Penerangan
Direka untuk mengendalikan pemprosesan industri berkeperluan tinggi, Mitsubishi Electric Q13UDHCPU adalah pemproses PLC Universal Q-Series berprestasi tinggi yang direka untuk seni bina automasi kompleks. Menggabungkan pelaksanaan pengaturcaraan berstruktur dan penyusunan terkini, modul ini menyediakan kelajuan pengiraan dan lebar jalur memori yang diperlukan untuk penyegerakan berkelajuan tinggi dalam pembuatan diskret, pembungkusan, dan kawalan proses berat. Ia berintegrasi secara asli dengan sistem backplane MELSEC Q Series, memudahkan komunikasi latensi rendah dengan modul fungsi digital, analog, dan pintar.
Ciri Utama
-
Pelaksanaan Arahan Pantas: Mencapai kelajuan pemprosesan 9.5 ns untuk arahan urutan LD asas dan 19 ns untuk arahan pemindahan data MOV.
-
Peruntukan Memori Besar: Mempunyai kapasiti program 130K langkah dengan memori program terbina dalam 520 KB dan RAM standard 1024 KB.
-
I/O Fizikal dan Logik Luas: Mengawal sehingga 4096 titik I/O fizikal secara langsung, dengan akses kepada 8192 titik peranti melalui pemetaan memori langsung.
-
Sokongan Sistem Multi-CPU: Mempunyai kawasan memori kongsi multi-CPU berkelajuan tinggi 32 KB untuk seni bina kawalan koordinat.
-
Persekitaran Pengaturcaraan Fleksibel: Serasi sepenuhnya dengan Relay Symbol, MELSAP 3 (SFC), MELSAP-L, Blok Fungsi (FB), dan bahasa Teks Berstruktur (ST).
Aplikasi
- Barisan pemasangan berbilang paksi berkelajuan tinggi dan pengeluaran automotif.
- Mesin pembuatan elektronik dan semikonduktor yang tepat.
- Rangkaian pengendalian bahan berbilang tingkat, penyortiran, dan logistik gudang.
- Sistem instrumentasi proses menyeluruh yang memerlukan pelaksanaan I/O diedarkan.
Spesifikasi Teknikal
| Parameter |
Nilai Spesifikasi |
| Pengilang |
Mitsubishi Electric |
| Kod Model |
Q13UDHCPU |
| Jenis Siri |
MELSEC Q Series (Universal QCPU) |
| Kaedah Pelaksanaan Kawalan |
Operasi kitaran/iterasi program tersimpan |
| Kapasiti Program |
130K langkah (520 KB) |
| RAM Standard (Drive 3) |
1024 KB |
| ROM Standard (Drive 4) |
2048 KB |
| Titik I/O Fizikal |
4096 Titik (X/Y 0 hingga FFF) |
| Penggunaan Arus Dalaman (5V DC) |
0.39 A |
| Julat Suhu Operasi |
0 hingga 55 darjah C (sekitar) |
| Julat Suhu Penyimpanan |
-25 hingga 75 darjah C |
| Dimensi Modul (L x T x D) |
27.4 mm x 98 mm x 89.3 mm |
| Jisim Unit |
0.20 kg |
| Berat Penghantaran (Dikira) |
1.2 kg |
Sambungan dan Antara Muka
| Jenis Antara Muka |
Penugasan & Penerangan Fungsi |
| Port USB |
Antara muka fizikal Mini-B; menyokong muat naik/muat turun program berkelajuan tinggi dan diagnostik dalam talian melalui GX Works2. |
| Port RS-232 |
Antara muka D-Sub 9-pin untuk komunikasi bersiri warisan, HMI langsung, dan telemetri periferal. |
| Antara Muka Kad Memori |
Slot khusus menerima SRAM (sehingga 8 MB), Flash (sehingga 4 MB), atau kad ATA (sehingga 32 MB) untuk penyimpanan pangkalan data dan firmware. |
Wawasan Kejuruteraan Empirik
Model Alternatif & Keserasian
Q13UDHCPU berfungsi sebagai laluan naik taraf langsung untuk pemproses Q02HCPU dan Q06HCPU lama. Walau bagaimanapun, perhatikan bahawa walaupun faktor bentuk dan pemasangan backplane kekal sama, peralihan dari model Prestasi Tinggi lama ke model Universal memerlukan penyusunan pangkalan data konfigurasi projek dalam GX Works2 dan pelarasan jadual tugas untuk mengelakkan variasi masa kitaran akibat masa pelaksanaan dalaman yang lebih pantas.
Perangkap Aplikasi & Nota Kejuruteraan
Apabila mengendalikan beberapa CPU pada backplane yang dikongsi, antara muka bas CPU berkelajuan tinggi menggunakan lebar jalur memori yang dikongsi. Pembangun mesti mengkonfigurasi struktur penguncian yang betul dalam kawasan memori dikongsi 32 KB untuk mengelakkan pertindihan akses tulis, yang boleh mencetuskan ralat pengawas sistem (WDT) dan menghentikan gelung kawalan proses.
Strategi Pengoperasian & Sandaran
Untuk melindungi daripada kerosakan bateri dan kerosakan logik penutupan tiba-tiba, laksanakan sandaran ROM standard. Kami mengesyorkan menyusun program boot firmware automatik untuk dimuat terus dari Drive 4 (ROM Standard) semasa permulaan. Selain itu, konfigurasikan partition kad memori semasa tetapan awal menggunakan utiliti pengagihan memori diagnostik dalam IDE.
Garis Panduan Pemasangan
AMARAN KRITIKAL: Pastikan semua kuasa ke unit asas utama (backplane) dan terminal I/O luaran diputuskan sepenuhnya sebelum memasukkan atau mengeluarkan modul CPU. Gagal mengasingkan voltan kawalan luaran boleh mengakibatkan kerosakan bas data backplane, kerosakan perkakasan kekal, atau penutupan sistem akibat kesilapan.
1
Selaraskan lug panduan bawah modul CPU dengan antara muka slot unit asas.
2
Tolak perlahan bahagian atas modul ke hadapan sehingga kunci selamat terkunci pada rangka sokongan backplane.
3
Ketatkan skru keselamatan bersepadu (jika berkenaan) untuk mengelakkan sambungan terputus akibat getaran.
4
Sambungkan bateri sandaran litium ke soket terminal bateri yang ditetapkan sebelum menjalankan diagnostik konfigurasi sistem.