Opis produktu
Procesor TSXP57303AMC to wysokowydajny, procesor w formacie podwójnym należący do Modicon Premium platforma automatyzacji. Zaprojektowany do zastosowań przemysłowych o średniej i wysokiej złożoności, ten procesor wykorzystuje PL7 Junior/Pro oprogramowanie do zarządzania zaawansowaną logiką sterowania. Dzięki rozbudowanej obsłudze dyskretnych I/O do 1024 punktów oraz wyspecjalizowanemu wsparciu dla maksymalnie 45 pętli regulacji procesów, TSXP57303AMC jest powszechnie stosowany w sektorach takich jak uzdatnianie wody, przemysłu spożywczego i napojów, i zarządzania infrastrukturą. Ten moduł w formacie podwójnym zajmuje dwa gniazda w stojaku Premium, zapewniając niezbędny narzut sprzętowy do szybkiego wykonywania logiki boolowskiej (0,12 µs) oraz rozbudowaną łączność sieciową, w tym obsługę CANopen, AS-Interface, oraz wielu modułów magistrali obiektowej.
Konfiguracja techniczna
Procesor TSXP57303AMC zaprojektowany z myślą o wszechstronności i szybkim przetwarzaniu w architekturach rozproszonych:
-
Zarządzanie pamięcią: Wyposażony w 64 Kwords wewnętrznej pamięci RAM na program i dane. Pamięć można rozszerzyć za pomocą kart PCMCIA, obsługujących do 384 Kwords na programy i 2688 Kwords na dodatkowe dane.
-
Możliwość wielozadaniowości: Obsługuje zaawansowaną strukturę aplikacji składającą się z jednego zadania nadrzędnego, jedno zadanie szybkie, oraz 64 zadania wyzwalane zdarzeniami, zapewniające priorytetową reakcję na krytyczne sygnały obiektowe.
-
Zintegrowana komunikacja: Zawiera nieizolowane łącze szeregowe (Mini-DIN) obsługujące prędkości do 115 kbit/s. Może jednocześnie obsługiwać do 3 modułów sieciowych i 2 modułów magistrali obiektowej.
-
Wydajność: Zapewnia szybkie wykonywanie instrukcji, osiągając do 6.57 Kinst/ms dla 100% logiki boolowskiej bez zewnętrznej karty PCMCIA.
-
Diody diagnostyczne: Wyposażony w lokalną sygnalizację stanu systemu: RUN (zielony), I/O błąd (czerwony), ERR błąd systemu (czerwony), i TER aktywność portu terminala (żółta).
Specyfikacja techniczna
| Cecha |
Szczegóły |
| Model |
TSXP57303AMC |
| Marka |
Schneider Electric (Modicon) |
| Seria |
Modicon Premium |
| Oprogramowanie |
PL7 Junior / PL7 Pro |
| Liczba dyskretnych I/O |
1024 I/O |
| Liczba analogowych I/O |
128 I/O |
| Czas wykonania (logika boolowska) |
0,12 µs (wewnętrzna pamięć RAM) |
| Pobór prądu |
1000 mA przy 5 V DC |
| Temperatura pracy |
0 to 60 deg C (32 to 140 deg F) |
| Module Format |
Od 0 do 60°C (od 32 do 140°F) |
| Format modułu |
Moduł dwugniazdowy (zajmuje 2 gniazda) |
| Stopień ochrony IP |
Masa netto |
Najczęściej zadawane pytania techniczne
Czy TSXP57303AMC wymaga baterii do podtrzymywania pamięci?Procesor korzysta z wewnętrznej pamięci RAM, która wymaga baterii podtrzymującej (zwykle umieszczonej w zasilaczu kasety lub na samym procesorze) w celu zachowania programu i obszarów obiektów danych (%MW) podczas przerw w zasilaniu. Do trwałego przechowywania danych zalecana jest karta pamięci flash PCMCIA.
Czy z tym procesorem można używać Unity Pro / EcoStruxure Control Expert?Procesor TSXP57303AMC jest specjalnie przeznaczony dla PL7 środowisko programowe. Chociaż niektóre procesory Modicon Premium można zaktualizować do Unity Pro, ten konkretny wariant AMC jest zoptymalizowany pod kątem starszych aplikacji PL7 Junior i Pro.
Jaka jest maksymalna liczba kaset, którymi może zarządzać ten procesor?Może obsługiwać maksymalnie 16 kaset w przypadku użycia kaset 4- 6, lub konfiguracji 8-gniazdowych, lub maksymalnie 8 kaset w przypadku kaset 12-gniazdowych, co daje łącznie 128 gniazd w całej architekturze.
Podręcznik projektowania i instalacji
-
Umiejscowienie w gnieździe: Jako moduł dwugniazdowy, moduł TSXP57303AMC musi być umieszczony w dwóch pierwszych gniazdach kasety TSXRKY (gniazda 0 i 1). Upewnij się, że zasilacz kasety (TSXPSY) jest przystosowany do obciążenia 1000 mA pobieranego przez procesor oraz wszystkie powiązane moduły wejść/wyjść.
-
Zarządzanie temperaturą: Aby utrzymać zakres temperatury roboczej od 0 do 60°C, zapewnij co najmniej 100 mm wolnej przestrzeni nad kasetą i pod nią. Procesor jest pokryty powłoka konforemna Humiseal 1A33, zapewniając zwiększoną odporność na wilgoć i zanieczyszczenia chemiczne (stopień zanieczyszczenia 2).
-
Obsługa kart PCMCIA: Karty pamięci lub komunikacyjne PCMCIA można wkładać i wyjmować wyłącznie po wyłączeniu zasilania procesora lub gdy znajduje się on w stanie „STOP”, aby uniknąć uszkodzenia danych. Upewnij się, że zatrzask blokujący jest całkowicie zablokowany, aby zapobiec rozłączeniom wywołanym drganiami.
-
Uziemienie: Upewnij się, że kaseta TSXRKY jest połączona z funkcjonalnym uziemieniem o niskiej impedancji. Ekranowanie procesora i jego odporność na zakłócenia w dużej mierze zależą od ciągłości listwy uziemiającej kasety.