Преглед на продукта

Процесорът TSXP57303AMC е високопроизводителен, процесор с двоен формат, принадлежащ към Modicon Premium платформа за автоматизация. Проектиран за промишлени приложения със средна до висока сложност, този процесор използва PL7 Junior/Pro софтуер за управление на сложна логика за управление. Със стабилен капацитет на дискретните входове/изходи до 1024 точки и специализирана поддръжка за до 45 контура за управление на процеси, TSXP57303AMC е широко използван в сектори като пречистване на вода, хранително-вкусова промишленост, и управление на инфраструктурата. Този модул с „двоен формат“ заема два слота в шасито Premium, осигурява необходимия хардуерен ресурс за високоскоростно изпълнение на булеви операции (0,12 µs) и широка мрежова свързаност, включително поддръжка на CANopen, AS-Interface, и множество модули за полева шина.

Техническа конфигурация

Процесорът TSXP57303AMC е проектиран за гъвкавост и бърза обработка в разпределени архитектури:

• Управление на паметта: Разполага с 64 Kдуми вътрешна RAM за програми и данни. Паметта може да се разширява чрез PCMCIA карти, поддържащ до 384 Kдуми за програми и 2688 Kдуми за допълнително съхранение на данни.

• Възможност за многозадачност: Поддържа усъвършенствана структура на приложенията, състояща се от една главна задача, една бърза задача, и 64 задачи, задействани от събития, за приоритетна реакция при критични сигнали от полето.

• Интегрирана комуникация: Включва неизолиран сериен интерфейс (Mini-DIN), поддържащ скорости до 115 kbit/s. Може да управлява едновременно до 3 мрежови модула и 2 модула за полева шина.

• Производителност: Осигурява високоскоростно изпълнение на инструкции, достигайки до 6.57 Kinst/ms за 100% булева логика без външна PCMCIA карта.

• Диагностични светодиоди: Оборудван с локална индикация за състоянието на системата: RUN (зелен), I/O неизправност (червен), ERR системна неизправност (червен), и TER активност на терминалния порт (жълт).

Технически спецификации

Технически често задавани въпроси

Необходима ли е батерия за запазване на паметта на TSXP57303AMC?Процесорът използва вътрешна RAM памет, за която е необходима резервна батерия (обикновено разположена в захранването на статива или в самия процесор), за да запази програмата и областите с обекти от данни (%MW) при прекъсвания на захранването. За постоянно съхранение се препоръчва PCMCIA Flash карта с памет.

Мога ли да използвам Unity Pro / EcoStruxure Control Expert с този процесор?Процесорът TSXP57303AMC е специално разработен за PL7 софтуерна среда. Докато някои процесори Modicon Premium могат да бъдат надстроени до Unity Pro, този конкретен AMC вариант е оптимизиран за приложения с наследените PL7 Junior и Pro.

Какъв е максималният брой стативи, които този процесор може да управлява?Той поддържа до 16 статива при използване на 4, 6, или конфигурации с 8 слота, или до 8 статива при използване на стативи с 12 слота, което позволява общо 128 слота в архитектурата.

Ръководство за проектиране и монтаж

• Разположение на слотовете: Като модул с двоен формат, TSXP57303AMC трябва да бъде поставен в първите два слота на статива TSXRKY (слотове 0 и 1). Уверете се, че захранването на статива (TSXPSY) е оразмерено да поеме консумацията от 1000 mA на процесора плюс тази на всички свързани I/O модули.

• Управление на топлината: За да поддържате работния диапазон от 0 до 60 °C, осигурете минимално свободно пространство от 100 mm над и под статива. Процесорът е обработен с Конформно покритие Humiseal 1A33, осигурявайки повишена устойчивост на влага и химически замърсители (степен на замърсяване 2).

• Работа с PCMCIA карти: Поставяйте или изваждайте PCMCIA карти с памет или комуникационни карти само когато процесорът е изключен или е в състояние „STOP“, за да избегнете повреда на данните. Уверете се, че заключващият механизъм е напълно задействан, за да предотвратите разединяване вследствие на вибрации.

• Заземяване: Уверете се, че стативът TSXRKY е свързан към функционално заземяване с нисък импеданс. Екранирането и устойчивостта на процесора към шум зависят в голяма степен от целостта на заземителната шина на статива.