General Electric

Placa processadora de pacote de E/S General Electric IS210BPPCH1A Mark VIe

SKU IS210BPPCH1ACA

Em estoque
  • 12-month warranty
  • Free returns within 30 days
  • Fabricante: General Electric
  • Nº do Produto: IS210BPPCH1ACA
  • Origin Estados Unidos
  • Tipo de Produto: Placas de Processador
  • Código de barras: 8537101190
  • Pagamento: T/T, Western Union
  • Peso: 0.56 kg
  • Dimensões: 33,5 cm x 17,5 cm x 3,5 cm
  • Porto de embarque: Xiamen
  • Garantia: 12 meses

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Quantidade

Product Description

Descrição

O IS210BPPCH1A é uma placa processadora de pacote de E/S projetada para processamento de dados e comunicação de alto desempenho na plataforma do sistema de controle Mark VIe. Essa placa de circuito de dupla face utiliza tecnologia de montagem em superfície (SMT) para alojar com segurança componentes nas camadas superior e inferior. Desenvolvido como uma atualização funcional para pacotes legados baseados em BPPB, o IS210BPPCH1A integra comunicações de rede de canal duplo e lógica de processamento avançada para oferecer suporte a aplicações de automação industrial em tempo real. Embora seja classificado como um pacote não relacionado à segurança e não seja adequado para uso em sistemas de segurança Mark VIeS, ele é plenamente capaz de operar em ambientes de controle com Redundância Modular Tripla (TMR), juntamente com configurações de hardware legado.

Recursos

  • Construído com tecnologia avançada de montagem em superfície (SMT) de dupla face para otimizar a densidade e a confiabilidade dos componentes.
  • Configurado para integração perfeita com sistemas que executam o software ControlST V04.04 ou posterior.
  • Equipado com duas portas Ethernet na face superior para oferecer suporte a caminhos redundantes de comunicação de rede.
  • Compatível com pacotes de E/S legados baseados em BPPB quando integrado a arquiteturas de Redundância Modular Tripla (TMR).
  • Possui recortes especializados nos cantos e nas bordas, projetados para garantir o alinhamento físico preciso dentro do gabinete.
  • Incorpora furos de montagem condutivos, anelados e perfurados em fábrica, para proporcionar robustez mecânica e aterramento elétrico.
  • Integra um conjunto abrangente de componentes instalados na placa, incluindo um fusível de proteção na face superior, indutores, interruptores de jumper e pontos de teste dedicados.

Aplicações

  • Redes de controle de turbinas General Electric Mark VIe
  • Arquiteturas de controle com Redundância Modular Tripla (TMR) 
  • Sistemas de automação de processos industriais de alta disponibilidade

Especificações técnicas

Parâmetro Especificação
Fabricante General Electric
Série Mark VIe
Número da peça IS210BPPCH1A
Classificação da placa Placa processadora de pacote de E/S BPPC
Tipo de montagem Placa de dupla face com tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Compatibilidade com o ControlST Versão V04.04 ou posterior 
Configurações de redundância Simplex e TMR (Redundância Modular Tripla) 
Compatibilidade com sistemas de segurança Não relacionado à segurança (não deve ser usado em sistemas Mark VIeS)

Conexões/interfaces

Componente da interface Localização na placa Descrição funcional
Portas Ethernet (duplas) Face superior Interfaces primárias de comunicação de rede
Conectores do sistema Faces superior e inferior Roteamento de energia e dados entre placas
Interruptores de jumper Face inferior Configurações de hardware e endereço
Pontos de teste Face inferior Interfaces para diagnóstico e teste de sinais
Fusível de segurança Face superior Proteção dos componentes da placa contra sobrecorrente

Diretrizes de instalação

  • Revisão pré-instalação: Leia atentamente toda a documentação e os manuais oficiais antes de desembalar e manusear a placa.
  • Pré-requisitos de software: Confirme se o sistema está atualizado para o ControlST V04.04 ou posterior e se o BPPC I/O Upgrade V05.01.03 está totalmente instalado em toda a arquitetura do sistema antes de colocar a placa em operação.
  • Protocolos de ESD e segurança: Garanta que os procedimentos adequados de segurança contra descarga eletrostática (ESD) sejam seguidos durante a instalação. Confirme se todas as fontes de alimentação conectadas ao gabinete do acionamento estão completamente isoladas.
  • Montagem mecânica: Alinhe a placa usando os recortes dos cantos e das bordas, fixando-a com os furos de montagem condutivos perfurados em fábrica para estabelecer um caminho de aterramento adequado.
Shipping & Returns

Global Express Shipping

  • Standard Delivery: 4–6 business days via DHL, FedEx, and UPS.
  • Express Dispatch: Same-day dispatch for in-stock orders placed before 2:00 PM (GMT+8).
  • Worldwide Coverage: Serving over 150 countries.

