Termékáttekintés és az infrastruktúra alapjai
A 1756-A13 (1756A13) egy robusztus, ipari kivitelű váz, amely a ControlLogix rendszer fizikai és elektromos alapját biztosítja. A moduláris integrációhoz kialakított 13 foglalattal rendelkező vázban helyezkednek el a rendszer processzorai, I/O-moduljai és kommunikációs hídjai, amelyeket az integrált ControlLogix hátlap nagy sebességű adatcserével kapcsol össze. A 1756-A13 nagy léptékű automatizálási környezetekhez – például autóipari összeszerelő üzemekhez és összetett folyamatirányítási létesítményekhez – készült, ahol egyetlen rackben nagy sűrűségű I/O-ra és több kommunikációs útvonalra van szükség. Moduláris kialakítása rugalmas rendszerkonfigurációt tesz lehetővé, így a tápellátás és az adatok megbízhatóan oszlanak el az összes telepített komponens között.
Hardverarchitektúra és a hátlap működése
A 1756-A13 passzív hátlapként működik, ami azt jelenti, hogy a logika és az intelligencia a modulokban található, míg a váz biztosítja a nagy sebességű kommunikációs útvonalat (buszt) és a tápelosztást.
-
Foglalatsűrűség: 13 univerzális foglalat, amelyek a ControlLogix vezérlők, I/O- és hálózati modulok tetszőleges kombinációját képesek fogadni.
-
Nagy sebességű busz: A hátlap determinisztikus adatútvonalat biztosít, lehetővé téve a termelő/fogyasztó adatmodellt, amely optimalizálja a hálózati sávszélesség kihasználását.
-
Tápellátási kompatibilitás: A bal oldalra szerelhető szabványos 1756 tápegységekhez (például 1756-PA72, 1756-PB72) készült, amelyek ezt követően szabályozott feszültséget osztanak el mind a 13 foglalat számára.
-
Robusztus felépítés: Úgy tervezték, hogy ellenálljon az ipari rezgéseknek és a hőtágulásnak, ezáltal zord üzemi körülmények között is biztosítva az állandó elektromos érintkezést.
Műszaki adatok
| Specifikáció |
Részletek |
| Modell |
1756-A13 |
| Gyártó |
Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Foglalatok száma |
13 foglalat |
| Felszerelés típusa |
Hátlapra (vízszintesen) |
| Hátlapi áram (max.) |
1.5 A @ 1.2 VDC; 4 A @ 3.3 VDC; 15 A @ 5.1 VDC; 2.8 A @ 24 VDC |
| Szigetelési feszültség |
A tápegység határozza meg |
| Méretek (SzxMxMé) |
58.4 cm x 16.9 cm x 14.5 cm |
| Üzemi hőmérséklet |
0–60 Celsius-fok |
| Szekrénykövetelmények |
A 13 foglalatos vázhoz legalább 61 cm szélesség szükséges |
| Szállítási tömeg |
2.5 kg |
Integrált műszaki GYIK
Telepíthetek több processzort egyetlen 1756-A13 vázba?
Igen. A ControlLogix architektúra egyik legfontosabb előnye a többprocesszoros működés. Egyetlen 1756-A13 vázba több CPU is telepíthető különböző feladatok kezelésére (például egy a biztonsági funkciókhoz, egy a mozgásvezérléshez, egy pedig a szabványos logikához), miközben ugyanazokat az I/O- és kommunikációs modulokat használják.
Szükséges „foglalatkitöltőket” használni az üres foglalatokhoz?
Az elektromos működéshez nem feltétlenül szükséges, de a 1756-N2 foglalatkitöltők használata erősen ajánlott. Megvédik a hátlap csatlakozóit a portól és a szennyeződésektől, valamint elősegítik az aktív modulok hűtéséhez szükséges megfelelő légáramlást.
Hogyan kezeli a váz a földelést?
A 1756-A13 kialakításához dedikált földelőcsapok tartoznak. Alapvető fontosságú a váz és az alpanel összekötése nagy felületű földelőszalaggal, hogy megelőzzük a hátlapon jelentkező zavarokat, amelyek időszakos kommunikációs hibákhoz vezethetnek.
Mérnöki és telepítési előírások
-
A váz felszerelése: A 1756-A13 vázat vízszintesen kell felszerelni. Függőleges felszerelése akadályozhatja a modulok természetes konvekciós hűtését, ami helyi túlmelegedéshez és a hardver idő előtti meghibásodásához vezethet.
-
A tápegység meghúzási nyomatéka: A tápegység váz bal oldalára történő felszerelésekor ügyeljen arra, hogy a rögzítőcsavarokat 1.13 Nm (10 lb-in) nyomatékkal húzza meg. A laza tápegység ívkisülést okozhat a hátlap tápérintkezőin.
-
Moduligazítás: A modulok 13 foglalatba történő behelyezésekor használja a felső és alsó vezetőket. Soha ne erőltesse a modult; ha nem csúszik be könnyedén, ellenőrizze, hogy nem hajlottak-e el a hátlap vagy a modul csatlakozójának érintkezői.
Mérnöki előnyök
A 1756-A13 páratlan bővíthetőséget kínál a központosított vezérléshez. A 13 foglalat révén rendkívül integrált vezérlési architektúra alakítható ki, így csökkenthető a több távoli I/O-állomás szükségessége, és egyszerűsíthető a hálózati topológia. A hátlap támogatja a „feszültség alatti eltávolítást és behelyezést” (RIUP), ami azt jelenti, hogy ha például a 4. foglalatban lévő I/O-modul meghibásodik, kicserélhető, miközben a 0. foglalatban lévő processzor tovább működteti a gép többi részét, ezáltal jelentősen csökkentve a teljes állásidőt.