IS400TDBTH2A | General Electric | Mark VIe Diskrete Anschlussplatine

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Hersteller: General Electric
Produkt-Nr.: IS400TDBTH2A
Herkunftsland:Vereinigte Staaten
Produkttyp: Diskretes Anschlussfeld
Strichcode: 8537101190
Zahlung: T/T, Western Union
Gewicht: 1150g
Abmessungen: 33,0 cm x 17,8 cm x 5,1 cm
Versandhafen: Xiamen
Garantie: 12 Monate

Beschreibung

Das IS400TDBTH2A ist eine Ein-/Ausgangs-Terminalplatine für diskrete Signale, die für das General Electric Mark VIe-Steuerungssystem entwickelt wurde. Diese Komponente dient als robuste Schnittstelle für digitale Signale und ermöglicht die Verbindung zwischen der Feldverdrahtung und den I/O-Prozessormodulen. Sie bietet Platz für mehrere Trockenkontakteingänge und stellt Relaisausgänge bereit, um umfassende industrielle Automatisierungsregelkreise zu unterstützen. Das Modul ist für hohe Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt und arbeitet effizient in der Steuerung von Dampf-/Gasturbinen, Energieerzeugungsanlagen und Prozessanlagen, wobei es eine nahtlose Systemkompatibilität und Signalintegrität innerhalb der Mark VIe-Plattform gewährleistet.

Merkmale

Bietet direkte Anschlüsse für externe Feldverdrahtung mit sicheren Schraubklemmenverbindungen.
Unterstützt diskrete Kontakteingänge und integrierte Relaisausgänge auf einer einzigen Platine.
Implementiert eine optische Trennung an Bord zum Schutz der internen Steuerelektronik vor Spannungsspitzen auf der Feldseite.
Verfügt über Diagnose-LEDs, die den sofortigen visuellen Status der Relais-Spulen und Eingangskanäle anzeigen.
Für die kompakte Montage im Schaltschrank mit hoher Kanalverdichtung ausgelegt, um den Platz im Gehäuse zu optimieren.

Anwendungen

Steuerungssysteme für Versorgungs- und industrielle Gasturbinen.
Sequenzsteuerung und Sicherheitsverriegelung von Dampfturbinen.
Überwachung diskreter Geräte im Balance of Plant (BOP).
Notabschaltung (ESD) und Validierung kritischer Verriegelungen.

Technische Daten

Parameter	Spezifikation
Hersteller	General Electric (GE)
Herkunftsland	USA
Produktserie	Mark VIe Steuerungssystem
Modultyp	Ein-/Ausgangs-Terminalplatine für diskrete Signale
Anzahl Eingangskanäle	24 Trockenkontakteingänge (typisch für TDBT-Serie)
Anzahl Ausgangskanäle	12 Relaisausgänge (typisch für TDBT-Serie)
Isolation	Optische Trennung an den Eingängen
Betriebstemperatur	0 bis +60 °C
Lagerungstemperatur	-40 bis +85 °C
Relative Luftfeuchtigkeit	5 % bis 95 % nicht kondensierend
Gewicht	1,15 kg
Abmessungen	33,0 cm x 17,8 cm x 5,1 cm

Anschlüsse/Schnittstellen

Klemmenblock	Funktion
TB1	Diskrete Eingangskanäle 1 bis 12 und gemeinsamer Rückleiter
TB2	Diskrete Eingangskanäle 13 bis 24 und gemeinsamer Rückleiter
TB3	Relaisausgangskontakte 1 bis 6 (NO/NC/Gemeinsam)
TB4	Relaisausgangskontakte 7 bis 12 (NO/NC/Gemeinsam)
JR1 / JZ1	RJ45 / Mehrpoliger Steckverbinder zur I/O-Einheit

Installationshinweise

Montage: Die Platine vertikal im Gehäuse sicher befestigen, entweder über die vorgesehenen Abstandshalter-Bohrungen oder mit Standard-DIN-Schienenbefestigungen.
Erdung: Sicherstellen, dass der Gehäuseerdungsanschluss direkt mit dem niederohmigen Haupt-Erdungsschienenbus verbunden ist.
Verdrahtung: Diskrete AC/DC-Feldverdrahtung getrennt von Niederspannungsnetzwerkkabeln führen, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu minimieren.
Isolationsprüfung: Vor dem Anschluss sicherstellen, dass alle Feld-Trockenkontakte vollständig spannungsfrei sind, um Schäden an den internen Optokopplern zu vermeiden.

Key Features:

#Discrete Input/Output Modules #Mark VIe

Benötigt dieses Terminalboard eine externe Stromversorgung für die Kontakteingänge?

Nein. Das Board stellt eine interne Anregungsspannung für die Trockenkontakteingänge bereit, wodurch eine externe Abfrage-Stromversorgung entfällt.

Was ist die Hauptfunktion der Diagnose-LEDs auf dem Board?

Die LEDs bieten eine direkte visuelle Anzeige des Logikzustands für jeden digitalen Kanal und zeigen an, ob ein Eingang geschlossen oder ein Relaisausgang aktiviert ist.

Wie wird das Board mit dem Core I/O-Prozessorpaket verbunden?

Es verwendet Standard-Systemkabel, die über onboard Mehrfachsteckverbinder angeschlossen sind, um aufbereitete Parallelsignale an die Verarbeitungseinheit zu übertragen.

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