Processador PL7 de formato duplo Schneider TSXP57303AMC Modicon Premium

Visão geral do produto

O TSXP57303AMC é um processador de alto desempenho, processador de formato duplo pertencente à Modicon Premium plataforma de automação. Projetado para aplicações industriais de média a alta complexidade, este processador utiliza PL7 Junior/Pro software para gerenciar lógicas de controle sofisticadas. Com uma robusta capacidade de E/S discretas de até 1024 pontos e suporte especializado para até 45 malhas de controle de processos, o TSXP57303AMC é amplamente utilizado em setores como tratamento de água, alimentos e bebidas, e gerenciamento da infraestrutura. Este módulo de "formato duplo" ocupa dois slots no rack Premium, fornecendo a infraestrutura de hardware necessária para execução booleana em alta velocidade (0.12 µs) e ampla conectividade de rede, incluindo suporte a CANopen, AS-Interface, e vários módulos de barramento de campo.

Configuração técnica

O TSXP57303AMC foi projetado para oferecer versatilidade e processamento rápido em arquiteturas distribuídas:

• Gerenciamento de memória: Possui 64 Kwords de RAM interna para programas e dados. A memória pode ser expandida por meio de placas PCMCIA, compatível com até 384 Kwords para programas e 2688 Kwords para armazenamento adicional de dados.

• Capacidade multitarefa: É compatível com uma estrutura avançada de aplicações composta por uma tarefa mestre, uma tarefa rápida, e 64 tarefas acionadas por eventos para resposta priorizada a sinais críticos de campo.

• Comunicação integrada: Inclui uma conexão serial não isolada (Mini-DIN) compatível com velocidades de até 115 kbit/s. Pode gerenciar simultaneamente até 3 módulos de rede e 2 módulos de barramento de campo.

• Desempenho: Oferece execução de instruções em alta velocidade, atingindo até 6.57 Kinst/ms para lógica booleana 100% sem uma placa PCMCIA externa.

• LEDs de diagnóstico: Equipado com sinalização local do status do sistema: RUN (verde), E/S falha (vermelho), ERR falha do sistema (vermelho), e TER atividade da porta do terminal (amarelo).

Especificações técnicas

Perguntas frequentes técnicas

O TSXP57303AMC requer uma bateria para retenção da memória?O processador usa RAM interna, que requer uma bateria de backup (normalmente localizada na fonte de alimentação do rack ou no próprio processador) para reter o programa e as áreas de objetos de dados (%MW) durante interrupções de energia. Para armazenamento permanente, recomenda-se um cartão de memória Flash PCMCIA.

Posso usar o Unity Pro / EcoStruxure Control Expert com este processador?O TSXP57303AMC foi especificamente projetado para o PL7 ambiente de software. Embora alguns processadores Modicon Premium possam ser atualizados para o Unity Pro, esta variante AMC específica é otimizada para aplicações legadas PL7 Junior e Pro.

Qual é o número máximo de racks que este processador pode gerenciar?Ele pode suportar até 16 racks ao usar 4, 6, ou configurações de 8 slots, ou até 8 racks ao usar racks de 12 slots, permitindo um total de 128 slots em toda a arquitetura.

Guia de Engenharia e Instalação

• Posicionamento no slot: Como um módulo de formato duplo, o TSXP57303AMC deve ser instalado nos dois primeiros slots do rack TSXRKY (slots 0 e 1). Certifique-se de que a fonte de alimentação do rack (TSXPSY) seja dimensionada para suportar o consumo de 1000 mA do processador, além de todos os módulos de E/S associados.

• Gerenciamento térmico: Para manter a faixa operacional de 0 a 60 °C, garanta uma folga mínima de 100 mm acima e abaixo do rack. O processador é tratado com Revestimento isolante Humiseal 1A33, proporcionando maior resistência à umidade e a contaminantes químicos (Grau de Poluição 2).

• Manuseio de cartões PCMCIA: Insira ou remova cartões de memória ou comunicação PCMCIA somente quando o processador estiver desligado ou no estado "STOP", para evitar a corrupção de dados. Certifique-se de que a trava de retenção esteja totalmente engatada para evitar desconexões causadas por vibração.

• Aterramento: Certifique-se de que o rack TSXRKY esteja conectado a um terra funcional de baixa impedância. A blindagem e a imunidade a ruídos do processador dependem muito da integridade da barra de aterramento do rack.