z wykorzystaniem zaawansowanej dwustronnej technologii montażu powierzchniowego (SMT) w celu optymalizacji zagęszczenia komponentów i niezawodności.
• Skonfigurowana do bezproblemowej integracji z systemami korzystającymi z oprogramowania ControlST w wersji V04.04 lub nowszej.
• Wyposażona w dwa górne porty Ethernet obsługujące redundantne ścieżki komunikacji sieciowej.
• Kompatybilna ze starszymi pakietami wejść/wyjść opartymi na BPPB po zintegrowaniu z architekturami potrójnej redundancji modułowej (TMR).
• Wyposażona w specjalnie zaprojektowane wycięcia narożne i krawędziowe, zapewniające precyzyjne wyrównanie mechaniczne w obudowie.
• Zawiera obwiedzione, przewodzące, fabrycznie wywiercone otwory montażowe zapewniające stabilność mechaniczną i uziemienie elektryczne.
• Zintegrowana z kompleksowym zestawem komponentów pokładowych, w tym górnym bezpiecznikiem ochronnym, dławikami, przełącznikami zworek i dedykowanymi punktami testowymi.

Zastosowania

• Sieci sterowania turbinami General Electric Mark VIe
• Architektury sterowania z potrójną redundancją modułową (TMR) 
• Przemysłowe systemy automatyki procesów o wysokiej dostępności

Specyfikacja techniczna

Połączenia/interfejsy

Wytyczne dotyczące instalacji

• Przegląd przed instalacją: Przed rozpakowaniem i rozpoczęciem pracy z płytką należy dokładnie zapoznać się z całą oficjalną dokumentacją i instrukcjami.
• Wymagania dotyczące oprogramowania: Przed uruchomieniem płytki należy potwierdzić, że system został zaktualizowany do ControlST V04.04 lub nowszej wersji oraz że w całej architekturze systemu w pełni zainstalowano aktualizację wejść/wyjść BPPC V05.01.03.
• Procedury ESD i bezpieczeństwa: Podczas instalacji należy stosować odpowiednie procedury ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD). Należy potwierdzić, że wszystkie źródła zasilania podłączone do obudowy napędu są całkowicie odłączone.
• Montaż mechaniczny: Wyrównać płytkę za pomocą wycięć narożnych i krawędziowych, a następnie przymocować ją za pomocą fabrycznie wywierconych przewodzących otworów montażowych, aby zapewnić prawidłową ścieżkę uziemienia.