Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 wysokowydajny moduł wejść analogowych niskiego poziomu Process Manager

SKU MC-PAIL02

W magazynie

12-month warranty
Free returns within 30 days

Manufacturer: Honeywell
Product No.: MC-PAIL02
Country of origin:Stany Zjednoczone
Product Type: Moduły IOP wejść analogowych niskiego poziomu
Payment: T/T, Western Union
Weight: 500g
Dimensions: 300 mm x 220 mm x 25 mm (wys. x szer. x gł.)
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months

Opis

Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) to konforemnie powlekana karta procesora wejścia/wyjścia (IOP) niskopoziomowych wejść analogowych (LLAI), przeznaczona do podsystemu High-Performance Process Manager (HPM) w systemach sterowania TotalPlant Solution (TPS) i TDC 3000. Przetwarza sygnały, umożliwiając połączenie aparatury obiektowej ze sterownikiem podsystemu. Karta MC-PAIL02 obsługuje niskopoziomowe sygnały analogowe, w tym z termopar (TC), rezystancyjnych czujników temperatury (RTD) i źródeł miliwoltowych, a także wejścia wysokiego poziomu, takie jak źródła napięcia 0-5 V i urządzenia z pętlą prądową 4-20 mA. Powłoka ochronna zapewnia zabezpieczenie w trudnych i korozyjnych warunkach przemysłowych. Moduł komunikuje się z modułami High-Performance Process Manager (HPMM) za pośrednictwem interfejsu I/O Link. Kanały sygnałowe są od siebie odizolowane oraz od układów logicznych HPM; do podłączania ekranów przewodów polowych służy osobna wspólna szyna.

Cechy

Obsługuje wejścia analogowe niskiego poziomu, w tym termopary (TC), rezystancyjne czujniki temperatury (RTD) i źródła miliwoltowe (mV).
Obsługuje wejścia analogowe wysokiego poziomu, w tym źródła napięcia 0-5 V i pętle prądowe 4-20 mA.
Izolacja między kanałami oraz między kanałami a układami logicznymi HPM zapewnia integralność sygnału i odporność na zakłócenia.
Konforemnie powlekany zespół płytki drukowanej (przedrostek MC), przeznaczony do pracy w trudnych warunkach środowiskowych.
Montowany w 7- lub 15-slotowych kasetach kart IOP High-Performance Process Manager.
Communicates with High-Performance Process Manager Modules (HPMM) via the high-speed I/O Link Interface.
Wspólna szyna do uziemiania ekranów przewodów polowych w procesie.

Zastosowania

Pomiar temperatury za pomocą termopar i czujników RTD w środowiskach przemysłowych.
Monitorowanie sygnałów miliwoltowych i z pętli prądowych w systemach DCS.
Przetwarzanie wejść analogowych w architekturach automatyki Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
Integracja I/O w trudnych lub korozyjnych lokalizacjach procesowych wymagających modułów z powłoką ochronną.

Informacje dotyczące zamawiania

Numer katalogowy	Numer modelu	Opis	Typ powłoki
51304481-150	MC-PAIL02	Moduł IOP wejścia analogowego niskiego poziomu (LLAI)	Z powłoką ochronną
51304481-100	MU-PAIL02	Moduł IOP wejścia analogowego niskiego poziomu (LLAI)	Bez powłoki ochronnej

Specyfikacje techniczne

Parametr	Specyfikacja
Producent	Honeywell
Numer modelu	MC-PAIL02
Numer katalogowy	51304481-150
Typ modułu	Moduł wejścia/wyjścia (IOP) wejścia analogowego niskiego poziomu (LLAI)
Zgodność architektury	High-Performance Process Manager (HPM) / TPS / TDC 3000
Wejścia sygnałów o niskim poziomie	Termopary (TC), rezystancyjne czujniki temperatury (RTD), źródła miliwoltowe (mV)
Wejścia sygnałów o wysokim poziomie	Źródła napięcia 0-5 VDC, pętle prądowe 4-20 mA
Izolacja kanałów sygnałowych	Odizolowane od siebie i układów logicznych HPM; wspólna szyna dla ekranów przewodów obiektowych
Ochrona zespołu	Powłoka ochronna (seria MC)
Zgodność z plikami kart	Pliki kart HPM / IOP 7-Slot i 15-Slot
Interfejs magistrali	Interfejs łącza I/O

