Bộ điều khiển chuyển động Mitsubishi Electric Q173CPUN MELSEC dòng Q

SKU Q173CPUN

Còn hàng

12-month warranty
Free returns within 30 days

Manufacturer: Mitsubishi Electric
Product No.: Q173CPUN
Origin Hoa Kỳ
Product Type: Bộ điều khiển chuyển động
Payment: T/T, Western Union
Weight: 3.0 kg
Dimensions: 150 mm x 120 mm x 100 mm
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Product Description

Mô tả

Được thiết kế để đồng bộ hóa đa trục hiệu suất cao, Mitsubishi Electric Q173CPUN hoạt động như một CPU chuyển động chuyên dụng trong nền tảng MELSEC Q Series. Bộ điều khiển này tích hợp liền mạch trên cùng một đế với các CPU PLC dòng Q tiêu chuẩn, phân bổ tải xử lý để đạt được khả năng đồng bộ chính xác cho các máy móc phức tạp. Thiết bị hỗ trợ các tác vụ điều khiển chuyển động nâng cao như cấu hình trục ảo, tạo cam điện tử và vận hành bánh răng đồng bộ, đồng thời sử dụng các giao diện truyền thông sợi quang có khả năng chống nhiễu cao để kết nối với các bộ khuếch đại servo bên ngoài.

Tính năng

Kiến trúc đa CPU: Lắp trực tiếp vào bảng nối đa năng dòng Q để chia sẻ dữ liệu với CPU PLC máy chủ chính ở tốc độ bus cao.
Đồng bộ hóa mạnh mẽ: Thực hiện đồng thời các cam điện tử phức tạp, chuyển đổi tọa độ cơ học và tỷ số truyền điện tử trên nhiều kênh.
Tích hợp SSCNET III: Sử dụng các đường truyền thông sợi quang để truyền dữ liệu tốc độ cao, miễn nhiễu đến các bộ truyền động servo.
Quản lý I/O mở rộng: Quản lý tối đa 8192 điểm của hệ thống điều khiển để xử lý phản hồi hệ thống phức tạp và ánh xạ tín hiệu.

Ứng dụng

Máy đóng gói và bao bì tốc độ cao
Máy in đa trục và máy chuyển đổi giấy
Hệ thống gắp và đặt tự động và dây chuyền sản xuất chất bán dẫn
Hệ thống định vị cổng trục đồng bộ

Bảng thông số kỹ thuật

Nhà sản xuất	Mitsubishi Electric
Mẫu	Q173CPUN
Dòng sản phẩm	MELSEC Q Series
Loại mô-đun	Mô-đun CPU điều khiển chuyển động
Số trục điều khiển	Tối đa 32 trục
Điểm I/O	8192 điểm
Dung lượng chương trình	14k bước
Mạng chuyển động	SSCNET III (Sợi quang)
Nhiệt độ vận hành	0 đến 55 độ C
Nhiệt độ bảo quản	-25 đến 75 độ C
Khối lượng vận chuyển (Tính toán)	3.0 kg
Kích thước bao bì (Tính toán)	150 mm x 120 mm x 100 mm

Kết nối và giao diện

Loại giao diện	Mô tả vật lý & Chức năng
Các cổng SSCNET III	Các cổng kết nối sợi quang để giao tiếp đồng bộ tốc độ cao với các bộ khuếch đại servo dòng MR-J3/MR-J4.
Giao diện đa CPU	Đầu nối backplane tốc độ cao tương thích với vị trí khe trên đế chính dòng MELSEC Q.
Kết nối USB	Cổng truyền thông ngoại vi dùng cho chạy thử, tải xuống cấu hình và chẩn đoán theo dõi thời gian thực.

