Аналогов входен модул за ниско ниво за високопроизводително управление на процеси Honeywell MC-PAIL02 51304481-150
SKU MC-PAIL02
В наличност
No reviews
12-month warranty
Free returns within 30 days
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
MC-PAIL02
Country of origin:Съединени щати
Product Type:
IOP модули за аналогови входове с ниско ниво
Payment:
T/T, Western Union
Weight:
500g
Dimensions:
300 мм x 220 мм x 25 мм (В x Ш x Д)
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Описание
Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) е платка на входно/изходен процесор (IOP) за нисконивоови аналогови входове (LLAI) с конформно покритие, предназначена за подсистемата High-Performance Process Manager (HPM) в системите за управление TotalPlant Solution (TPS) и TDC 3000. Тя осигурява обработка на сигналите за свързване на полеви измервателни устройства с контролера на подсистемата. Платката MC-PAIL02 приема нисконивоови аналогови сигнали, включително термодвойки (TC), резистивни температурни датчици (RTD) и източници на миливолтови сигнали, както и входове с високо ниво, като източници на напрежение 0-5 V и устройства с токов контур 4-20 mA. Благодарение на конформното покритие, осигуряващо защита в тежки и корозивни промишлени среди, модулът комуникира с модулите High-Performance Process Manager (HPMM) чрез интерфейса I/O Link. Сигналните канали са изолирани един от друг и от логиката на HPM, като се използва обща шина за свързване на екраните на полевите проводници.
Характеристики
Поддържа нисконивоови аналогови входове, включително термодвойки (TC), резистивни температурни датчици (RTD) и източници на миливолтови сигнали (mV).
Приема аналогови входове с високо ниво, включително източници на напрежение 0-5 V и токови контури 4-20 mA.
Изолация между каналите и между каналите и логиката на HPM за целостта на сигналите и устойчивост срещу шум.
Печатна платка с конформно покритие (серия MC), подходяща за тежки условия на околната среда.
Монтира се в 7-гнездови или 15-гнездови шкафове за IOP платки на High-Performance Process Manager.
Комуникира с модулите High-Performance Process Manager (HPMM) чрез високоскоростния интерфейс I/O Link.
Обща шинна структура за заземяване на екраните на полевите проводници.
Приложения
Измерване на температура с термодвойки и RTD в промишлени технологични инсталации.
Мониторинг на миливолтови сигнали и сигнали от токови контури в DCS системи.
Обработка на аналогови входове в автоматизационни архитектури Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
Интеграция на входове/изходи в тежки или корозивни технологични зони, изискващи модули с конформно покритие.
Информация за поръчка
Номер на частта
Номер на модела
Описание
Тип покритие
51304481-150
MC-PAIL02
IOP модул за нисконивоов аналогов вход (LLAI)
Конформно
51304481-100
MU-PAIL02
IOP модул за нисконивоов аналогов вход (LLAI)
Без конформно покритие
Технически спецификации
Параметър
Спецификация
Производител
Honeywell
Номер на модела
MC-PAIL02
Номер на частта
51304481-150
Тип модул
IOP за нисконивоов аналогов вход (LLAI)
Съвместимост с архитектури
High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
Източници на напрежение 0-5 VDC, токови контури 4-20 mA
Изолация на сигналните канали
Изолирани един от друг и от логиката на HPM; обща шина за полевите екрани
Защита на платката
Конформно покритие (серия MC)
Съвместимост с шкафове за платки
7-гнездови и 15-гнездови шкафове за HPM / IOP платки
Интерфейс на шината
Интерфейс I/O Link
Указания за монтаж
Поставяне в гнездото: Поставете модула MC-PAIL02 в свободно гнездо в 7-гнездов или 15-гнездов шкаф за IOP платки.
Заземяване на екраните: Свържете екраните на полевите проводници към общата шина за екрани, за да сведете до минимум електромагнитния шум и смущенията.
Работа при електростатичен разряд: При работа с платката и монтажа ѝ използвайте стандартни мерки срещу електростатичен разряд (ESD) и защитно заземяване.
Свързване: Свържете към точките за полево свързване чрез съвместими модули за полево свързване (FTA) и интерфейсни кабели Honeywell.
Съответствие и сертификати
Съответства на изискванията на CE (при монтаж в шкафове за платки и корпуси на шкафове, съответстващи на CE)
Одобрен за употреба в опасни зони от Раздел 2 (при интегриране в одобрени конфигурации на шкафове HPM)
FAQ
За какво се използва Honeywell MC-PAIL02 51304481-150?
Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 е конформно покрита карта за входно-изходен процесор (IOP) с аналогов вход за ниски нива (LLAI), която се използва за свързване на термодвойки, RTD, източници на миливолтови сигнали и сигнали 0–5 V/4–20 mA към подсистемата High-Performance Process Manager.
Какви типове сигнали се поддържат от модула MC-PAIL02 LLAI?
Модулът поддържа входове за ниски нива, като термодвойки (TC), резистивни температурни датчици (RTD) и източници на миливолтови сигнали, както и входове за високи нива, включително източници на напрежение 0–5 V и токови вериги 4–20 mA.
Каква е разликата между Honeywell MC-PAIL02 и MU-PAIL02?
Моделът MC-PAIL02 има конформно покритие за защита от корозия в тежки индустриални среди, докато MU-PAIL02 е без конформно покритие.
С кои файлове за карти е съвместима IOP картата MC-PAIL02?
Картата MC-PAIL02 се монтира директно в слотовете за карти на 7-слотови и 15-слотови модули High-Performance Process Manager (HPM) или файлове за IOP карти.
Стандартна доставка: 4-6 работни дни чрез DHL, FedEx и UPS.
Експресна изпращане: Изпращане в същия ден за налични поръчки, направени преди 14:00 ч. (GMT+8).
Глобално покритие: Обслужваме над 150 държави, включително бърза доставка до Саудитска Арабия и ОАЕ.
Връщания и гаранция
30-дневна гаранция: Връщания се приемат за налични продукти в оригинална, фабрично запечатана опаковка.
12-месечна гаранция: Всеки индустриален компонент е подкрепен с нашата професионална техническа гаранция.
Поръчките се обработват и доставят от понеделник до петък (с изключение на официалните празници).
За пълна информация относно допустимост, такси за презареждане и международни връщания, моля, разгледайте нашия официален
Политика за възстановяване и връщане
.
Практическа последователност за пускане в експлоатация на OPC UA връзки в KEPServerEX: определете собствеността върху данните, тествайте таговете локално, конфигурирайте крайна точка и доверие към...
Въвеждането в експлоатация на PLC, свързан чрез Ethernet, често започва с лаптопа, а не с контролера. Научете как да запишете съществуващите настройки, да изберете временен адрес, да тествате...
Контролът на горимия прах изисква повече от аларми. Научете как да картографирате образуването на прах, да избирате измервателни уреди, да проектирате блокировки, да реагирате при липса на обратна...
Вълнообразните намотки повишават коефициента на запълване на пазовете и подпомагат създаването на компактни тягови двигатели, но геометрията на проводника, загубите от променлив ток, повредите на...
Използвайте Ansible за стандартизиране на промените в SCADA сървърите, без да увеличавате риска за OT. Това ръководство обхваща инвентаризации, идемпотентни playbook-и, поетапно тестване,...
VPN криптира пътя до индустриална мрежа, но сигурната отдалечена работа с PLC изисква също контрол на идентичностите, сегментиран достъп, одобрение на промените, регистриране, безопасни работни...
При задаване на избор се опреснява цялата страница.