Описание
Разработанный для установки в шкафах управления с ограниченным пространством, BECKHOFF C6015-0010 обеспечивает высокую производительность в исключительно компактном корпусе. Этот сверхкомпактный промышленный ПК на базе процессоров Intel Atom выполняет сложные задачи автоматизации, визуализации и связи непосредственно на уровне машины. Прочная конструкция без вентилятора обеспечивает длительную надёжную работу в жёстких промышленных условиях, что делает устройство идеальной аппаратной платформой для систем управления на базе TwinCAT.
Устройство с корпусом из литого алюминиево-цинкового сплава оснащено односторонней охлаждающей пластиной для пассивного охлаждения. Благодаря двум встроенным гигабитным интерфейсам Ethernet и универсальным возможностям подключения по USB модель C6015-0010 легко интегрируется в современные промышленные сети, выступая в качестве эффективного периферийного шлюза, контроллера или децентрализованного узла сбора данных.
Особенности
- Чрезвычайно компактный форм-фактор, оптимизированный для экономящей место установки в шкафу управления.
- Прочный корпус из литого алюминиево-цинкового сплава для повышенной механической прочности.
- Пассивное охлаждение с использованием односторонней охлаждающей пластины для работы без обслуживания и вентилятора.
- Два встроенных гигабитных порта Ethernet для высокоскоростной сетевой связи и интеграции OT/IT.
- Гибкие варианты монтажа, включая установку на заднюю или боковую стенку, а также на DIN-рейку.
- Специальный слот M.2 SSD для надёжного твердотельного хранения данных.
Применение
- Системы управления машинами и децентрализованной автоматизации
- Шлюзы промышленного Интернета вещей (IIoT) и периферийные вычисления
- Сбор, регистрация и преобразование протоколов данных
- Системы автоматизации зданий и мониторинга инфраструктуры
Технические характеристики
| Производитель |
BECKHOFF |
| Артикул/модель |
C6015-0010 |
| Тип устройства |
Сверхкомпактный ПК для шкафа управления |
| Процессор |
Intel Atom E3815, 1,46 ГГц, 1 ядро (опция: до Intel Atom E3845, 1,91 ГГц, 4 ядра) |
| Материнская плата |
Компактная материнская плата для Intel Atom E38xx |
| Память |
ОЗУ DDR3L объёмом 2 ГБ (опция: до 4 ГБ ОЗУ DDR3L с завода) |
| Графический адаптер |
Интегрированный в процессор |
| Накопитель |
SSD M.2 на 40 ГБ (опция: SSD M.2 объёмом до 160 ГБ) |
| Порты Ethernet |
2 x 100/1000BASE-T на плате |
| Интерфейсы |
1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 1 x DisplayPort |
| Источник питания |
24 V DC (опция: ИБП) |
| Материал корпуса |
Литой алюминиево-цинковый сплав |
| Степень защиты |
IP20 |
| Рабочая температура |
от 0 до 55 °C |
| Размеры (Ш x В x Г) |
82 x 82 x 40 мм (3,2" x 3,2" x 1,6") без монтажной пластины |
| Масса |
2,0 кг (масса в упаковке) |
Подключения и интерфейсы
| Интерфейсный порт |
Функция / спецификация |
| Ethernet 1 и 2 |
2 x RJ45 (100/1000BASE-T) для сетевого подключения и управления EtherCAT |
| USB 3.0 |
1 x высокоскоростной USB-порт для внешних накопителей или периферийных устройств |
| USB 2.0 |
1 x стандартный USB-порт для устройств ввода или инструментов конфигурации |
| DisplayPort |
1 x цифровой видеовыход для HMI или внешних мониторов |
| Вход питания |
Подключение клеммы 24 V DC |
Рекомендации по установке
-
Монтаж: Закрепите устройство с помощью стандартной монтажной пластины для установки на заднюю стенку. Убедитесь, что монтажная поверхность ровная и устойчивая. Дополнительные комплекты для бокового монтажа или монтажа на DIN-рейку следует использовать в соответствии со спецификациями Beckhoff.
-
Охлаждение и свободное пространство: Для обеспечения пассивного отвода тепла необходимо оставить не менее 5 см (2 дюймов) свободного пространства сверху и снизу ПК. Не перекрывайте путь циркуляции воздуха вокруг охлаждающей пластины.
-
Подключение питания: Подключите стабилизированный источник питания 24 V DC. Обеспечьте надлежащее заземление корпуса для предотвращения электромагнитных помех (EMI) и защиты внутренних компонентов.
-
Условия окружающей среды: Эксплуатация допускается только в указанном диапазоне температур от 0 до 55 °C. Не устанавливайте устройство в помещениях с высокой влажностью, токопроводящей пылью или агрессивными газами.