General Electric IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic termokupl giriş kartı

Açıklama

IS200VTCCH1CBD, General Electric tarafından Mark VI Speedtronic türbin kontrol platformunun bir parçası olarak üretilen yüksek yoğunluklu bir termokupl giriş kartıdır. Bu tek yuvalı VME raf modülü, TBTC veya DTTC modülleri gibi harici terminal kartlarıyla birlikte kullanıldığında yirmi dört adede kadar bağımsız termokupl girişini toplar ve koşullandırır. Güç üretim ekipmanlarında güvenilir termal izleme sağlamak üzere tasarlanan IS200VTCCH1CBD, E, J, K, S ve T tipi termokuplların yanı sıra -8 mV ile +45 mV arasındaki hassas çalışma aralığındaki düşük voltajlı milivolt girişlerini yerel olarak işler.

Sıkı endüstriyel işleme parametrelerini karşılamak üzere tasarlanan kart mimarisi, Xilinx Spartan XCS30 sahada programlanabilir kapı dizileri (FPGA'ler), çift portlu SRAM, CMOS statik RAM ve özel dijital sinyal işlemcileri (DSP'ler) dâhil yüksek performanslı bir bileşen dizisi aracılığıyla yoğun hesaplamaları kart üzerinde gerçekleştirir. IS200VTCCH1CBD, sayısallaştırılmış termal parametreleri sistemin oylama katmanlarına aktarmak için merkezi kontrol modülü arka paneliyle arayüz oluşturur ve tekil ya da yüksek kullanılabilirlikli Üçlü Modüler Yedeklilik (TMR) gaz ve buhar türbini yapılandırmalarında arızaya dayanıklı izleme sağlar.

Özellikler

• Genişletilmiş Termokupl Arayüzü: Harici TBTC veya DTTC sonlandırma düzenekleri kullanılarak yirmi dört adede kadar çok tipli termokupl sensörünü bağlar.
• Geniş Sensör Eğrisi Uyumluluğu: Standart endüstriyel E, J, K, S ve T tipi sensörler için kapsamlı kalibrasyon matrislerini ve ham milivolt sinyali takibini destekler.
• Gelişmiş İşleme Mimarisi: Xilinx Spartan XCS30 FPGA, yüksek hızlı DSP'ler, çift portlu SRAM ve CMOS statik RAM dâhil olmak üzere özel yerleşik işleme donanımıyla yapılandırılmıştır.
• Kapsamlı Dizi Yerleşimi: Yüzlerce direnç ve kapasitör, entegre devre yongası, diyot, test noktası ve on dokuz endüktör bobini/boncuğundan (L1-L19) oluşan yoğun bir yerleşimle donatılmıştır.
• Ön Panel Görsel Tanılama: Yeşil (RUN), kırmızı (FAIL) ve turuncu (STATUS) izleme LED'lerini içeren, vidalarla sabitlenmiş metal bir ön panelle donatılmıştır.
• Güçlü Kart Kenarı İletişimi: İki fiziksel VME arka panel pimi (P1/P2) ve iz aşındırma yöntemiyle oluşturulmuş dört kart yüzeyi konnektörü dahil olmak üzere altı bağlantı arabirimiyle donatılmıştır.

Uygulamalar

• Mark VI Speedtronic buhar ve gaz türbini egzoz gazı sıcaklığı (EGT) izleme
• Rulman, stator ve türbin yardımcı bölmelerinin çok kanallı termal profillemesi
• Enerji santrali sistemlerinde yüksek yoğunluklu milivolt sensör sinyallerinin yönlendirilmesi ve yalıtımı

Teknik Özellikler

Kurulum Kılavuzları

• VME Arka Paneline Takma: Kart kenarını belirlenmiş raf kılavuz raylarıyla dikkatlice hizalayın. Arka P1 ve P2 konnektörlerini VME arka paneli yapısına geçirmek için sıkıca bastırın, ardından üst ve alt ön panel vidalarını elle sıkın.
• Harici Arabirim Kablolaması: Saha termokupl kablolarını, iz aşındırma yöntemiyle oluşturulmuş P3-P6 konnektör yuvalarını kullanarak blokları IS200VTCCH1CBD'ye bağlamadan önce ilgili TBTC veya DTTC terminal bloklarına bağlayın.
• Statik Deşarj Önlemleri: Yüksek yoğunluklu RAM ve DSP mikroçiplerinin statik deşarj nedeniyle hasar görmesini önlemek için kartı her zaman belirlenmiş bir ESD güvenli alan içinde metal ön panelinden veya dış plastik kenarından tutun.