Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Yüksək məhsuldarlıqlı proses meneceri aşağı səviyyəli analoq giriş modulu

Təsvir

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) TotalPlant Solution (TPS) və TDC 3000 idarəetmə sistemlərində High-Performance Process Manager (HPM) alt sistemi üçün nəzərdə tutulmuş, konformal örtüklü Low Level Analog Input (LLAI) Input/Output Processor (IOP) kartıdır. O, sahə cihazlarını alt sistem kontrolleri ilə əlaqələndirmək üçün siqnalların emalını təmin edir. MC-PAIL02 kartı termocütlər (TC), müqavimət temperatur detektorları (RTD) və millivolt mənbələri daxil olmaqla aşağı səviyyəli analoq siqnalları, həmçinin 0-5 V gərginlik mənbələri və 4-20 mA cərəyan dövrəsi cihazları kimi yüksək səviyyəli girişləri qəbul edir. Sərt və korroziyalı sənaye mühitlərində qorunma təmin edən konformal örtüyə malik modul High-Performance Process Manager Modules (HPMM) modulları ilə I/O Link Interface üzərindən əlaqə saxlayır. Siqnal kanalları bir-birindən və HPM məntiqindən təcrid olunub; sahə naqillərinin ekranlarının birləşdirilməsi üçün xüsusi ümumi şin istifadə edilir.

Xüsusiyyətlər

• Termocütlər (TC), müqavimət temperatur detektorları (RTD) və millivolt (mV) mənbələri daxil olmaqla aşağı səviyyəli analoq girişləri dəstəkləyir.
• 0-5 V gərginlik mənbələri və 4-20 mA cərəyan dövrələri daxil olmaqla yüksək səviyyəli analoq girişləri qəbul edir.
• Siqnal bütövlüyü və maneələrə davamlılıq üçün kanal-kanala və kanal-HPM məntiqi təcridi təmin edir.
• Sərt mühit şəraitinə uyğun konformal örtüklü çap dövrə lövhəsi komplekti (MC prefiksli).
• 7 yuvalı və ya 15 yuvalı High-Performance Process Manager IOP kart fayllarına quraşdırılır.
• High-Performance Process Manager Modules (HPMM) modulları ilə yüksək sürətli I/O Link Interface vasitəsilə əlaqə saxlayır.
• Proses sahəsi naqillərinin ekranlarının torpaqlanması üçün ümumi şin strukturu.

Tətbiqlər

• Proses müəssisələrində termocütlər və RTD-lər vasitəsilə temperaturun ölçülməsi.
• DCS sistemlərində millivolt və cərəyan dövrəsi siqnallarının monitorinqi.
• Honeywell High-Performance Process Manager (HPM) avtomatlaşdırma arxitekturalarında analoq girişlərin emalı.
• Konformal örtüklü modullar tələb edən sərt və ya korroziyalı proses sahələrində I/O inteqrasiyası.

Sifariş məlumatları

Texniki xüsusiyyətlər

Quraşdırma qaydaları

• Yuvanın yerləşdirilməsi: MC-PAIL02 modulunu 7 yuvalı və ya 15 yuvalı IOP kart faylında mövcud yuvaya yerləşdirin.
• Ekranın torpaqlanması: Elektromaqnit səs-küyünü və maneələri azaltmaq üçün sahə naqillərinin ekranlarını ümumi ekran şininə qoşun.
• ESD ilə işləmə: Çap dövrə lövhəsi komplekti ilə işləyərkən və onu quraşdırarkən standart ESD tədbirlərindən və qoruyucu torpaqlamadan istifadə edin.
• Əlaqələndirmə: Uyğun Field Termination Assemblies (FTA) və Honeywell interfeys kabellərindən istifadə edərək sahə sonlandırma nöqtələrinə qoşun.

Uyğunluq və sertifikatlar

• CE tələblərinə uyğundur (CE tələblərinə uyğun kart fayllarında və şkaf korpuslarında quraşdırıldıqda)
• Division 2 təhlükəli ərazilərdə istifadəyə təsdiqlənib (təsdiq edilmiş HPM şkaf konfiqurasiyalarına inteqrasiya edildikdə)