صناديق الذكاء الاصطناعي الطرفي من Aetina بحجم راحة اليد تستهدف خلايا الرؤية الصناعية
تجمع أجهزة DeviceEdge AIE-VN34/44 وAIE-VO24/34 من Aetina بين حوسبة Jetson Orin NX/Nano وأربعة منافذ لكاميرات GMSL2 وتصميم متين وفق معيار MIL-STD-810H، ضمن صندوق بلا مروحة بأبعاد 136×132×63 مم لتطبي...
تظل مشاريع الرؤية الصناعية تتعثر بسبب المشكلة الميكانيكية نفسها: أربعة تدفقات من الكاميرات، ولا مكان لوضع صندوق GPU، وبيئة كهربائية لمركبة أو AMR تقضي على أجهزة SBC الاستهلاكية. وحل شركة Aetina Corporation، كما نقلته النشرة الإخبارية للأتمتة الصناعية في SecurityInformed، هو زوج من أنظمة DeviceEdge بحجم راحة اليد—AIE-VN34/44 وAIE-VO24/34—المبنية حول وحدات NVIDIA Jetson Orin والمزودة بأربعة منافذ كاميرات GMSL2 أصلية.
تطرح Aetina عائلة DeviceEdge AIE-VN/VO للنقل الذكي وAMR والفحص بجانب خط الإنتاج، حيث لم تعد هناك مساحة متاحة داخل الخزائن.
تصل إصدارات Orin NX (بسعة 8 GB / 16 GB) إلى 100 TOPS، بينما تبلغ وحدات Orin Nano Super Mode (بسعة 4 GB / 8 GB) نحو 67 TOPS. ويأتي كلاهما داخل هيكل من دون مروحة بأبعاد 136.3 × 132 × 63 مم—وهو صغير بما يكفي لإخفائه بجانب حزمة بطارية أو داخل وحدة تحكم لم تُصمم أساسًا لخادم استدلال بحجم 2U.
أربع كاميرات GMSL2 من دون فوضى الكابلات
يضم كل صندوق أربعة منافذ Fakra-Z لكاميرات GMSL2، لتوفير وصلات كاميرات طويلة المدى ومنخفضة الكمون. وتُطرح لوحات المحولات ووحدات الكاميرات المعتمدة من Aetina باعتبارها حلولًا جاهزة للتوصيل والتشغيل، مع نقل للصور لمسافة تصل تقريبًا إلى 15 مترًا، وهو ما يصنع الفرق بين حزمة كابلات مرتبة على سقف المركبة ومشروع تجريبي معقد يعتمد على LVDS مخصص. وتشمل الاستخدامات المذكورة المراقبة المحيطية، واكتشاف النقاط العمياء، وتجنب العوائق في AMR، وفحص العيوب على الخط—وهي بالضبط أحمال العمل متعددة الكاميرات التي تُرهق مجموعات كاميرات USB على حاسوب عام.
تمثل منافذ Fakra-Z الأربعة لكاميرات GMSL2 العامل العملي الأبرز للمنتج مقارنة بحواسيب الذكاء الاصطناعي الطرفية المعتمدة على كاميرات USB.
وأوضح James Ho، مدير قسم منتجات الحوسبة الطرفية في Aetina، أن إطلاق المنتج ينطلق من واقع الإنتاج: إذ أصبحت الرؤية متعددة الكاميرات طبقة الاستشعار لوكلاء الذكاء الاصطناعي في المركبات وAMR والمعدات الصناعية، ويريد العملاء أجهزة متينة ميدانيًا وجاهزة للإنتاج الكمي منذ اليوم الأول—لا لوحة حاملة مختبرية مع وعد بطرح هيكل في المستقبل.
صُممت أنظمة Jetson Orin بحجم راحة اليد لتوضع بجوار العملية، لا في غرفة تقنية معلومات بعيدة.
أرقام المتانة المهمة على الرافعة الشوكية وخط الإنتاج
اجتازت المنصتان اختبارات الصدمات والاهتزاز وفق MIL-STD-810H، وتحملان اعتماد E-Mark (E24) للإلكترونيات المستخدمة في السيارات. ويتراوح نطاق التشغيل المذكور بين −25°C و+55°C، مع دخل تيار مستمر بجهد 9–36 V وتحكم في طاقة الإشعال لبدء تشغيل المركبة وإيقافها بصورة نظيفة. ويتكامل ناقل CAN FD المعزول، إلى جانب GPIO/RS-232، مع وحدات الإدخال والإخراج في المركبات والآلات؛ كما تغطي GbE وUSB 3.2 وHDMI ووحدة التخزين M.2 والاتصال اللاسلكي الاختياري M.2 قائمة التكامل المعتادة. ويُشحن البرنامج حاليًا مع NVIDIA JetPack 6.2 BSP، مع التخطيط لدعم JetPack 7.2.
تُعد قصة BSP الخاصة بشريك NVIDIA Elite من Aetina جزءًا من عرض الإنتاج الكمي، وليست مجرد إبراز لرقم TOPS.
على أرضية المصنع، تبدو هذه الحزمة أقل شبهًا بجهاز أمني وأكثر شبهًا بمعالج مساعد مدمج للرؤية، يُثبت بجوار خلية تعمل أصلًا بوحدة PLC أو PAC. وتظل وحدة PLC مسؤولة عن دوائر التعشيق والحركة، بينما يتولى DeviceEdge الاستدلال متعدد الكاميرات ويرسل النتائج عبر Ethernet أو CAN. وغالبًا ما تحتفظ المصانع التي توحّد أجهزة الرؤية والتحكم الاحتياطية بعلامات صناعية مماثلة—مثل وحدات الاستشعار والتحكم من Honeywell—في المخزن نفسه، حتى لا يصبح الصندوق الطرفي منصة معزولة.
تُدرج الوحدات على أنها متاحة للإنتاج الكمي حاليًا. أما أعمال التقييم المتبقية فتتعلق بالتطبيق المحدد: اختيار العدسات وكاميرات GMSL2، وإجراء اختبار نقع حراري داخل الهيكل الفعلي، ووضع اتفاق واضح حول كيفية وصول إنذارات الاستدلال إلى قائمة وسوم PLC الحالية قبل مغادرة أول AMR لممر التجارب.