Wytyczne dotyczące instalacji

Umiejscowienie w gnieździe: Włóż moduł MC-PAIL02 do wolnego gniazda w pliku kart IOP 7-Slot lub 15-Slot.
Uziemienie ekranów: Podłącz ekrany przewodów obiektowych do wspólnej szyny ekranów, aby ograniczyć szumy i zakłócenia elektromagnetyczne.
Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi: Podczas obsługi i instalacji zespołu płytki drukowanej stosuj standardowe środki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi i uziemienie ochronne.
Podłączanie: Podłącz do punktów zakończenia przewodów obiektowych za pomocą zgodnych zespołów zakończeń przewodów obiektowych (FTA) i kabli interfejsowych Honeywell.

Zgodność i certyfikaty

Zgodność z CE (po zainstalowaniu w plikach kart i obudowach szaf zgodnych z CE)
Dopuszczony do stosowania w lokalizacjach niebezpiecznych klasy Division 2 (po zintegrowaniu z zatwierdzonymi konfiguracjami szaf HPM)

FAQ

Do czego służy Honeywell MC-PAIL02 51304481-150?

Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 to zabezpieczona powłoką konforemną karta procesora wejścia/wyjścia (IOP) z wejściami analogowymi niskiego poziomu (LLAI), używana do podłączania termopar, czujników RTD, źródeł sygnału w miliwoltach oraz sygnałów 0-5 V/4-20 mA do podsystemu High-Performance Process Manager.

Jakie typy sygnałów obsługuje moduł MC-PAIL02 LLAI?

Moduł obsługuje wejścia niskiego poziomu, takie jak termopary (TC), czujniki rezystancyjne RTD i źródła sygnału w miliwoltach, a także wejścia wysokiego poziomu, w tym źródła napięcia 0-5 V i pętle prądowe 4-20 mA.

Czym różnią się Honeywell MC-PAIL02 i MU-PAIL02?

Model MC-PAIL02 ma powłokę konforemną zapewniającą ochronę przed korozją w trudnych warunkach przemysłowych, natomiast model MU-PAIL02 nie ma takiej powłoki.

Z jakimi kasetami kart jest zgodna karta IOP MC-PAIL02?

Kartę MC-PAIL02 można instalować bezpośrednio w gniazdach kaset kart 7-Slot i 15-Slot High-Performance Process Manager (HPM) lub IOP.

View all FAQs →

Product Documentation

Technical Datasheet (PDF) Complete specifications and technical drawings.

Ilość

Call sales Contact

Shipping & Returns

Global Express Shipping

Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.

Reviews

1 1

Only 5 item(s) left in stock

Ilość

Pokaż kompletne dane

Globalna ekspresowa wysyłka

Standardowa dostawa: 4-6 dni roboczych za pośrednictwem DHL, FedEx i UPS.
Ekspresowa wysyłka: Wysyłka tego samego dnia dla zamówień dostępnych w magazynie złożonych przed godziną 14:00 (GMT+8).
Globalne pokrycie: Obsługujemy ponad 150 krajów, w tym szybką dostawę do Arabii Saudyjskiej i ZEA.

Zwroty i gwarancja

30-dniowa gwarancja: Zwroty przyjmowane są dla produktów dostępnych w magazynie, w oryginalnym, fabrycznie zapieczętowanym opakowaniu.
12-miesięczna gwarancja: Każdy komponent przemysłowy objęty jest naszą profesjonalną gwarancją techniczną.

Zamówienia są przetwarzane i dostarczane od poniedziałku do piątku (z wyłączeniem dni świątecznych).

Aby poznać pełne warunki kwalifikowalności, opłaty za przyjęcie towaru z powrotem oraz szczegóły dotyczące zwrotów międzynarodowych, prosimy zapoznać się z naszym oficjalnym Polityka zwrotów i zwrotu pieniędzy .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern	Zielony
Country of origin	Stany Zjednoczone
Power source	Zasilanie prądem stałym

Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 wysokowydajny moduł wejść analogowych niskiego poziomu Process Manager