Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 nagy teljesítményű folyamatvezérlő alacsony szintű analóg bemeneti modulja
SKU MC-PAIL02
Raktáron
No reviews
12-month warranty
Free returns within 30 days
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
MC-PAIL02
Country of origin:Egyesült Államok
Product Type:
Alacsony szintű analóg bemeneti IOP-modulok
Payment:
T/T, Western Union
Weight:
500g
Dimensions:
300 mm x 220 mm x 25 mm (M x Sz x Mé)
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
Leírás
A Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) konform bevonattal ellátott, kis jelszintű analóg bemeneti (LLAI) bemeneti/kimeneti processzorkártya (IOP), amelyet a TotalPlant Solution (TPS) és a TDC 3000 vezérlőrendszerek nagy teljesítményű folyamatszabályozó (HPM) alrendszeréhez terveztek. Jelfeldolgozást biztosít a terepi műszerek és az alrendszervezérlő összekapcsolásához. A MC-PAIL02 kártya kis jelszintű analóg jeleket fogad, köztük hőelemekről (TC), ellenállás-hőmérsékletérzékelőkről (RTD) és millivoltos forrásokból érkező jeleket, valamint nagy jelszintű bemeneteket, például 0-5 V-os feszültségforrásokat és 4-20 mA-es áramhurkos eszközöket. A zord, korrozív ipari környezetben való védelem érdekében konform bevonattal ellátott modul az I/O Link interfészen keresztül kommunikál a nagy teljesítményű folyamatszabályozó modulokkal (HPMM). A jelcsatornák egymástól és a HPM logikától is le vannak választva; a terepi vezetékek árnyékolásának csatlakoztatására külön közös busz szolgál.
Jellemzők
Kis jelszintű analóg bemeneteket támogat, köztük hőelemeket (TC), ellenállás-hőmérsékletérzékelőket (RTD) és millivoltos (mV) forrásokat.
Nagy jelszintű analóg bemeneteket fogad, köztük 0-5 V-os feszültségforrásokat és 4-20 mA-es áramhurkokat.
Csatornák közötti, valamint a csatornák és a HPM logika közötti leválasztás a jelintegritás és a zajvédelem érdekében.
Konform bevonattal ellátott nyomtatott áramköri kártyaegység (MC előtag), amely zord környezeti feltételek között is használható.
7 vagy 15 kártyahelyes nagy teljesítményű folyamatszabályozó IOP kártyakeretekbe szerelhető.
Nagy sebességű I/O Link interfészen keresztül kommunikál a nagy teljesítményű folyamatszabályozó modulokkal (HPMM).
Közös buszstruktúra a technológiai terepi vezetékek árnyékolásának földeléséhez.
Alkalmazások
Hőmérséklet mérése hőelemekkel és ellenállás-hőmérsékletérzékelőkkel a technológiai üzemekben.
Millivoltos és áramhurok-jelek felügyelete DCS-rendszerekben.
Analóg bemeneti jelfeldolgozás a Honeywell nagy teljesítményű folyamatvezérlő (HPM) automatizálási architektúráiban.
I/O-integráció zord vagy korrozív üzemi helyeken, ahol konform bevonatú modulokra van szükség.
Rendelési információk
Cikkszám
Modellszám
Leírás
Bevonat típusa
51304481-150
MC-PAIL02
Alacsony szintű analóg bemeneti (LLAI) IOP-modul
Konform bevonatú
51304481-100
MU-PAIL02
Alacsony szintű analóg bemeneti (LLAI) IOP-modul
Nem konform bevonatú
Műszaki adatok
Paraméter
Specifikáció
Gyártó
Honeywell
Modellszám
MC-PAIL02
Cikkszám
51304481-150
Modultípus
Alacsony szintű analóg bemeneti (LLAI) bemeneti/kimeneti processzor (IOP)
Architektúra-kompatibilitás
Nagy teljesítményű folyamatvezérlő (HPM) / TPS / TDC 3000
Alacsony szintű jelbemenetek
Hőelemek (TC), ellenállás-hőmérsékletérzékelők (RTD), millivoltos (mV) források
Magas szintű jelbemenetek
0-5 VDC feszültségforrások, 4-20 mA áramhurkok
Jelcsatorna-szigetelés
Egymástól és a HPM logikától elszigetelve; közös busz a terepi árnyékolásokhoz
Egységvédelem
Konform bevonat (MC-sorozat)
Kártyafiók-kompatibilitás
7 és 15 foglalatos HPM / IOP-kártyafiókok
Buszinterfész
I/O-kapcsolati interfész
Telepítési irányelvek
Foglalatba helyezés: Helyezze az MC-PAIL02 modult egy szabad foglalatba a 7 vagy 15 foglalatos IOP-kártyafiókban.
