Termékáttekintés
A TSXP57303AMC nagy teljesítményű, kettős formátumú processzor, amely az a Modicon Premium automatizálási platform. Közepes és magas összetettségű ipari alkalmazásokhoz tervezték, ezt a processzort használja PL7 Junior/Pro szoftvert biztosít az összetett vezérlési logika kezeléséhez. Akár 1024 pontos diszkrét I/O-kapacitásával és legfeljebb 45 folyamatvezérlési hurok speciális támogatásával, a TSXP57303AMC olyan ágazatokban alapvető eszköz, mint a vízkezelés, élelmiszer- és italiparban, valamint az infrastruktúra kezeléséhez. Ez a „kettős formátumú” modul két helyet foglal el a Premium-rackben, a nagy sebességű logikai végrehajtáshoz szükséges hardveres többletet biztosítva (0.12 µs) és kiterjedt hálózati csatlakoztathatóságot, beleértve a CANopen támogatását, AS-Interface-et, és több terepibusz-modult.
Műszaki konfiguráció
A TSXP57303AMC sokoldalúságra és gyors feldolgozásra tervezték elosztott architektúrákban:
-
Memóriakezelés: 64 Kszó belső RAM-mal rendelkezik a programok és adatok számára. A memória PCMCIA-kártyákkal bővíthető, akár 384 Kszó program- és 2688 Kszó további adattárolási kapacitással.
-
Többfeladatos működés: Támogatja a fejlett alkalmazásstruktúrát, amely egy főfeladatból, egy gyors feladatot, valamint 64 eseményvezérelt feladatot a kritikus terepi jelekre adott prioritásos válaszhoz.
-
Integrált kommunikáció: Nem leválasztott, Mini-DIN csatlakozós soros kapcsolatot tartalmaz, amely akár 115 kbit/s sebességet is támogat. Egyszerre legfeljebb 3 hálózati modult és 2 terepibusz-modult képes kezelni.
-
Teljesítmény: Nagy sebességű utasítás-végrehajtást biztosít, akár 6-ot is elérve.57 Kinst/ms a 100%-os logikai műveletekhez külső PCMCIA-kártya nélkül.
-
Diagnosztikai LED-ek: Helyi jelzésekkel rendelkezik a rendszerállapot megjelenítéséhez: RUN (zöld), I/O hiba (piros), ERR rendszerhiba (piros), és TER terminálport-aktivitás (sárga).
Műszaki adatok
| Jellemző |
Részletek |
| Modell |
TSXP57303AMC |
| Márka |
Schneider Electric (Modicon) |
| Termékcsalád |
Modicon Premium |
| Szoftver |
PL7 Junior / PL7 Pro |
| Diszkrét I/O-kapacitás |
1024 I/O |
| Analóg I/O-kapacitás |
128 I/O |
| Végrehajtási idő (logikai) |
0,12 µs (belső RAM) |
| Áramfogyasztás |
1000 mA 5 VDC mellett |
| Üzemi hőmérséklet |
0–60 °C (32–140 °F) |
| Modulformátum |
Kettős formátumú (2 foglalatot foglal el) |
| IP-védettség |
IP20 |
| Nettó tömeg |
0,52 kg (1,15 lb) |
Műszaki GYIK
Szükséges akkumulátor a TSXP57303AMC számára a memória megőrzéséhez?A processzor belső RAM-ot használ, amelyhez tartalék akkumulátor szükséges (ez jellemzően a rack tápegységében vagy magán a processzoron található) a program és az adatobjektum-területek (%MW) megőrzéséhez áramszünet esetén. Tartós tároláshoz PCMCIA Flash memóriakártya használata ajánlott.
Használhatom a Unity Pro / EcoStruxure Control Expert szoftvert ezzel a processzorral?A TSXP57303AMC kifejezetten a PL7 szoftverkörnyezetre. Bár egyes Modicon Premium processzorok frissíthetők Unity Pro rendszerre, ez a konkrét AMC-változat a régebbi PL7 Junior és Pro alkalmazásokhoz van optimalizálva.
Mi a maximális rackek száma, amelyet ez a processzor kezelni tud?4 foglalatos rackek használatakor legfeljebb 16 racket támogat, 6, vagy 8 foglalatos konfigurációk esetén, vagy legfeljebb 8 rack 12 foglalatos rackek használata esetén, így az architektúrában összesen 128 foglalat áll rendelkezésre.
Mérnöki és telepítési útmutató
-
Foglalat elhelyezése: Kettős formátumú modulként a TSXP57303AMC-t a TSXRKY rack első két foglalatába kell helyezni (0. és 1. foglalat). Győződjön meg róla, hogy a rack tápegysége (TSXPSY) képes kezelni a processzor 1000 mA-es áramfelvételét, valamint az összes csatlakoztatott I/O-modul fogyasztását.
-
Hőkezelés: A 0–60 °C-os üzemi tartomány fenntartásához biztosítson legalább 100 mm szabad helyet a rack felett és alatt. A processzort Humiseal 1A33 konform bevonat, fokozott ellenállást biztosítva a páratartalommal és a vegyi szennyeződésekkel szemben (2. szennyezettségi fokozat).
-
PCMCIA-kártyák kezelése: PCMCIA-memória- vagy kommunikációs kártyát csak akkor helyezzen be vagy távolítson el, amikor a processzor ki van kapcsolva, vagy „STOP” állapotban van, az adatsérülés elkerülése érdekében. Győződjön meg róla, hogy a reteszelőkar teljesen zárva van, így megelőzhetők a rezgés okozta szétkapcsolások.
-
Földelés: Győződjön meg róla, hogy a TSXRKY rack kis impedanciájú funkcionális földeléshez van csatlakoztatva. A processzor árnyékolása és zavartűrése nagymértékben függ a rack földelőszalagjának épségétől.