Nhận định kỹ thuật thực nghiệm

Các mẫu thay thế và khả năng tương thích

Khi chuyển đổi từ các mẫu không thuộc dòng N cũ hơn như Q173CPU, hãy kiểm tra bố trí mạng vật lý. Q173CPU tiêu chuẩn sử dụng SSCNET bằng cáp đồng, trong khi Q173CPUN sử dụng SSCNET III bằng cáp quang. Việc thay đổi này yêu cầu thay cáp truyền thông bằng cáp quang và đảm bảo các bộ servo tương ứng hỗ trợ giao thức SSCNET III.

Các vấn đề cần lưu ý khi ứng dụng và ghi chú kỹ thuật

Việc tính toán công suất backplane là rất quan trọng. Do CPU bộ điều khiển chuyển động tiêu thụ dòng điện từ nguồn 5V của backplane cao hơn các mô-đun I/O số tiêu chuẩn, bạn phải cộng tổng mức tiêu thụ dòng điện của CPU PLC, Q173CPUN và tất cả các mô-đun chính để tránh quá tải nguồn hệ thống (ví dụ: Q61P so với Q63P).

Mẹo chạy thử và đấu dây

Đặc biệt cẩn thận khi thao tác với cáp quang SSCNET III trong quá trình đấu dây trong tủ. Việc duy trì bán kính uốn tối thiểu 25 mm là rất quan trọng; vượt quá giới hạn này có thể làm suy hao tín hiệu quang, gây ra các lỗi truyền thông khó xác định hoặc lỗi trục xảy ra không liên tục (chẳng hạn mã 32 hoặc 10) trong các chu kỳ vận hành tốc độ cao.

Hướng dẫn lắp đặt

CẢNH BÁO QUAN TRỌNG: Trước khi lắp đặt, tháo hoặc đấu dây Q173CPUN trên đế, hãy đảm bảo tất cả các pha của nguồn điện bên ngoài được hệ thống sử dụng đã được ngắt hoàn toàn. Không khử điện cụm thiết bị có thể gây hỏng mô-đun, lỗi dữ liệu truyền thông hoặc điện giật.

Căn móc phía dưới của mô-đun Q173CPUN với lỗ cố định mô-đun trên đế chính dòng Q, đồng thời đảm bảo mô-đun được lắp vào đúng khe CPU chuyển động được chỉ định.

Ấn mạnh phần trên của mô-đun lên đế cho đến khi nghe tiếng khớp, sau đó siết vít cố định mô-đun theo mô-men xoắn quy định.

Tháo các nắp chống bụi bảo vệ khỏi các cổng quang SSCNET III và cắm cáp quang cho đến khi chúng khớp chắc chắn vào vị trí. Bảo quản các nắp chống bụi ở nơi an toàn để sử dụng trong lần bảo trì sau.

Shipping & Returns

Global Express Shipping

Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.

FAQ

Q173CPUN có thể điều khiển bao nhiêu trục chuyển động?

Q173CPUN có thể điều khiển đồng thời tối đa 32 trục chuyển động bằng mạng SSCNET III.

Q173CPUN có cần một CPU PLC riêng để hoạt động không?

Có, thiết bị hoạt động trong cấu hình đa CPU trên bảng nối đa năng dòng MELSEC Q và cần một CPU trình tự chủ (ví dụ: Q03UDCPU) để quản lý điều khiển logic chung.

Sự khác biệt phần cứng chính giữa Q173CPU và Q173CPUN là gì?

Q173CPU tiêu chuẩn sử dụng SSCNET cáp đồng, trong khi Q173CPUN sử dụng SSCNET III cáp quang, mang lại khả năng cách ly quang tốt hơn và tốc độ truyền dữ liệu cao hơn.

Phần mềm nào được sử dụng để lập trình các cấu hình chuyển động trên thiết bị này?

Lập trình chuyển động, cấu hình trục ảo và mô phỏng hệ thống cơ khí được thực hiện bằng bộ phần mềm lập trình MT Developer.

Reviews

Q173CPUN

Stock & lead time on request

Call

1 1