Uruchamianie wejść kwantowych za pomocą symulatora 140XSM00200
Kontrolowana metoda uruchomienia z użyciem symulatora 140XSM00200 do weryfikacji mapowania wejść i blokad Modicon Quantum przed ponownym podłączeniem okablowania obiektowego.
Manufacturer: Mitsubishi Electric
Product No.: Q13UDVCPU
Country of origin:Stany Zjednoczone
Product Type: Moduły procesorów CPU sterowników PLC
Payment: T/T, Western Union
Weight: 2000g
Dimensions: 98 mm x 27,4 mm x 115 mm
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Zaprojektowany z myślą o wymagających architekturach automatyki przemysłowej, Q13UDVCPU pełni funkcję wysokowydajnej jednostki centralnej typu uniwersalnego w ramach platformy Mitsubishi Electric MELSEC-Q Series. Sterownik ten został zaprojektowany do niezwykle szybkiego przetwarzania złożonych programów sekwencyjnych, oferując podstawową szybkość wykonywania instrukcji wynoszącą 1,9 ns dla podstawowych operacji logicznych. Zintegrowana architektura obsługuje konfiguracje wieloprocesorowe, umożliwiając szybką wymianę danych we współdzielonych obszarach pamięci oraz płynną synchronizację z modułami sterowników ruchu.
Moduł CPU Q13UDVCPU ma wbudowany port Ethernet obsługujący komunikację z prędkością do 100 Mb/s oraz gniazdo kart pamięci SD/SDHC umożliwiające elastyczne przechowywanie projektów i rejestrowanie danych na kartach o pojemności do 32 GB. Dzięki dużej pojemności programu wynoszącej 130 tys. kroków i zaawansowanym funkcjom ochrony moduł ten jest zoptymalizowany pod kątem wielkoskalowych środowisk produkcyjnych wymagających krótkich cykli skanowania i ścisłej integracji z systemami fabrycznymi na poziomie sieci.
| Właściwość | Producent | Mitsubishi Electric |
| Model / numer części | Q13UDVCPU | |
| Seria | Seria MELSEC-Q (model uniwersalny) | |
| Metoda sterowania | Operacja iteracji zapisanego programu | |
| Dane dotyczące wydajności | Szybkość wykonywania instrukcji sekwencyjnej (LD X0) | 1.9 ns |
| Szybkość wykonywania instrukcji sekwencyjnej (MOV D0 D1) | 3.9 ns | |
| Pojemność programu | 130 tys. kroków (520 KB) | |
| Pojemność pamięci | Pamięć programu (napęd 0) | 520 KB |
| Standardowa pamięć RAM (napęd 3) | 1024 KB (możliwość rozszerzenia do 8 MB za pomocą kasety SRAM) | |
| Standardowa pamięć ROM (napęd 4) | 2051 KB | |
| Współdzielona pamięć CPU (standardowa) | 8 KB | |
| Współdzielona pamięć CPU (szybka praca wielu CPU) | 32 KB | |
| Możliwości wejścia/wyjścia | Liczba punktów urządzeń wejścia/wyjścia | 8192 punktów (X/Y od 0 do 1FFF) |
| Liczba fizycznych punktów wejścia/wyjścia | 4096 punktów (X/Y od 0 do FFF) | |
| Interfejs Ethernet | Szybkość transmisji danych | 100 / 10 Mb/s |
| Tryb komunikacji | Pełny dupleks / Półdupleks | |
| Maksymalna liczba połączeń | 16 (gniazdo, MELSOFT, protokół MC) + 1 (FTP) | |
| Wymagania elektryczne | Wewnętrzny pobór prądu (DC 5 V) | 0.58 A (jednostka bazowa) / 0.60 A (z kasetą SRAM) |
| Dopuszczalny czas chwilowego zaniku zasilania | Zależnie od użytego modułu zasilającego | |
| Parametry fizyczne | Wymiary (wys. x szer. x gł.) | 98 mm x 27.4 mm x 115 mm |
| Masa modułu | 0.20 kg | |
| Masa wysyłkowa | 2.0 kg | |
| Ograniczenia środowiskowe | Temperatura pracy | 0 do 55 degC |
| Temperatura przechowywania | -25 do 75 degC | |
| Wilgotność otoczenia podczas pracy | Od 5 do 95% RH (bez kondensacji) | |
| Odporność mechaniczna | Odporność na wibracje | Zgodność z JIS B 3502 i IEC 61131-2 |
| Odporność na uderzenia | Zgodność z JIS B 3502 i IEC 61131-2 (147 m/s2) |
Global Express Shipping
Returns & Warranty

Globalna ekspresowa wysyłka
Zwroty i gwarancja
Zamówienia są przetwarzane i dostarczane od poniedziałku do piątku (z wyłączeniem dni świątecznych).
Aby poznać pełne warunki kwalifikowalności, opłaty za przyjęcie towaru z powrotem oraz szczegóły dotyczące zwrotów międzynarodowych, prosimy zapoznać się z naszym oficjalnym Polityka zwrotów i zwrotu pieniędzy .
| Country of origin |
Stany Zjednoczone
|