GE IS215VPROH1B Mark VI Türbin Kontrol Sistemi Türbin Koruma Montaj Modülü

Açıklama

IS215VPROH1B, yerel acil durum güvenlik mantığını yürütür ve acil durum trip fonksiyonları, acil durdurma yolları ve yedek aşırı hız hesaplaması için özel bir donanım katmanı olarak görev yapar. Bu türbin koruma montaj modülü, Mark VI sistemi için Speedtronic donanım platformunun ayrılmaz bir parçasını oluşturur ve yardımcı varlıkları korumak için birincil kontrol çekirdeğinden bağımsız olarak sensör sinyallerini işler. TREG kartıyla arayüzü sayesinde kritik trip solenoidlerini doğrudan kontrol eder, otomatik uygulama yazılımı mantık kontrollerine ve manuel güvenlik geçersiz kılma komutlarına olanak tanır. Çift katmanlı devre kartları ve entegre ön yüz plakası ile tasarlanan IS215VPROH1B acil durum koruma montajı, doğrudan termokupl bağlantıları ve analog proses değişkenleri dahil olmak üzere çeşitli donanım sensör beslemelerini kabul eder.

Özellikler

• Üstteki IS200VPRW kartının alt taban backplane’ine vida ile sabitlendiği çift kartlı mekanik yığın.
• Hız farkı algılama ve dahili yedek senkronizasyon kontrol koruma mantığı.
• Poliester vinil kapasitörler, karbon kompozit dirençler ve ayrık indüktör bobinleri kullanan yüksek güvenilirlikte elektronik yapı.
• Sürekli ısı dağılımı için ön sağ tarafta entegre ısı yönetimi ve soğutucu.
• Fiziksel güç anahtarı ve standart endüstriyel iletişim arayüzleri ile donatılmış ağır hizmet çift genişlikte ön yüz plakası.
• Tüm yerel tanılama elemanları ve kablo yollarının net tanımlanması için ön yüz plakasına doğrudan fabrika baskılı isim etiketleri.

Uygulamalar

• Yardımcı gaz ve buhar türbinleri için acil durum aşırı hız koruması
• Rüzgar türbini otomatik sürücü güvenlik kurulumları
• TREG kart entegrasyonu ile trip solenoid kontrolü ve vana izleme
• Speedtronic türbin ağlarında bağımsız güvenlik kilidi işleme

Teknik Özellikler

Bağlantılar/Arayüzler

Kurulum Kılavuzu

• Raf Montajı: Alt baskılı devre kartını standart Mark VI VME Raf Montaj Montajı kılavuz rayları ile hizalayın. Montajı, arka konnektörler backplane ile arayüz oluşturana kadar içeri doğru kaydırın.
• Ön Yüz Plakası Sabitleme: Çift genişlikte ön yüz plakasını, yapısal destek ve uygun topraklama yolu sağlamak için belirtilen panel montaj vidaları ile raf çerçevesine sabitleyin.
• Bileşen Boşluğu: İç bileşenlerin soğutulması için ön sağ taraftaki soğutucu alanının kablo engellerinden arınmış olduğundan emin olun.
• Taşıma Protokolleri: Yığılmış kart donanımını yönetirken, dahili osilatör çipleri ve ayrık yarı iletken cihazların zarar görmesini önlemek için topraklı ESD bileklikleri kullanın.