General Electric DS200TCCBG3BDC Mark V TC2000 Analogplatine

SKU DS200TCCBG3BDC

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Hersteller: General Electric
Produkt-Nr.: DS200TCCBG3BDC
Herkunftsland:Vereinigte Staaten
Produkttyp: Analogplatine
Strichcode: 8537101190
Zahlung: T/T, Western Union
Gewicht: 1100g
Abmessungen: 45 mm x 280 mm x 180 mm (H x B x T)
Versandhafen: Xiamen
Garantie: 12 Monate

Beschreibung

Die DS200TCCBG3BDC ist eine TC2000-Analogplatine, die von General Electric für die Mark-V-Turbinensteuerungssystem-Baureihe entwickelt wurde. Als spezialisierte Platine für die Analogverarbeitung modifiziert dieses Gerät das Design der übergeordneten DS200TCCBG3-Hardware durch die Integration von drei unterschiedlichen Produktrevisionen, bestehend aus zwei funktionalen Revisionen und einer Layout-Konfigurationsrevision. Die DS200TCCBG3BDC verarbeitet wichtige analoge Rückmeldesignale und führt programmierte Regelkreise über einen Onboard-Mikroprozessor aus, wodurch sie für die Verarbeitungsanforderungen von Gas- und Dampfturbinensystemen unverzichtbar ist.

Merkmale

Verwendet einen schnellen 16-Bit-80196-Mikroprozessor in einem robusten Keramikgehäuse.
Enthält herausnehmbare programmierbare Nur-Lese-Speichermodule (PROM) zur Speicherung der Systemfirmware und von Konfigurationsprofilen.
Verfügt über eine Diagnose-Leuchtdiode (LED), die für die direkte Überwachung aus seitlicher Perspektive positioniert ist.
Integriert einen Onboard-Watchdog-Timer zur automatischen Überwachung der System- und Prozessorintegrität.

Anwendungen

Steuerungssysteme für Gas- und Dampfturbinen
Industrielle Prozessautomatisierung und Überwachung von Turbinen
Analoge Diagnosekreise des Mark-V-Turbinenantriebs

Technische Daten

Parameter	Spezifikation
Hersteller	General Electric
Baureihe	Mark V
Teilenummer	DS200TCCBG3BDC
Funktionsakronym	TCCB
Funktionsbeschreibung	TC2000-Analogplatine
Leiterplattenbeschichtung	Normale Beschichtung
Onboard-Prozessor	16-Bit-80196-Mikroprozessor (Keramikgehäuse)
Onboard-Speicher	8 KB Onboard-ROM und mehrere PROM-Module
Funktionsrevision 1	B
Funktionsrevision 2	D
Revision des Layouts	C

Verbindungen/Schnittstellen

Kennung des Anschlusses	Funktion
JCC	50-poliger Anschluss für analoge Signal- und Steuerschnittstellen
JDD	50-poliger Anschluss für analoge Signal- und Steuerschnittstellen

Installationsrichtlinien

Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD): Lassen Sie die Leiterplatte bis zur unmittelbaren Inbetriebnahme in ihrem antistatischen Abschirmbeutel. Stellen Sie beim Entfernen und Einsetzen der hochempfindlichen PROM-Module durchgehend eine Erdungsverbindung sicher.
PROM-Übertragung: Verwenden Sie ein spezielles IC-Entnahmewerkzeug, um die PROM-Module von der alten Platine zu entfernen und in das Ersatzgerät einzusetzen, damit die vorhandene Firmware und die Parameter erhalten bleiben.
Sichtprüfung: Überprüfen Sie den erfolgreichen Start, indem Sie den Status der Diagnose-LED prüfen, die seitlich am installierten Baugruppenträger sichtbar ist.

FAQ

Welcher Prozessor wird auf der Platine verwendet und welche Merkmale hat er?

Die Platine verfügt über einen 16-Bit-Mikroprozessor 80196 in einem Keramikgehäuse, einschließlich eines integrierten Watchdog-Timers und 8 KB Onboard-ROM.

Sind alle drei Produktrevisionen des Geräts abwärtskompatibel?

Nein, nur die ersten beiden funktionalen Revisionen sind abwärtskompatibel. Die dritte Revision ist eine Änderung der Artwork-Konfiguration und unterstützt keine Abwärtskompatibilität.

Wie sind die JCC- und JDD-Steckverbinder auf der Platine konfiguriert?

Sowohl JCC als auch JDD sind als 50-polige Steckverbinder vorgesehen, die zur Weiterleitung von analogen Schnittstellen- und Systemsignalen verwendet werden.

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TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern	Punkte
Country of origin	Vereinigte Staaten