Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 високопроизводителен модул за аналогови входове за управление на процеси с ниско ниво

Описание

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) е платка за процесор на входове/изходи (IOP) с конформно покритие, предназначена за подсистемата High-Performance Process Manager (HPM) в системите за управление TotalPlant Solution (TPS) и TDC 3000. Тя осигурява обработка на сигнали за свързване на полеви измервателни устройства с контролера на подсистемата. Платката MC-PAIL02 приема аналогови сигнали с ниско ниво, включително термодвойки (TC), резистивни температурни датчици (RTD) и източници на миливолтови сигнали, както и входове с високо ниво, например източници на напрежение 0–5 V и устройства с токов контур 4–20 mA. Благодарение на конформното покритие модулът е защитен при работа в тежки и корозивни промишлени среди и комуникира с модулите High-Performance Process Manager (HPMM) чрез интерфейса I/O Link. Сигналните канали са изолирани един от друг и от логиката на HPM, като за свързване на екраните на полевите проводници се използва специална обща шина.

Характеристики

• Поддържа аналогови входове с ниско ниво, включително термодвойки (TC), резистивни температурни датчици (RTD) и източници на миливолтови сигнали (mV).
• Приема аналогови входове с високо ниво, включително източници на напрежение 0–5 V и токови контури 4–20 mA.
• Изолация между каналите и между каналите и логиката на HPM за целостта на сигналите и устойчивостта на шум.
• Печатна платка с конформно покритие (префикс MC), подходяща за тежки условия на околната среда.
• Монтира се в касети за IOP платки на High-Performance Process Manager със 7 или 15 слота.
• Комуникира с модулите High-Performance Process Manager (HPMM) чрез високоскоростния интерфейс I/O Link.
• Обща шинна структура за заземяване на екраните на полевите проводници.

Приложения

• Измерване на температура с термодвойки и RTD датчици в промишлени технологични инсталации.
• Наблюдение на миливолтови сигнали и сигнали от токови контури в DCS системи.
• Обработка на аналогови входове в архитектури за автоматизация Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Интегриране на входове/изходи в тежки или корозивни технологични зони, изискващи модули с конформно покритие.

Информация за поръчване

Технически спецификации

Указания за монтаж

• Позициониране в слота: Поставете модула MC-PAIL02 в свободен слот в касета за IOP платки със 7 или 15 слота.
• Заземяване на екраните: Свържете екраните на полевите проводници към общата шина за екрани, за да ограничите електромагнитния шум и смущенията.
• Работа с електростатично чувствителни компоненти: При работа с и монтиране на платката използвайте стандартни мерки срещу електростатичен разряд (ESD) и защитно заземяване.
• Свързване: Свържете към точките за полево свързване чрез съвместими модули за полево терминиране (FTA) и интерфейсни кабели Honeywell.

Съответствие и сертификати

• Съответства на изискванията за CE (при монтаж в касети и шкафове, съответстващи на изискванията за CE)
• Одобрен за използване в опасни зони от клас Division 2 (при интегриране в одобрени конфигурации на шкафове HPM)