Árnyékolás földelése: Az elektromágneses zaj és interferencia minimalizálása érdekében csatlakoztassa a terepi vezetékek árnyékolását a közös árnyékoló buszhoz.
ESD-kezelés: Az áramköri kártyaegység kezelése és telepítése során alkalmazza a szokásos ESD-óvintézkedéseket és a védőföldelést.
Csatlakoztatás: A terepi csatlakozási pontokhoz kompatibilis terepi csatlakozóegységekkel (FTA-kkal) és Honeywell interfészkábelekkel csatlakoztassa.
Megfelelőség és tanúsítványok
CE-kompatibilis (CE-kompatibilis kártyafiókokba és szekrényházakba szerelve)
Használatra jóváhagyva a 2. osztályú veszélyes helyeken (jóváhagyott HPM-szekrény-konfigurációkba integrálva)
FAQ
Mire használják a Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 modult?
A Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 egy védőbevonattal ellátott, alacsony szintű analóg bemeneti (LLAI) bemeneti/kimeneti processzorkártya (IOP), amely hőelemek, RTD-k, millivoltos jelforrások, valamint 0-5 V-os és 4-20 mA-es jelek illesztésére szolgál a High-Performance Process Manager alrendszerhez.
Milyen jeltípusokat támogat az MC-PAIL02 LLAI-modul?
A modul olyan alacsony szintű bemeneteket támogat, mint a hőelemek (TC), az ellenállás-hőmérsékletérzékelők (RTD) és a millivoltos jelforrások, továbbá magas szintű bemeneteket, beleértve a 0-5 V-os feszültségforrásokat és a 4-20 mA-es áramhurkokat.
Mi a különbség a Honeywell MC-PAIL02 és a MU-PAIL02 között?
Az MC-PAIL02 modell korrózióvédelem céljából védőbevonattal rendelkezik, így zord ipari környezetben is használható, míg a MU-PAIL02 nem rendelkezik védőbevonattal.
Mely kártyafájlok kompatibilisek az MC-PAIL02 IOP-kártyával?
Az MC-PAIL02 kártya közvetlenül behelyezhető a 7 és 15 foglalatos High-Performance Process Manager (HPM), illetve IOP-kártyafájlok kártyafoglalataiba.
Normál szállítás: 4-6 munkanap a DHL, FedEx és UPS szolgáltatásával.
Gyors kiszállítás: A raktáron lévő, 14:00 (GMT+8) előtt leadott megrendeléseket aznap feladjuk.
Világszintű lefedettség: Több mint 150 országban szolgálunk ki, beleértve a gyors szállítást Szaúd-Arábiába és az Egyesült Arab Emírségekbe.
Visszaküldés és garancia
30 napos garancia: Csak a raktáron lévő termékek eredeti, gyári zárt csomagolásban történő visszaküldését fogadjuk el.
12 hónapos garancia: Minden ipari alkatrészünket szakmai műszaki garancia védi.
A megrendeléseket hétfőtől péntekig dolgozzuk fel és szállítjuk (állami ünnepnapok kivételével).
A teljes jogosultság, a készletfeltöltési díjak és a nemzetközi visszaküldési részletek megtekintéséhez kérjük, tekintse meg hivatalos oldalunkat
Visszatérítési és Visszaküldési Szabályzat
.
Ellenőrzőlista egy Allen-Bradley 1746-A7 cseréjéhez: ellenőrizze a váz sorozatát, a hátlap terhelését, a foglalatok kiosztását, az összekötőkábeleket, a rögzítést, a földelést és a beérkezéskori...
Helyszíni csereútmutató a GE Fanuc IC200MDL650 típushoz: kitér a revíziótól függő negatív logikára, a négy gyakori csoportra, a 24 V DC küszöbértékekre, a bemeneti szűrésre, a hordozóegység...
Átfogó útmutató az IC697CPX935 cseréjéhez, amely a gyors memóriát, a firmware-függő soros működést, a rack tápellátását, a hűtést, az I/O-architektúrát és a biztonsági mentések nyilvántartását...
Gyakorlati csereútmutató az IC693DSM324-hez, amely kitér a Series 90-30 gazdaegység ellenőrzésére, az FSSB szervólánc dokumentálására, az 5 V-os tápkeretre, a firmware korlátaira, a követő...
A HIMA F3430 terepi cseréjéről szóló útmutató, amely kitér a reléérintkezők névleges értékeire, az egyenáramú terhelés csökkentésére, a biztosítékozásra, az F3330 és F3331 közötti különbségekre, a...
Helyszíni útmutató az IC697PWR710 cseréjéhez: 5 V-os terhelésszámítás, a kétállványos konfiguráció korlátai, hosszabbítókábelek, bemeneti ellenőrzések, a védelmi működés és a hardverrevíziók...
Ha kiválasztasz egy lehetőséget, a teljes oldal frissül.