Returns & Warranty

  • 30-Day Guarantee: Returns accepted for in-stock products in original, factory-sealed packaging.
  • 12-Month Warranty: Every industrial component is backed by our technical warranty.
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Placa processadora de pacote de E/S General Electric IS210BPPCH1A Mark VIe

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  • Fabricante: General Electric

  • Nº do Produto: IS210BPPCH1ACA

  • País de origem:Estados Unidos

  • Tipo de Produto: Placas de Processador

  • Código de barras: 8537101190

  • Pagamento: T/T, Western Union

  • Peso: 560g

  • Dimensões: 33,5 cm x 17,5 cm x 3,5 cm

  • Porto de embarque: Xiamen

  • Garantia: 12 meses

Quantidade
Ver detalhes completos

Descrição do Produto

Descrição

O IS210BPPCH1A é uma placa processadora de pacote de E/S projetada para processamento de dados e comunicação de alto desempenho na plataforma do sistema de controle Mark VIe. Essa placa de circuito de dupla face utiliza tecnologia de montagem em superfície (SMT) para alojar com segurança componentes nas camadas superior e inferior. Desenvolvido como uma atualização funcional para pacotes legados baseados em BPPB, o IS210BPPCH1A integra comunicações de rede de canal duplo e lógica de processamento avançada para oferecer suporte a aplicações de automação industrial em tempo real. Embora seja classificado como um pacote não relacionado à segurança e não seja adequado para uso em sistemas de segurança Mark VIeS, ele é plenamente capaz de operar em ambientes de controle com Redundância Modular Tripla (TMR), juntamente com configurações de hardware legado.

Recursos

  • Construído com tecnologia avançada de montagem em superfície (SMT) de dupla face para otimizar a densidade e a confiabilidade dos componentes.
  • Configurado para integração perfeita com sistemas que executam o software ControlST V04.04 ou posterior.
  • Equipado com duas portas Ethernet na face superior para oferecer suporte a caminhos redundantes de comunicação de rede.
  • Compatível com pacotes de E/S legados baseados em BPPB quando integrado a arquiteturas de Redundância Modular Tripla (TMR).
  • Possui recortes especializados nos cantos e nas bordas, projetados para garantir o alinhamento físico preciso dentro do gabinete.
  • Incorpora furos de montagem condutivos, anelados e perfurados em fábrica, para proporcionar robustez mecânica e aterramento elétrico.
  • Integra um conjunto abrangente de componentes instalados na placa, incluindo um fusível de proteção na face superior, indutores, interruptores de jumper e pontos de teste dedicados.

Aplicações

  • Redes de controle de turbinas General Electric Mark VIe
  • Arquiteturas de controle com Redundância Modular Tripla (TMR) 
  • Sistemas de automação de processos industriais de alta disponibilidade

Especificações técnicas

Parâmetro Especificação
Fabricante General Electric
Série Mark VIe
Número da peça IS210BPPCH1A
Classificação da placa Placa processadora de pacote de E/S BPPC
Tipo de montagem Placa de dupla face com tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Compatibilidade com o ControlST Versão V04.04 ou posterior 
Configurações de redundância Simplex e TMR (Redundância Modular Tripla) 
Compatibilidade com sistemas de segurança Não relacionado à segurança (não deve ser usado em sistemas Mark VIeS)

Conexões/interfaces

Componente da interface Localização na placa Descrição funcional
Portas Ethernet (duplas) Face superior Interfaces primárias de comunicação de rede
Conectores do sistema Faces superior e inferior Roteamento de energia e dados entre placas
Interruptores de jumper Face inferior Configurações de hardware e endereço
Pontos de teste Face inferior Interfaces para diagnóstico e teste de sinais
Fusível de segurança Face superior Proteção dos componentes da placa contra sobrecorrente

Diretrizes de instalação

  • Revisão pré-instalação: Leia atentamente toda a documentação e os manuais oficiais antes de desembalar e manusear a placa.
  • Pré-requisitos de software: Confirme se o sistema está atualizado para o ControlST V04.04 ou posterior e se o BPPC I/O Upgrade V05.01.03 está totalmente instalado em toda a arquitetura do sistema antes de colocar a placa em operação.
  • Protocolos de ESD e segurança: Garanta que os procedimentos adequados de segurança contra descarga eletrostática (ESD) sejam seguidos durante a instalação. Confirme se todas as fontes de alimentação conectadas ao gabinete do acionamento estão completamente isoladas.
  • Montagem mecânica: Alinhe a placa usando os recortes dos cantos e das bordas, fixando-a com os furos de montagem condutivos perfurados em fábrica para estabelecer um caminho de aterramento adequado.

Envio Expresso Global

  • Entrega Padrão: 4-6 dias úteis via DHL, FedEx e UPS.
  • Despacho Expresso: Envio no mesmo dia para pedidos em estoque realizados antes das 14:00 (GMT+8).
  • Cobertura Mundial: Atendemos mais de 150 países, incluindo entrega rápida para Arábia Saudita e Emirados Árabes Unidos.

Devoluções e Garantia

  • Garantia de 30 Dias: Aceitamos devoluções de produtos em estoque na embalagem original, lacrada de fábrica.
  • Garantia de 12 Meses: Cada componente industrial é coberto pela nossa garantia técnica profissional.

Os pedidos são processados e entregues de segunda a sexta-feira (exceto feriados).


Para elegibilidade completa, taxas de reposição e detalhes de devolução internacional, por favor, consulte nosso site oficial Política de Reembolso e Devolução .

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Color pattern
Verde
Country of origin
Estados Unidos

Conhecimento técnico

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