Modulo I/O analogico ad alta densità MicroNet Woodward 5466-332

Descrizione

Il Woodward 5466-332 è un modulo I/O analogico ad alta densità progettato per l'uso nell'architettura del sistema di controllo MicroNet. Il modulo dispone di 24 ingressi analogici (4-20 mA) con filtraggio ridotto sui canali 23 e 24, oltre a 8 uscite analogiche (4-20 mA) configurate per applicazioni simplex. Fornisce un'acquisizione precisa dei segnali e uscite di controllo stabili utilizzando convertitori digitale-analogico ad alta risoluzione, per garantire una riproduzione accurata dei segnali nelle applicazioni industriali critiche. Dotato di interfacce di comunicazione standard, il Woodward 5466-332 si integra nei sistemi di controllo esistenti per comunicare direttamente con PLC, DCS e controller principali del sistema negli ambienti industriali.

Caratteristiche

• Dispone di 24 canali di ingresso analogico (4-20 mA) con filtraggio ridotto sui canali 23/24.
• Fornisce 8 canali di uscita analogica (4-20 mA) per il controllo dei dispositivi di campo.
• Configurato specificamente per applicazioni di controllo simplex.
• Conversione di uscita digitale-analogica ad alta risoluzione per una trasmissione stabile dei segnali.
• Connettori Sub D superiori e inferiori sul pannello frontale per una terminazione ordinata dei cavi.
• Maniglie integrate a sgancio rapido per l'inserimento e la rimozione sicuri dagli slot della scheda madre.

Applicazioni

• Sistemi di controllo distribuito (DCS) e controllori logici programmabili (PLC)
• Sistemi di controllo industriale delle turbine
• Monitoraggio dei processi e acquisizione dei segnali

Specifiche tecniche

Connessioni/Interfacce

Linee guida per l'installazione

• Montaggio nel telaio: Far scorrere il modulo nelle guide della scheda designate del telaio MicroNet finché non si innesta saldamente nei connettori della scheda madre.
• Fissaggio del modulo: Serrare le viti superiori e inferiori del pannello frontale per fissare il modulo in posizione e impedirne il movimento durante il funzionamento.
• Movimentazione ed estrazione: Utilizzare le maniglie superiore e inferiore durante l'installazione o l'estrazione del modulo. Tirare le maniglie verso l'esterno per disimpegnare la scheda dai collegamenti della scheda madre.
• Collegamenti dei cavi: Collegare cavi analogici ad alta densità a 62 conduttori ai due connettori Sub D del pannello frontale per l'interfacciamento con i moduli di terminazione di campo (FTM).