Honeywell MC-PAIL02 51304481-150 Wysokowydajny moduł wejść analogowych niskiego poziomu sterownika procesu

Opis

Moduł Honeywell MC-PAIL02 (51304481-150) to pokryta konforemnie karta procesora wejścia/wyjścia (IOP) analogowego wejścia niskiego poziomu (LLAI), przeznaczona do podsystemu High-Performance Process Manager (HPM) w systemach sterowania TotalPlant Solution (TPS) i TDC 3000. Zapewnia przetwarzanie sygnałów umożliwiające połączenie aparatury obiektowej ze sterownikiem podsystemu. Karta MC-PAIL02 przyjmuje niskopoziomowe sygnały analogowe, w tym sygnały z termopar (TC), rezystancyjnych czujników temperatury (RTD) i źródeł miliwoltowych, a także wejścia wysokopoziomowe, takie jak źródła napięcia 0-5 V i urządzenia z pętlą prądową 4-20 mA. Dzięki powłoce konforemnej chroniącej przed trudnymi i korozyjnymi warunkami przemysłowymi moduł komunikuje się z modułami High-Performance Process Manager (HPMM) za pośrednictwem interfejsu I/O Link. Kanały sygnałowe są od siebie wzajemnie odizolowane oraz odseparowane od układów logicznych HPM, a do zakończeń ekranów przewodów obiektowych służy dedykowana wspólna magistrala.

Funkcje

• Obsługuje niskopoziomowe wejścia analogowe, w tym termopary (TC), rezystancyjne czujniki temperatury (RTD) i źródła miliwoltowe (mV).
• Przyjmuje wysokopoziomowe wejścia analogowe, w tym źródła napięcia 0-5 V i pętle prądowe 4-20 mA.
• Izolacja między kanałami oraz między kanałami a układami logicznymi HPM zapewnia integralność sygnału i odporność na zakłócenia.
• Pokryty konforemnie zespół płytki drukowanej (prefiks MC), odpowiedni do pracy w trudnych warunkach środowiskowych.
• Przeznaczony do montażu w kasetach kart IOP High-Performance Process Manager z 7 lub 15 gniazdami.
• Komunikuje się z modułami High-Performance Process Manager (HPMM) za pośrednictwem szybkiego interfejsu I/O Link.
• Wspólna struktura magistrali do uziemiania ekranów przewodów obiektowych.

Zastosowania

• Pomiar temperatury za pomocą termopar i czujników RTD w zakładach przemysłowych.
• Monitorowanie sygnałów miliwoltowych i sygnałów z pętli prądowych w systemach DCS.
• Przetwarzanie wejść analogowych w architekturach automatyki Honeywell High-Performance Process Manager (HPM).
• Integracja wejść/wyjść w trudnych lub korozyjnych lokalizacjach procesowych wymagających modułów z powłoką konforemną.

Informacje dotyczące zamawiania

Specyfikacja techniczna

Wytyczne dotyczące instalacji

• Umiejscowienie w gnieździe: Włóż moduł MC-PAIL02 do wolnego gniazda w kasecie kart IOP z 7 lub 15 gniazdami.
• Uziemienie ekranów: Podłącz ekrany przewodów obiektowych do wspólnej magistrali ekranów, aby ograniczyć zakłócenia elektromagnetyczne.
• Obsługa pod kątem ESD: Podczas obsługi i montażu zespołu płytki drukowanej stosuj standardowe środki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz ochronne uziemienie.
• Podłączanie: Podłącz moduł do punktów zakończeń przewodów obiektowych za pomocą kompatybilnych zespołów zakończeń przewodów obiektowych (FTA) i kabli interfejsowych Honeywell.

Zgodność i certyfikaty

• Zgodność z CE (po zainstalowaniu w kasetach kart i obudowach szaf zgodnych z CE)
• Dopuszczony do stosowania w lokalizacjach zagrożonych wybuchem klasy Division 2 (po zintegrowaniu z zatwierdzonymi konfiguracjami szaf HPM)